技术特征：
1.一种基板清洗刷，其特征在于，所述清洗刷为旋转体，所述清洗刷沿其轴向按顺序设有的第一清洗面、第二清洗面和第三清洗面；所述第一清洗面为锥面或弧面，所述第三清洗面为锥面或弧面。2.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，所述第一清洗面沿所述清洗刷的轴向向所述第二清洗面靠近的方向直径逐渐减小，所述第三清洗面沿所述清洗刷的轴向向所述第二清洗面远离的方向直径逐渐增大。3.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，所述第一清洗面和所述第三清洗面结构相同，且所述第一清洗面和所述第三清洗面对称设置。4.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，所述第一清洗面与所述第二清洗面之间设有第四清洗面，所述第三清洗面与所述第二清洗面之间设有第五清洗面，所述第四清洗面和所述第五清洗面结构相同且对称设置。5.根据权利要求4所述的基板清洗刷，其特征在于，所述第四清洗面与所述第一清洗面之间设有圆角，所述第五清洗面与所述第三清洗面之间设有圆角。6.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，所述第一清洗面、所述第二清洗面和所述第三清洗面构成所述清洗刷的清洗面组，所述清洗面组沿所述清洗刷的轴向至少设置为两个。7.根据权利要求6所述的基板清洗刷，其特征在于，相邻的所述清洗面组之间设有过渡面。8.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，所述第一清洗面和所述第三清洗面均为凹面。9.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，所述第二清洗面的截面呈c字形。
技术总结
本实用新型提供了一种基板清洗刷，属于半导体加工技术领域。本实用新型提供了一种基板清洗刷，清洗刷为旋转体，清洗刷沿其轴向按顺序设有的第一清洗面、第二清洗面和第三清洗面；第一清洗面和第三清洗面为锥面或弧面。本申请的基板清洗刷通过将清洗刷设置为旋转体，便于在清洗刷对基板进行清洗时带动清洗刷进行转动，通过将第一清洗面和第三清洗面设置为锥面或弧面，能够调整清洗刷上清洗液或水流的流入流出基板的流向，使得清洗液或者水流以非垂直于基板的顶面或底面的方向流入流出，能够促使基板上的污染物跟随清洗液或者水流进行流动，清洗效果更高，解决现有技术中清洗效果不佳的问题。不佳的问题。不佳的问题。
技术研发人员：郝岩松 张伟业 郑云龙 赵旭 郭生洋
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日：2022.11.15
技术公布日：2023/3/23