一种通信芯片表面耐腐蚀涂层的制作方法

1.本实用新型涉及通信集成电子技术领域，具体为一种通信芯片表面耐腐蚀涂层。


背景技术：

2.世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路ic芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线internet和无线数据传输业的发展，开始超过了pc机芯片的发展。
3.现有的通信芯片表面存在刮痕时，修补困难，芯片的使用寿命容易受到影响，芯片的维护存在自动化程度低的问题，同时芯片维修效率低，维修费力费时，芯片保养难度大，保养操作复杂且繁琐。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，具备有效的实现了对表面存在刮痕芯片的修补，提高了芯片的使用寿命，同时为芯片的维护提供了一定的保障，同时实现了自动化和高效化的芯片维护，避免了芯片破损后，维修费力费时，且芯片保养难度大，保养操作复杂且繁琐的问题等优点，解决了通信芯片表面存在刮痕时，修补困难，芯片的使用寿命容易受到影响，芯片的维护存在自动化程度低的问题，同时芯片维修效率低，维修费力费时，芯片保养难度大，保养操作复杂且繁琐的问题。
6.(二)技术方案
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，包括通信芯片，所述通信芯片顶部的正面固定安装有陶瓷料盒，所述通信芯片的右侧固定安装有固定板，所述固定板顶部的背面固定安装有背面槽板，所述固定板顶部的正面固定安装有正面槽板，所述固定板的顶部滑动安装有活动块，所述活动块的左侧活动安装有旋转轴，所述旋转轴的外表面固定安装有涂板，所述固定板的右侧固定安装有齿条，所述旋转轴的右端贯穿活动块并延伸至活动块的外部，所述旋转轴的外表面且位于活动块的右方固定安装有齿轮。
8.优选的，所述活动块的内腔活动安装有活动框，所述活动框的内表面与旋转轴的外表面转动连接。
9.优选的，所述活动框的顶部固定安装有凸柱，所述凸柱的顶端贯穿活动块并延伸至活动块的外部。
10.优选的，所述旋转轴的外表面且位于活动框的内部套设有弹簧，所述弹簧的右侧与活动框内表面的右侧转动连接。
11.优选的，所述活动块内腔的底部固定安装有弹性限位机构，所述弹性限位机构的外表面与活动框的外表面活动连接。
12.优选的，所述活动块的底部固定安装有磁石，所述固定板内表面的底部固定安装有电磁铁。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，具备以下有益效果：该通信芯片表面耐腐蚀涂层可通过电磁铁通电后与磁石相斥，磁石向后移动并带动活动块、旋转轴与涂板进行后移，涂板与陶瓷料盒分离后并携带高分子陶瓷聚合物进行后移，旋转轴后移并带动齿轮后移与齿条接触并沿齿条旋转半周并带动涂板旋转并对通信芯片表面进行涂料附着，当活动块活动与背面槽板接触时通过反向斜向槽带动凸柱右移，活动框与弹性限位机构表面接触并受力挤压，弹性限位机构受力收缩，弹簧便解除受力并带动活动框右移至端处，电磁铁进行断电，活动框右移带动旋转轴与齿轮右移，右移后的齿轮与齿条不处于同一水平线上，活动块受回位弹簧拉伸开始复位。
15.1、该通信芯片表面耐腐蚀涂层，通过电磁铁通电后与磁石相斥，磁石向后移动并带动活动块、旋转轴与涂板进行后移，涂板与陶瓷料盒分离后并携带高分子陶瓷聚合物进行后移，旋转轴后移并带动齿轮后移与齿条接触并沿齿条旋转半周并带动涂板旋转并对通信芯片表面进行涂料附着，有效的实现了对表面存在刮痕芯片的修补，提高了芯片的使用寿命，同时为芯片的维护提供了一定的保障，同时实现了自动化和高效化的芯片维护，避免了芯片破损后，维修费力费时，且芯片保养难度大，保养操作复杂且繁琐的问题。
16.2、该通信芯片表面耐腐蚀涂层，通过当活动块活动与背面槽板接触时通过反向斜向槽带动凸柱右移，活动框与弹性限位机构表面接触并受力挤压，弹性限位机构受力收缩，弹簧便解除受力并带动活动框右移至端处，电磁铁进行断电，活动框右移带动旋转轴与齿轮右移，右移后的齿轮与齿条不处于同一水平线上，活动块受回位弹簧拉伸开始复位，实现了涂板的自动有效复位，同时提高了设备实用性的同时保证了设备使用的高效性，极大的保障了芯片耐腐蚀性。
附图说明
17.图1为本实用新型的外部结构俯视图。
18.图2为本实用新型的活动块内部结构主视图。
19.图3为本实用新型的固定板局部结构立体图。
20.图中：1、通信芯片；2、陶瓷料盒；3、固定板；4、背面槽板；5、正面槽板；6、活动块；7、旋转轴；8、涂板；9、齿条；10、齿轮；11、活动框；12、凸柱；13、弹簧；14、弹性限位机构；15、磁石；16、电磁铁。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
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3，一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，包括通信芯片1，通信芯片1顶部的正面固定安装有陶瓷料盒2，通信芯片1的右侧固定安装有固定板3，固定板3顶部的背面固
定安装有背面槽板4，背面槽板4的顶部开设有反向斜向槽可对凸柱12进行有效引导平移，固定板3顶部的正面固定安装有正面槽板5，正面槽板5的顶部开设有正向斜向槽可对凸柱12进行有效引导平移，固定板3的顶部滑动安装有活动块6，活动块6的左侧活动安装有旋转轴7，旋转轴7的外表面固定安装有涂板8，固定板3的右侧固定安装有齿条9，旋转轴7的右端贯穿活动块6并延伸至活动块6的外部，旋转轴7的外表面且位于活动块6的右方固定安装有齿轮10，活动块6的内腔活动安装有活动框11，活动框11的内表面与旋转轴7的外表面转动连接，活动框11的顶部固定安装有凸柱12，凸柱12的顶端贯穿活动块6并延伸至活动块6的外部，旋转轴7的外表面且位于活动框11的内部套设有弹簧13，弹簧13的右侧与活动框11内表面的右侧转动连接，活动块6内腔的底部固定安装有弹性限位机构14，弹性限位机构14包括伸缩弹簧与橡胶凸块，可为活动框11进行有效限位，弹性限位机构14的外表面与活动框11的外表面活动连接，活动块6的底部固定安装有磁石15，固定板3内表面的底部固定安装有电磁铁16，电磁铁16与外部电源电性连接，电磁铁16受外部plc编程程序控制，当电磁铁16接电后四秒后便断电，即凸柱12与背面槽板4接触时断电，四秒后又接电，即凸柱12与正面槽板5接触时接电。
23.工作原理：首先芯片表面存在刮痕需要进行涂层附着时，使用人员对电磁铁16进行通电，电磁铁16通电后与磁石15相斥，磁石15向后移动并带动活动块6、旋转轴7与涂板8进行后移，涂板8与陶瓷料盒2分离后并携带高分子陶瓷聚合物进行后移，旋转轴7后移并带动齿轮10后移与齿条9接触，接触后齿轮10沿齿条9表面的齿块旋转半周并带动涂板8旋转并对通信芯片表面进行涂料附着，当活动块6活动与背面槽板4接触时，背面槽板4通过反向斜向槽带动凸柱12右移，凸柱12右移后弹簧13受力收缩，活动框11与弹性限位机构14表面接触并受力挤压，弹性限位机构14受力收缩，弹簧13便解除受力并带动活动框11右移至端处，电磁铁16进行断电，活动框11右移带动旋转轴7与齿轮10右移，右移后的齿轮10与齿条9不处于同一水平线上，活动块6受回位弹簧拉伸开始复位，活动块6复位带动涂板8复位，涂板8以旋转半周后的状态复位，并由正面槽板5通过正向斜向槽带动凸柱12左移实现复位，陶瓷料盒2为涂板8的反面进行附料，。
24.综上所述，该通信芯片表面耐腐蚀涂层可通过电磁铁16通电后与磁石15相斥，磁石15向后移动并带动活动块6、旋转轴7与涂板8进行后移，涂板8与陶瓷料盒2分离后并携带高分子陶瓷聚合物进行后移，旋转轴7后移并带动齿轮10后移与齿条9接触并沿齿条9旋转半周并带动涂板8旋转并对通信芯片表面进行涂料附着，当活动块6活动与背面槽板4接触时通过反向斜向槽带动凸柱12右移，活动框11与弹性限位机构14表面接触并受力挤压，弹性限位机构14受力收缩，弹簧13便解除受力并带动活动框11右移至端处，电磁铁16进行断电，活动框11右移带动旋转轴7与齿轮10右移，右移后的齿轮10与齿条9不处于同一水平线上，活动块6受回位弹簧拉伸开始复位。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。