技术特征：
1.一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，包括通信芯片(1)，所述通信芯片(1)顶部的正面固定安装有陶瓷料盒(2)，其特征在于：所述通信芯片(1)的右侧固定安装有固定板(3)，所述固定板(3)顶部的背面固定安装有背面槽板(4)，所述固定板(3)顶部的正面固定安装有正面槽板(5)，所述固定板(3)的顶部滑动安装有活动块(6)，所述活动块(6)的左侧活动安装有旋转轴(7)，所述旋转轴(7)的外表面固定安装有涂板(8)，所述固定板(3)的右侧固定安装有齿条(9)，所述旋转轴(7)的右端贯穿活动块(6)并延伸至活动块(6)的外部，所述旋转轴(7)的外表面且位于活动块(6)的右方固定安装有齿轮(10)。2.根据权利要求1所述的一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，其特征在于：所述活动块(6)的内腔活动安装有活动框(11)，所述活动框(11)的内表面与旋转轴(7)的外表面转动连接。3.根据权利要求2所述的一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，其特征在于：所述活动框(11)的顶部固定安装有凸柱(12)，所述凸柱(12)的顶端贯穿活动块(6)并延伸至活动块(6)的外部。4.根据权利要求2所述的一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，其特征在于：所述旋转轴(7)的外表面且位于活动框(11)的内部套设有弹簧(13)，所述弹簧(13)的右侧与活动框(11)内表面的右侧转动连接。5.根据权利要求1所述的一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，其特征在于：所述活动块(6)内腔的底部固定安装有弹性限位机构(14)，所述弹性限位机构(14)的外表面与活动框(11)的外表面活动连接。6.根据权利要求1所述的一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，其特征在于：所述活动块(6)的底部固定安装有磁石(15)，所述固定板(3)内表面的底部固定安装有电磁铁(16)。
技术总结
本实用新型涉及通信集成电子技术领域，且公开了一种通信芯片表面耐腐蚀涂层，包括通信芯片，所述通信芯片顶部的正面固定安装有陶瓷料盒，所述通信芯片的右侧固定安装有固定板，所述固定板顶部的背面固定安装有背面槽板，所述固定板顶部的正面固定安装有正面槽板，该通信芯片表面耐腐蚀涂层,通过电磁铁通电后与磁石相斥，磁石向后移动并带动活动块、旋转轴与涂板进行后移，涂板与陶瓷料盒分离后并携带高分子陶瓷聚合物进行后移，旋转轴后移并带动齿轮后移与齿条接触并沿齿条旋转半周并带动涂板旋转并对通信芯片表面进行涂料附着，有效的实现了对表面存在刮痕芯片的修补，提高了芯片的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。
技术研发人员：陈烨
受保护的技术使用者：杭州莱锡检测技术有限公司
技术研发日：2021.05.11
技术公布日：2021/12/21