技术特征：
1.一种物料上料漏斗，其特征在于，包括机架（1）、研磨装置、调节组件、筒体（2）和排料口（3），所述机架（1）上设置有筒体（2），所述筒体（2）内对称设置有调节组件，两组所述调节组件之间设置有研磨装置，所述筒体（2）底部对称设置有两个排料口（3）；所述调节组件包括连接板（4），所述连接板（4）上设置有若干铰座（5），所述铰座（5）上铰接有连接杆（6），所述连接杆（6）远离所述铰座（5）的一端设置有双向推力角接触球轴承（7），所述双向推力角接触球轴承（7）的另一端连接有螺杆（8），所述螺杆（8）另一端固定设置有手轮（9），所述筒体（2）的筒壁上设置有空心柱体（10），所述空心柱体（10）连通所述筒体（2）内壁和外壁，所述空心柱体（10）内壁设置有内螺纹，所述空心柱体（10）的内螺纹与所述螺杆（8）配合。2.根据权利要求1所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，所述研磨装置包括动磨头（11）、驱动装置和两组静磨体（12），两组所述静磨体（12）均为半圆柱形，两组所述静磨体（12）分别固定在所述连接板（4）上，两组所述静磨体（12）间隔设置，两组所述静磨体（12）顶部开设有入料口（13），两组所述静磨体（12）组成的柱体内部开设有锥形腔体，两组所述静磨体（12）内壁开有锥形凹槽，所述锥形凹槽大直径端连通所述入料口（13），所述锥形腔体内设置有与之配合的动磨头（11），所述动磨头（11）包括分流顶（14）和两个圆台（15），所述分流顶（14）呈半圆球形，所述分流顶（14）用于防止辉钼矿堆积，两个所述圆台（15）大直径端固定连接，一所述圆台（15）的小直径端与所述分流顶（14）的切面端固定连接，另一所述圆台（15）的小直径端与所述驱动装置传动连接，所述驱动装置位于所述动磨头（11）下方。3.根据权利要求2所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，所述驱动装置包括电机（16）、联轴器（17）和驱动辊（18），所述机架（1）上固定有电机（16），所述电机（16）的输出轴一端设置有联轴器（17），所述联轴器（17）连接有驱动辊（18），所述驱动辊（18）传动作用于所述动磨头（11）。4.根据权利要求3所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，所述驱动辊（18）上对称开设有键槽，所述动磨头（11）内部开设有腔体，所述腔体内壁对称开设有与所述驱动辊（18）对应的键槽，所述驱动辊（18）的键槽和所述动磨头（11）的键槽内设置有平键（19），所述驱动辊（18）上套设有法兰盘（20），所述法兰盘（20）通过螺栓与所述动磨头（11）固定。5.根据权利要求4所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，还包括分料斗（21），所述研磨装置上方设置有分料斗（21），所述分料斗（21）包括锥形斗（22）和y形分料管（23），所述y形分料管（23）包括主进料口和两个出料口，所述锥形斗（22）底部与所述y形分料管（23）主进料口连通，所述y形分料管（23）的两出料口分别伸入两组所述静磨体（12）的入料口（13），所述分料斗（21）用于把辉钼矿砂石定向分成两组流体进入研磨装置。6.根据权利要求5所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，所述动磨头（11）与两组所述静磨体（12）组成的腔体底部对称设置有排料腔，两组所述排料腔分别与两个所述排料口（3）连通。7.根据权利要求6所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，两个所述排料口（3）均密闭连接有浮选箱（29）。8.根据权利要求5所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，所述y形分料管（23）主进料口管壁设置开口，所述开口位于所述两个出料口轴线的中部，所述开口内设置有滑槽（24），所述滑槽（24）内滑动设置有调节板（25），所述调节板（25）另一端设置有调节杆（26），所述
调节杆（26）延伸出所述筒体（2）外，所述调节杆（26）远离所述调节板（25）的一端固定有握把（27）。9.根据权利要求1所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，所述连接板（4）上对称设置有两组铰座（5）。10.根据权利要求6所述的一种物料上料漏斗，其特征在于，所述电机（16）的输出轴穿过所述排料腔底板，与排料腔底板接触处设置有轴承（28），所述轴承（28）内环套设在输出轴上，所述轴承（28）外环与所述排料腔固定连接。
技术总结
本实用新型公开了一种物料上料漏斗，其特征在于，包括机架、研磨装置、调节组件、筒体和排料口，所述机架上设置有筒体，所述筒体内对称设置有调节组件，两组所述调节组件之间设置有研磨装置，所述筒体底部对称设置有两个排料口，所述研磨装置包括动磨头、驱动装置和两组静磨体，解决了传统漏斗只具有方便物料的投放和收集的作用，不具备物料加工研磨的功能，在传统漏斗内添加研磨装置后，还存在研磨的装置在长时间研磨后，研磨腔道容易变大，影响研磨效果，并且难以调节等问题。并且难以调节等问题。并且难以调节等问题。
技术研发人员：钟宜民 江均 龙腾国
受保护的技术使用者：四川深源钼业科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2022/1/14