1.一种mems器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、mems芯片、粘片胶和封装盖板，所述封装盖板位于封装管壳上，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的mems器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的凸点的形状为直柱形、圆柱形、空心直柱形或空心圆柱形。
3.根据权利要求2所述的mems器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的凸点的数量至少有一个。
4.根据权利要求1所述的mems器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的应力隔离基板的材料是热膨胀系数与硅材料相同或相近的材料。
5.根据权利要求4所述的mems器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的应力隔离基板的材料是单晶硅片、多晶硅或低膨胀玻璃。
6.根据权利要求1所述的mems器件的应力隔离封装结构，其特征在于：应力隔离基板与mems芯片粘接的一面设有防胶溢流槽。