侦测压力的方法及用于电镀设备的装置与流程

本揭示案是关于侦测压力的方法及用于电镀设备的装置。

背景技术：

在集成电路制造制程中使用电镀来形成导电结构。例如，在铜镶嵌制程中，使用电镀以在先前蚀刻到介电层中的通道内形成铜线及通孔。在此类制程中，首先经由物理气相沉积将铜的晶种层沉积至通道中及基板上。随后，使用电镀以在晶种层上方沉积铜层，以使得通道被填充。随后通过化学机械研磨移除过量的铜，从而形成个别铜特征。

技术实现要素：

根据一些实施例，一种方法包括在电镀设备的蛤壳式夹具的杯体中安置晶圆。使用蛤壳式夹具的杯体及锥体夹持晶圆。侦测锥体抵靠晶圆所施加的压力。当压力比预定值高时，停止夹持晶圆。

根据一些实施例，一种方法包括在电镀设备的蛤壳式夹具的杯体中安置压力侦测元件。压力侦测元件包含基板及基板上的多个压力感测器。使用蛤壳式夹具的杯体及锥体夹持压力侦测元件。使用压力侦测元件的压力感测器侦测锥体所施加的压力。将侦测到的压力与预定值比较。在比较侦测到的压力与预定值之后用晶圆替换侦测装置。

根据一些实施例，一种用于电镀设备的装置包括杯体、锥体、多个压力感测器、反馈模块及控制器。杯体经配置以支撑晶圆。锥体位于杯体上方且经配置以与杯体一起夹持晶圆，其中锥体具有面向杯体的按压表面。压力感测器位于按压表面上。反馈模块与压力感测器电气连通以接收及分析由压力感测器侦测到的压力。将控制器电气连接至反馈模块以回应于反馈模块的分析结果控制锥体的运动。

附图说明

当结合随附附图阅读时，将自下文的详细描述最佳地理解本揭示案的实施例的态样。应注意，根据工业中的标准实务，并未按比例绘制各特征。事实上，为了论述清楚，可任意增加或减小各特征的尺寸。

图1是根据本揭示案的一些实施例的内部安装有晶圆的电镀设备的示意图；

图2是根据本揭示案的一些实施例的图1的蛤壳式夹具及晶圆的横截面视图；

图3是图2的蛤壳式夹具及晶圆的分解图；

图4是根据本揭示案的一些实施例的图2的蛤壳式夹具的区域的放大横截面视图；

图5是图3的锥体的底部视图；

图6是根据本揭示案的一些其他实施例的图2的蛤壳式夹具的区域的放大横截面视图；

图7是图6的锥体的底部视图；

图8是一些其他实施例中的图2的蛤壳式夹具及晶圆的分解图；

图9是根据本揭示案的一些其他实施例的图2的蛤壳式夹具的区域的放大横截面视图；

图10是图9的锥体的底部视图；

图11是图2的杯体的分解图；

图12是图11的电接触结构的局部视图；

图13是根据一些其他实施例的图2的杯体的分解图；

图14是根据一些其他实施例的图2的蛤壳式夹具的区域的放大横截面视图；

图15是根据一些实施例的用于侦测晶圆的压力的方法的流程图；

图16是根据一些实施例的图1的电镀设备的蛤壳式夹具及主轴的透视图；

图17是根据本揭示案的一些实施例的图1的蛤壳式夹具及压力侦测元件的横截面视图；

图18是图17的压力侦测元件的顶部视图；

图19是根据本揭示案的一些实施例的侦测元件的顶部视图；

图20是根据本揭示案的一些实施例的图1的蛤壳式夹具及压力侦测元件的横截面视图；

图21a是图20的压力侦测元件的底部视图；

图21b是图20的压力侦测元件的顶部视图；

图22是根据一些实施例的用于侦测由锥体所施加的压力的方法的流程图；

图23至图25是图示根据本揭示案的实施例的各种态样的制造双金属镶嵌互连结构的电镀方法的横截面图。

【符号说明】

10电镀设备

90晶圆

92后侧

94电镀表面

100蛤壳式夹具

102区域

104区域

110杯体

122杯体底部

123开口

124密封件

126电接触结构

127a外环

127b触点

127ba部分

127bb末端部分

128导电环

130a压力感测器

130b压力感测器

130c压力感测器

130d压力感测器

130e压力感测器

130f压力感测器

130g压力感测器

130h压力感测器

130i压力感测器

130j压力感测器

130k压力感测器

132板片弹簧

140o形环

150o形环

160锥体

162按压表面

202箭头

204箭头

205柱塞

206箭头

210主轴

220电镀池

230泵

240溢流储集器

250电源

260阳极

265控制器

270支柱

280顶板

310a压力感测器

310b压力感测器

310c压力感测器

310d压力感测器

310e压力感测器

310f压力感测器

310g压力感测器

310h压力感测器

310i压力感测器

310j压力感测器

310k压力感测器

310l压力感测器

312a传输器

312b传输器

312c传输器

312d传输器

312e传输器

312f传输器

312g传输器

312h传输器

312i传输器

312j传输器

312k传输器

312l传输器

314a导线

314b导线

314c导线

314d导线

314e导线

314f导线

314g导线

314h导线

314i导线

314j导线

314k导线

314l导线

320反馈模块

330a压力感测器

330b压力感测器

330c压力感测器

330d压力感测器

330e压力感测器

330f压力感测器

330g压力感测器

330h压力感测器

330i压力感测器

330j压力感测器

330k压力感测器

330l压力感测器

400压力侦测元件

410基板

412通孔

420a压力感测器

420b压力感测器

420c压力感测器

420d压力感测器

420e压力感测器

420f压力感测器

420g压力感测器

420h压力感测器

420i压力感测器

420j压力感测器

420k压力感测器

420l压力感测器

425a压力感测器

425b压力感测器

425c压力感测器

425d压力感测器

430a导线

430b导线

430c导线

430d导线

430e导线

430f导线

430g导线

430h导线

430i导线

430j导线

430k导线

430l导线

435a导线

435b导线

435c导线

435d导线

440a传输器

440b传输器

440c传输器

440d传输器

440e传输器

440f传输器

440g传输器

440h传输器

440i传输器

440j传输器

440k传输器

440l传输器

445a传输器

445b传输器

445c传输器

445d传输器

450压力侦测元件

460基板

462通孔

470a压力感测器

470b压力感测器

470c压力感测器

470d压力感测器

470e压力感测器

470f压力感测器

470g压力感测器

470h压力感测器

470i压力感测器

470j压力感测器

470k压力感测器

470l压力感测器

475a压力感测器

475b压力感测器

475c压力感测器

475d压力感测器

480a导线

480b导线

480c导线

480d导线

480e导线

480f导线

480g导线

480h导线

480i导线

480j导线

480k导线

480l导线

485a导线

485b导线

485c导线

485d导线

610基板

620源极/漏极特征

630栅极结构

632栅极介电层

634高介电常数介电层

636金属层

638填充金属

640间隔结构

650金属合金层

660接触蚀刻终止层

670层间介电质

680a层间介电质

680b层间介电质

690触点

692粘接层

694填充金属

710阻障层

720极低介电常数介电层

730超级极低介电常数介电层

740抗反射层

750介电层

760阻障层

770导电层

a区域

m10方法

m30方法

s12操作

s14操作

s16操作

s18操作

s32操作

s34操作

s36操作

s38操作

s41操作

s42操作

s43操作

s44操作

s45操作

s46操作

s48操作

s50操作

具体实施方式

以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施所提供的标的的不同特征。下文描述部件及布置的特定实例以简化本揭示案的实施例。当然，此等仅为实例且不欲为限制性。举例而言，在下文的描述中，第一特征形成于第二特征上方或第二特征上可包括以直接接触形成第一特征与第二特征的实施例，且亦可包括可在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征与第二特征可不处于直接接触的实施例。另外，本揭示案的实施例可在各实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简化与清楚目的，且本身并不指示所论述的各实施例及/或配置之间的关系。

此外，为了便于描述，本文可使用空间相对性术语(诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似者)来描述诸图中所图示一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了诸图所描绘的定向外，空间相对性术语意欲包含使用或操作中元件的不同定向。设备可经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向上)且因此可类似解读本文所使用的空间相对性描述词。

图1是根据本揭示案的一些实施例的内部安装有晶圆90的电镀设备10的示意图。电镀结构10包括安装于可旋转主轴210上的蛤壳式夹具100，此可旋转主轴允许蛤壳式夹具100旋转。蛤壳式夹具100包括杯体110，在电镀制程期间在此杯体110中定位晶圆90，以及亦包括锥体160，在电镀制程期间此锥体降低至杯体110中以夹持杯体110内的晶圆90。根据本揭示案的一些实施例，除了本文所特定描绘的彼等外，可使用各种杯体与锥体设计。例如，杯体110具有内部区域，晶圆90位于此内部区域中，且锥体160按压晶圆90抵靠杯体110的区域以将晶圆保持在适当位置中。

在电镀制程循环期间，将晶圆90安装在杯体110中。随后将蛤壳式夹具100且因此晶圆90置放在含有电镀液的电镀池220(platingbath)中。如箭头202所指示，通过泵230将电镀液连续提供至电镀池220。在一些实施例中，电镀液向上流动至晶圆90的中心及随后径向向外且跨晶圆90流动。通过朝向晶圆90的中心导引电镀液，快速移除晶圆90上裹入的任何气泡。通过旋转蛤壳式夹具100且因此晶圆90进一步促进气泡移除。电镀液随后自电镀池220溢流至溢流储集器240，如箭头204所指示。随后将电镀液过滤(未图示)及返回到泵230，如箭头206所指示，完成电镀液的再循环。

直流电源250具有负输出引线，此负输出引线经由一或更多个滑环、电刷及触点(未图示)电气连接至晶圆90。将电源250的正输出引线电气连接至位于电镀池220中的阳极260。在使用期间，电源250偏压晶圆90以具有相对于阳极260的负电位，引发电流自阳极260流至晶圆90。(如本文所使用，电流在与净正离子流相同的方向上及与净电子流相反的方向上流动。)此在晶圆90上引发电化学反应(例如，cu⁺⁺+2e^-＝cu)，导致在晶圆90上沉积导电层(例如，铜)。在电镀循环期间，例如通过溶解金属阳极(例如，cu＝cu⁺⁺+2e^-)补给电镀液的离子浓度。

所描绘的蛤壳式夹具100为闭合接触系统(closedcontactsystem)，其中锥体160朝向杯体110移动以一起夹持晶圆90。然而，在电镀制程之前将锥体160夹至杯体110及晶圆90时，若锥体160使劲按压晶圆90或若晶圆90及/或锥体160与杯体110未对准，锥体160可能破坏晶圆90。破损的晶圆90不得不抛弃及废弃，且降低了电镀制程的效率。因此，蛤壳式夹具100包括各种特征，此等特征有助于在电镀制程期间或之前侦测锥体160是否用巨大的力按压晶圆90或者晶圆90及/或锥体160是否与杯体110对准。

图2是根据本揭示案的一些实施例的图1的蛤壳式夹具100及晶圆90的横截面视图。图3是图2的蛤壳式夹具100及晶圆90的分解图。图4是根据本揭示案的一些实施例的图2的蛤壳式夹具100的区域a的放大横截面视图。在图2及图4中，蛤壳式夹具100处于闭合位置中，亦即，锥体160与杯体110毗邻接触以及与晶圆90的后侧92按压接触。通过将锥体160与杯体110之间的区域102抽真空来将锥体160及杯体110夹持在一起。o形环140处于区域102中且处于锥体160与杯体110之间。通过真空管线(未图示)抽空区域102以将锥体160夹至杯体110。使用真空将锥体160夹至杯体110确保了两个夹持表面保持平整并适当配合。在图3中，蛤壳式夹具100处于打开位置，亦即，锥体160与杯体110垂直分离。

参看图4。通过将锥体160夹至杯体110，锥体160的按压表面162按压抵靠晶圆90的后侧92。此迫使晶圆90的电镀表面94的周边区域抵靠杯体110。作为防止污染晶圆90的后侧92的次要措施，将o形环150定位在锥体110的按压表面162的通道中。o形环150延伸超出由按压表面162界定的平面且插在锥体160与晶圆90的后侧92之间。用来自压缩气体管线(未图示)的气体对所得区域104加压，此气体可为干燥空气或诸如氩气或氮气的惰性气体。更具体而言，通过锥体160、杯体110、晶圆90及o形环140与150界定区域104(空腔)。o形环150防止区域104中的加压气体接触晶圆90的后侧92的大部分且因此消除了加压气体对晶圆90的任何可能的损坏。进一步地，通过对区域104加压，在晶圆90的电镀表面94与杯体110之间形成的密封中的任何无意的漏泄使得加压气体自区域104逸出至电镀液中，亦即，防止电镀液进入区域104中并污染晶圆90的后侧92。蛤壳式夹具100进一步包括柱塞205，此柱塞自锥体160延伸超出锥体160的按压表面162。柱塞205可为弹簧。当蛤壳式夹具100处于闭合位置中时，柱塞205亦缩回至锥体160中且按压在晶圆90的后侧92上。在电镀处理之后，将蛤壳式夹具100自电镀液中升起，以及逆向执行上文描述的程序以卸载晶圆90。当打开蛤壳式夹具100时，柱塞205防止晶圆90粘到锥体160上。

在一些实施例中，若锥体160按压晶圆90过多，则晶圆90可能破损。因此，可将侦测特征添加至蛤壳式夹具100中以实时或预先侦测锥体160的压力。参看图4及图5，其中图5是图3的锥体160的底部视图。蛤壳式夹具100进一步包括安置在按压表面162上的多个压力感测器310a-310l。压力感测器具有压力侦测功能，用于量测施加到表面的外力的压力(亦称为按压力)。在一些实施例中，压力感测器可为电阻式压力感测器。电阻式压力感测器将机械压力值转换为相应比例的电信号。压力感测器可包括稳定的主体及(薄)隔膜。隔膜具备应变敏感及压缩敏感的电阻结构，所谓的应变计(dms)。在压力的作用下偏转隔膜。因此，拉长或压缩附接于隔膜上的应变计且隔膜的电阻改变。此电阻变化实质上与压力成比例。应注意，可将其他类型的压力感测器应用于蛤壳式夹具100。

在图4及图5中，在锥体160与晶圆90之间安置压力感测器310a-310l。进一步地，o形环150围绕压力感测器310a-310l。将压力感测器310a-310l布置为圆形。压力感测器310a与压力感测器310g相对，压力感测器310b与压力感测器310h相对，压力感测器310c与压力感测器310i相对，压力感测器310d与压力感测器310j相对，压力感测器310e与压力感测器310k相对，以及压力感测器310f与压力感测器310l相对。在一些实施例中，压力感测器310a-310l实质上彼此等距。在一些实施例中，压力感测器310a-310l具有相同或不同的感测区域。应注意，图5中所示的压力感测器的数目是出于说明性目的，且不应限制本揭示案的实施例。若压力感测器的数目大于1，则实施例属于本揭示案的实施例范围内。

当锥体160按压晶圆90时，压力感测器310a-310l接触晶圆90。当锥体160连续按压晶圆90时，压力感测器310a-310l开始侦测压力。随着由锥体160所施加的压力增加，侦测到的压力增加。若压力比最大预定值高，则晶圆90无法承受此压力且开始破碎。因此，蛤壳式夹具100可进一步包括反馈模块320，此反馈模块经电气连通至压力感测器310a-310l以接收压力感测器310a-310l侦测到的压力，以及若压力感测器310a-310l中的至少一者具有比最大预定值高的压力，则提供警报信号。在一些实施例中，反馈模块320提供声音信号，且操作者可手动停止锥体160的按压操作以防止晶圆90破损。在一些其他实施例中，将反馈模块320进一步电气连接至控制器265，此控制器控制锥体160的按压操作。反馈模块320经配置以将信号发送至控制器265以在压力感测器310a-310l中的至少一者具有比最大预定值高的压力时停止锥体160的运动。

此外，反馈模块320及压力感测器310a-310l可进一步侦测锥体160及杯体110是否良好地(或以足够的力)夹持晶圆90。若锥体160及杯体110未能良好地夹持晶圆90，则晶圆90无法处于固定位置中且可能在电镀制程期间移位。在一些实施例中，反馈模块320监测压力感测器310a-310l的压力比最小预定值高。若压力不比最小预定值高，则反馈模块320不向控制器265发送停止信号来停止锥体160的运动。

在一些实施例中，最大预定值可处于约240g至约1200g范围内，以及最小预定值可处于约60g至约180g范围内，且本揭示案的实施例在此方面并不受限。

参看图5。在一些实施例中，反馈模块320及压力感测器310a-310l以无线方式电气连通。亦即，反馈模块320远端接收压力感测器310a-310l中的各者的资料(亦即，压力)。因此，蛤壳式夹具100进一步包括多个传输器312a-312l，此等传输器分别连接至压力感测器310a-310l。传输器312a-312l分别接收压力感测器310a-310l的资料及随后将资料发送至反馈模块320。在一些实施例中，将传输器312a-312l安置在按压表面162上，处于锥体160与晶圆90之间，且分别与压力感测器310a-310l相邻。

图6是根据本揭示案的一些其他实施例的图2的蛤壳式夹具100的放大横截面视图，以及图7是图6的锥体160的底部视图。在一些其他实施例中，通过使用导线314a-314l电气连接反馈模块320及压力感测器310a-310l。导线314a-314l分别将压力感测器310a-310l及反馈模块320互连。因此，可经由导线314a-314l将压力感测器310a-310l中的各者的资料发送至反馈模块320。在一些实施例中，导线314a-314l穿过o形环150及140，如图6所示。在一些实施例中，可以无线方式将压力感测器310a-310l中的一者或一些电气连接至反馈模块320，以及通过使用导线将压力感测器310a-310l的剩余者电气连接至反馈模块320。

参看图3。当在杯体110中安置晶圆90时，晶圆保持平整。然而，在一些实施例中，晶圆90可处于杯体110内的错误位置中，以使得晶圆90可为非平坦的。当锥体160降低位置以夹持晶圆90时，非平整晶圆90可能破损。破损的晶圆90不得不抛弃及废弃，且降低了电镀制程的效率。因此，压力感测器310a-310l及反馈模块320可进一步实时侦测晶圆90的平整度。

参看图5及图8，其中图8是一些其他实施例中的图2的蛤壳式夹具100及晶圆90的分解图。图8中的晶圆90相对于杯体110及锥体160并非平整的(是倾斜的)，以使得晶圆90视为处于错误位置中。在图8中，晶圆90是倾斜的。当锥体160按压抵靠晶圆90的后侧92时，压力感测器310a先接触晶圆90。若锥体160连续按压晶圆90，则压力感测器310b与310l、310c与310k……及最终压力感测器310g相继接触晶圆90。因此，压力感测器310a-310l感测不同的压力。若晶圆90倾斜较大角度，则相对位置处的压力感测器(例如，图5中的压力感测器310a与310g)将感测差异巨大的压力。在此情形中，当锥体160夹持晶圆90过多时，晶圆90将破损。因此，反馈模块320可进一步侦测压力感测器310a-310l的最大压力与最小压力之间的差。若最大压力与最小压力(例如，在此情况下，压力感测器310a与310g的压力)之间的差值比预定差值高，则反馈模块320将向控制器265发送停止信号。在一些实施例中，预定差值处于约0g至约800g范围内。

图9是根据本揭示案的一些其他实施例的图2的蛤壳式夹具100的放大横截面视图，以及图10是图9的锥体160的底部视图。在一些实施例中，蛤壳式夹具100进一步包括安置在区域102上的多个压力感测器330a-330l。亦即，在o形环140与150之间以及在锥体160与杯体110之间安置压力感测器330a-330l。进一步地，o形环140围绕压力感测器330a-330l，以及压力感测器330a-330l围绕o形环150。在一些实施例中，当蛤壳式夹具100为打开时，压力感测器330a-330l与锥体160接触(如图10所示)。在一些其他实施例中，当蛤壳式夹具100为打开时，压力感测器330a-330l与杯体110接触。将压力感测器330a-330l布置为圆形。压力感测器330a与压力感测器330g相对，压力感测器330b与压力感测器330h相对，压力感测器330c与压力感测器330i相对，压力感测器330d与压力感测器330j相对，压力感测器330e与压力感测器330k相对，以及压力感测器330f与压力感测器330l相对。在一些实施例中，压力感测器330a-330l彼此毗邻接触，如图10所示。在一些其他实施例中，压力感测器330a-330l实质上彼此等距。应注意，图10中所示的压力感测器的数目是出于说明性目的，且不应限制本揭示案的实施例。若压力感测器的数目大于1，则实施例属于本揭示案的实施例范围内。

当锥体160按压晶圆90时，压力感测器330a-330l接触杯体110。当锥体160连续按压晶圆90时，压力感测器330a-330l开始侦测压力。随着由锥体160所施加的压力增加，侦测到的压力增加。若压力比最大预定值高，则晶圆90无法承受此压力且开始破碎。因此，反馈模块320可经电气连通至压力感测器330a-330l以接收压力感测器330a-330l侦测到的压力，以及若压力感测器330a-330l中的至少一者具有比最大预定值高的压力，则提供警报信号。在一些实施例中，可将传输器分别连接至压力感测器330a-330l以向反馈模块320传输资料。在一些其他实施例中，可添加导线以将压力感测器330a-330l及反馈模块320互连。此外，反馈模块320及压力感测器330a-330l可进一步侦测锥体160及杯体110是否良好地夹持晶圆90。若压力感测器330a-330l的压力不比最小预定值高，则反馈模块320不向控制器265发送停止信号来停止锥体160的运动。在一些实施例中，最大预定值可处于约240g至约1200g范围内，以及最小预定值可处于约60g至约180g范围内，且本揭示案的实施例在此方面并不受限。

在一些其他实施例中，压力感测器330a-330l可经配置以侦测锥体160是否相对于杯体110倾斜。例如，若压力感测器330a-330l的最大压力与最小压力之间的差值比预定差值高，则反馈模块320将向控制器265发送停止信号。在一些实施例中，预定差值处于约0g至约800g范围内。若差值比预定差值高，则可调节(或校准)锥体160与杯体110的相对位置。压力感测器330a-330l的其他相关结构及功能细节类似于压力感测器310a-310l，且因此，在下文中将不再重复此方面的描述。在一些实施例中，蛤壳式夹具100包括压力感测器310a-310l及/或压力感测器330a-330l，且本揭示案的实施例在此方面并不受限。

图11是图2的杯体110的分解图。参看图3、图4及图11。杯体110包括杯体底部122，此杯体底部界定开口123以允许安置在杯体110中的晶圆90暴露于电镀液中。在杯体底部122上围绕开口203安置密封件124，且此密封件经配置以抵靠晶圆90形成密封来防止电镀液到达位于密封件124后方的触点。

杯体底部122可由任何适宜材料制成。适宜材料包括能够在用于杯体底部122的厚度下表现出高强度及刚度且亦能够抵抗诸如铜/硫酸溶液的低ph电镀液腐蚀的材料。适宜材料的一个具体非限制性实例为钛。

密封件124亦可由任何适宜材料形成。适宜材料包括不与用于电镀的酸性溶液反应或不被其腐蚀且具有足够高的纯度而不会将污染物引入电镀液中的材料。适宜材料的实例包括但不限于全氟聚合物。在一些实施例中，密封件124可涂有疏水性涂层。此可允许密封件124在自电镀池中移除时排出水性电镀液，且亦可促进在旋转漂洗制程期间自密封件124移除水。

杯体110进一步包括电接触结构126，此电接触结构经配置以在外部电源与定位于杯体110中的晶圆90之间形成导电连接。在图4中指示电接触结构126的位置，且在图11中图示此部分的总图。如此等附图所示，在电接触结构126与杯体底部122之间定位密封件124，且由此使杯体底部122与电接触结构126绝缘。在一些实施例中，杯体122包括多个电接触结构126。各个电接触结构126与接触带(例如，参看下文描述的图12)形成整体，此接触带与其他电接触结构126电气隔离。

将电接触结构126电气连接至导电环128，此导电环静置在电接触结构126的外部部分。导电环128在本文中亦可称为“汇流条”。所描绘的导电环128经配置为连续的厚金属环，此环具有在自环顶部朝向环底部的轴向方向上向内逐渐变细的内侧，亦即，朝向环中心逐渐变细。

图12是图11的电接触结构126的局部视图。电接触结构126包括连续外环127a，此外环经定位于导电环128下方且与导电环接触以允许电流自导电环128均匀分布至电接触结构126。电接触结构126亦包括多个触点127b，此等触点自外环127a朝向电接触结构126的中心延伸。各个触点127b包括自外环127a向下及向内延伸的部分127ba。进一步地，各个触点127b的向下及向内延伸的部分127ba与密封件124间隔开。各个触点127b亦包括向上转动的末端部分127bb，此末端部分经配置以接触定位于杯体110中的晶圆90。以此方式，各个触点126充当板片弹簧，此板片弹簧在一定的弹簧力下推动抵靠杯体110中的晶圆90的电镀表面94以确保触点127b与晶圆90之间的良好接触。

参看图11。杯体110进一步包括晶圆定心机构，此晶圆定心机构经配置以将晶圆90固持在杯体110内的正确位置中。所描绘的晶圆定心机构包括围绕导电环128的内侧定位的多个板片弹簧132。各个板片弹簧132包括一对向下延伸的末端，此等末端接触定位于杯体110中的晶圆90的边缘。由各个板片弹簧132施加的弹簧力保持平衡以将晶圆90相对于密封件124、电接触结构126等等固持在正确位置中。

图13是根据一些其他实施例的图2的杯体110的分解图，以及图14是根据一些其他实施例的图2的蛤壳式夹具100的放大横截面视图。在一些实施例中，若晶圆定心机构并未良好地工作，则晶圆90可为非平整的。因此，可将上文论及的侦测特征添加至杯体110中以实时侦测晶圆90的压力。此外，杯体110可包括安置在触点127b与密封件124之间的多个压力感测器130a-130l。具体而言，在触点127b的部分127bb与密封件124之间安置压力感测器130a-130l。将压力感测器130a-130l布置为圆形。压力感测器130a与压力感测器130g相对，压力感测器130b与压力感测器130h相对，压力感测器130c与压力感测器130i相对，压力感测器130d与压力感测器130j相对，压力感测器130e与压力感测器130k相对，以及压力感测器130f与压力感测器130l相对。在一些实施例中，压力感测器130a-130l彼此毗邻接触，如图13所示。在一些其他实施例中，压力感测器130a-130l实质上彼此等距。应注意，图13中所示的压力感测器的数目是出于说明性目的，且不应限制本揭示案的实施例。若压力感测器的数目大于1，则实施例属于本揭示案的实施例范围内。

当锥体160按压晶圆90时，晶圆90接触触点127b，且触点127b向下移动以接触压力感测器130a-130l。当锥体160连续按压晶圆90时，压力感测器130a-130l开始侦测压力。随着由锥体160所施加的压力增加，侦测到的压力增加。将压力感测器130a-130l电气连接至反馈模块320，以及反馈模块320接收压力感测器130a-130l侦测到的压力。如上文所论及，若压力感测器130a-130l中的至少一者具有比最大预定值高的压力或者若压力感测器130a-130l的最大压力与最小压力之间的差比预定差值高，则反馈模块320可提供警报信号，以及亦监测压力感测器310a-310l的压力比最小预定值高。此外，如上文所论及，压力感测器130a-130l可以无线方式或通过使用导线电气连通至反馈模块320。

图15是根据一些实施例的用于侦测晶圆的压力的方法m10的流程图。方法m10仅为实例，且不欲将本揭示案的实施例限制在申请专利范围中明确叙述的内容之外。可在方法m10之前、期间及之后提供额外操作，且可针对制程的额外实施例替换、消除或移动所描述的一些操作。为了清楚及易于解释，已简化附图的一些元件。

方法m10包括操作s12：在电镀设备的蛤壳式夹具的杯体中安置晶圆。在杯体110中安置晶圆90，其中晶圆的电镀表面94面向下，如图2所示。当在杯体110中安置晶圆90时，杯体110的触点127b(参看图12)与电镀表面94接触。在一些实施例中，若杯体110的晶圆定心机构(参看图11)未能良好工作，则晶圆90可能倾斜，例如，晶圆定心机构可能扭曲且使得晶圆90处于错误位置中。

图15的方法m10进一步包括操作s14：使用蛤壳式夹具的杯体及锥体夹持晶圆。在一些实施例中，如图2所示，锥体160向下按压晶圆90，以使得锥体160与杯体110一起夹持晶圆90。

图15的方法m10进一步包括操作s16：侦测由锥体所施加的压力。在一些实施例中，方法m10侦测锥体抵靠晶圆所施加的压力，且通过图5中的压力感测器310a-310l及/或图13中的压力感测器130a-130l侦测锥体的压力。在一些其他实施例中，方法m10侦测锥体抵靠杯体所施加的压力，且通过图10中的压力感测器330a-330l侦测锥体的压力。当然，方法m10可侦测锥体抵靠晶圆及杯体所施加的压力。

图15的方法m10进一步包括操作s18：当压力比预定值高时，停止夹持晶圆。在一些实施例中，若压力感测器的压力比最大预定值高，则方法m10将停止锥体的运动，以使得锥体停止按压晶圆。在一些实施例中，若压力感测器的压力比最小预定值低，则方法m10将保持锥体的运动，直至压力比最小预定值高。在一些实施例中，若压力感测器的最大压力与最小压力之间的差值比预定差值高，则方法m10将停止锥体的运动，以使得锥体停止按压晶圆。然而，在又一些其他实施例中，当差值比预定差值高时，即使压力感测器的压力中的至少一者比最小预定值低，方法m10亦停止锥体的运动。

在一些实施例中，若压力感测器的最大压力与最小压力之间的差值比预定差值高，则方法m10进一步包括自杯体撤回锥体，以及校准晶圆的位置。因此，晶圆在杯体中可为平整的。此外，方法m10可进一步包括校准蛤壳式夹具的晶圆定心机构以允许晶圆处于正确位置中。

在侦测完成之后，可在电镀池220的电镀液中安置具有晶圆的蛤壳式夹具以处理电镀制程。利用此侦测方法，蛤壳式夹具可实时防止晶圆破损，以及可改良晶圆的良率。

图16是根据一些实施例的图1的电镀设备10的蛤壳式夹具100及主轴210的透视图。通过支柱270及顶板280将杯体110固定附接于主轴210。将锥体160附接于延伸至主轴210中的轴且由此附接于主轴。锥体160能够通过空气致动的汽缸相对于轴垂直移动。

参看图11及图16。经由自导电环128的顶表面延伸的支柱270对杯体110的导电环128执行电气连接。支柱270由导电材料制成，且充当电流穿过到达导电环128的导体。在一些实施例中，支柱270可涂有绝缘涂层。支柱270亦在结构上将杯体110连接至垂直驱动机构(未图示)，此垂直驱动机构允许升降杯体110出入电镀液，以及亦将杯体110连接至旋转驱动机构。

图17是根据本揭示案的一些实施例的图1的蛤壳式夹具100及压力侦测元件400的横截面视图，以及图18是图17的压力侦测元件400的顶部视图。在一些实施例中，压力侦测元件400可预先(在杯体110中安置晶圆之前)侦测由锥体160产生的压力。具体而言，压力侦测元件400包括基板410及安置在基板410上的多个压力感测器420a-420l。基板410可具有与晶圆的尺寸相似的尺寸，此晶圆经配置以执行电镀制程。在一些实施例中，基板410可由透明材料制成，诸如玻璃或塑胶。在一些其他实施例中，基板410可由不透明材料制成。在一些实施例中，将压力感测器420a-420l布置为圆形。在一些实施例中，压力感测器420a-420l实质上彼此等距。压力感测器420a与压力感测器420g相对，压力感测器420b与压力感测器420h相对，压力感测器420c与压力感测器420i相对，压力感测器420d与压力感测器420j相对，压力感测器420e与压力感测器420k相对，以及压力感测器420f与压力感测器420l相对。应注意，图18中所示的压力感测器的数目是出于说明性目的，且不应限制本揭示案的实施例。若压力感测器的数目大于1，则实施例属于本揭示案的实施例范围内。

在侦测制程期间，在锥体160与杯体110之间安置压力侦测元件400。换言之，锥体160与杯体110一起夹持压力侦测元件400。杯体110的触点127b与压力侦测元件400的基板410接触，以及在基板410与锥体160之间安置压力感测器420a-420l。当锥体160按压压力侦测元件400时，压力感测器420a-420l接触锥体160。当锥体160连续按压压力侦测元件400时，压力感测器420a-420l开始侦测压力。压力感测器420a-420l可感测锥体160是否按压压力侦测元件400过多(压力感测器420a-420l的压力是否比最大预定值高)，锥体160是否良好地夹持压力侦测元件400(压力感测器420a-420l的压力是否比最小预定值低)，或者压力侦测元件400是否不平整(压力感测器420a-420l的最大压力与最小压力之间的差是否比预定差值高)。

在一些实施例中，压力侦测元件400进一步包括安置在基板410上的多个柱塞压力感测器425a-425d。当锥体160按压压力侦测元件400时，柱塞压力感测器425a-425d分别与柱塞205接触。柱塞压力感测器425a-425d可侦测柱塞205推动基板410(且因此推动晶圆90)的压力。应注意，尽管在图18中，在压力感测器420a-420l与基板410的周边之间安置柱塞压力感测器425a-425d，但在一些其他实施例中，可在相邻两个压力感测器420a-420l之间安置柱塞压力感测器425a-425d中的各者，或者可在基板410与柱塞压力感测器425a-425d中的一者之间安置压力感测器420a-420l中的至少一者。

压力感测器425a-425d可侦测柱塞205是否推动基板410(且因此推动晶圆90)过多(压力是否过高)以及侦测柱塞205是否可用(压力是否过低)，例如柱塞205是否失去弹性。在一些实施例中，柱塞压力感测器425a-425d的压力比压力感测器420a-420l的压力高。压力感测器425a-425d的压力可与压力感测器420a-420l的压力相当。例如，压力感测器425a-425d的压力可为压力感测器420a-420l中的一者的压力的约0.5倍至约10倍。若压力感测器425a-425d的压力低于压力感测器420a-420l的压力中的一者的约0.5倍，则柱塞205可失去弹性。此外，若压力感测器425a-425d的压力大于压力感测器420a-420l的压力中的一者的约10倍，则柱塞205可能按压晶圆90过多。

可将压力感测器420a-420l及柱塞压力感测器425a-425d电气连接至反馈模块320，以及可将反馈模块320电气连接至控制器265。在一些实施例中，分别经由导线430a-430l将压力感测器420a-420l电气连接至反馈模块320，以及分别经由导线435a-435d将柱塞压力感测器425a-425d电气连接至反馈模块320。在一些实施例中，基板410进一步包括多个通孔412，以及导线430a-430l及435a-435d穿过通孔412连接至反馈模块320。

图19是根据本揭示案的一些实施例的侦测元件400的顶部视图。在一些实施例中，分别经由传输器440a-440l将压力感测器420a-420l电气连接至反馈模块320，以及分别经由传输器445a-445d将柱塞压力感测器425a-425d电气连接至反馈模块320。传输器440a-440l及445a-445d将压力感测器420a-420l及柱塞压力感测器425a-425d的压力资料传输至反馈模块320。在一些其他实施例中，可以无线方式将压力感测器420a-420l及425a-425d中的一者或一些电气连接至反馈模块320，以及通过使用导线将压力感测器420a-420l及425a-425d的剩余者电气连接至反馈模块320。

图20是根据本揭示案的一些实施例的图1的蛤壳式夹具100及压力侦测元件450的横截面视图，以及图21a是图20的压力侦测元件450的底部视图。在一些实施例中，压力侦测元件450可预先侦测锥体160所产生的压力。具体而言，压力侦测元件450包括基板460及多个压力感测器470a-470l，此等压力感测器安置在基板460下方。基板460可具有与晶圆的尺寸相似的尺寸，此晶圆经配置以执行电镀制程。在一些实施例中，将压力感测器470a-470l布置为圆形。压力感测器470a-470l可彼此相邻或可彼此分离。压力感测器470a与压力感测器470g相对，压力感测器470b与压力感测器470h相对，压力感测器470c与压力感测器470i相对，压力感测器470d与压力感测器470j相对，压力感测器470e与压力感测器470k相对，以及压力感测器470f与压力感测器470l相对。应注意，图21a中所示的压力感测器的数目是出于说明性目的，且不应限制本揭示案的实施例。若压力感测器的数目大于1，则实施例属于本揭示案的实施例范围内。

在侦测制程期间，在锥体160与杯体110之间安置压力侦测元件450。换言之，锥体160与杯体110一起夹持压力侦测元件450。杯体110的触点127b与压力侦测元件450的压力感测器470a-470l接触，以及在基板410与杯体110之间安置压力感测器470a-470l。当锥体160按压压力侦测元件450时，压力感测器470a-470l接触触点127b。当锥体160连续按压压力侦测元件450时，压力感测器470a-470l开始侦测压力。压力感测器470a-470l可感测锥体160是否按压压力侦测元件450过多(压力感测器470a-470l的压力是否比最大预定值高)，锥体160是否良好地夹持压力侦测元件450(压力感测器470a-470l的压力是否比最小预定值低)，或者压力侦测元件450是否不平整(压力感测器470a-470l的最大压力与最小压力之间的差是否比预定差值高)。

图21b是图20的压力侦测元件450的顶部视图。参看图20及图21b。在一些实施例中，压力侦测元件450进一步包括安置在基板460上的多个柱塞压力感测器475a-475d。当锥体160按压压力侦测元件450时，柱塞压力感测器475a-475d分别与柱塞205接触。柱塞压力感测器475a-475d可侦测柱塞205推动基板460(且因此推动晶圆90)的压力。

参看图20至图21b。可将压力感测器470a-470l及柱塞压力感测器475a-475d电气连接至反馈模块320，以及可将反馈320电气连接至控制器265。在一些实施例中，分别经由导线480a-480l将压力感测器470a-470l电气连接至反馈模块320，以及分别经由导线485a-485d将柱塞压力感测器475a-475d电气连接至反馈模块320。在一些实施例中，基板460进一步包括多个通孔462，以及导线485a-485d穿过通孔462连接至反馈模块320。在一些其他实施例中，分别经由传输器将压力感测器470a-470l及475a-475d电气连接至反馈模块320。在一些其他实施例中，可以无线方式将压力感测器470a-470l及475a-475d中的一者或一些电气连接至反馈模块320，以及通过使用导线将压力感测器470a-470l及475a-475d的剩余者电气连接至反馈模块320。

图22是根据一些实施例的用于侦测由锥体所施加的压力的方法m30的流程图。方法m30仅为实例，且不欲将本揭示案的实施例限制在申请专利范围中明确叙述的内容之外。可在方法m30之前、期间及之后提供额外操作，且可针对制程的额外实施例替换、消除或移动所描述的一些操作。为了清楚及易于解释，已简化附图的一些元件。

方法m30包括操作s32：在电镀设备的蛤壳式夹具的杯体中安置压力侦测元件。可在此实施例中应用图17及图20中分别图示的压力侦测元件400及450。此外，在一些实施例中，若杯体的晶圆定心机构(参看图11)未能良好地工作，则压力侦测元件可能倾斜，例如，晶圆定心机构可能扭曲且使得压力侦测元件处于错误位置中。

图22的方法m30进一步包括操作s34：使用蛤壳式夹具的杯体及锥体夹持压力侦测元件。在一些实施例中，如图17所示，锥体160向下按压压力侦测元件400，以使得锥体160与杯体110一起夹持压力侦测元件400。

图22的方法m30进一步包括操作s36：使用压力侦测元件侦测由锥体所施加的压力。在一些实施例中，方法m30侦测锥体抵靠晶圆所施加的压力，且通过图17中的压力感测器420a-420l及/或图20中的压力感测器470a-470l侦测锥体的压力。

图22的方法m30进一步包括操作s38：将侦测到的压力与预定值比较。在一些实施例中，若压力感测器的压力比最大预定值高(操作s41)，则方法m30进一步包括操作s42：减小锥体的按压力。在一些实施例中，若压力感测器的压力比最小预定值低(操作s43)，则方法m30进一步包括操作s44：增加锥体的按压力，直至压力比最小预定值高。在一些实施例中，若压力感测器的最大压力与最小压力之间的差比预定差值高(操作s45)，则方法m30进一步包括操作s46：校准蛤壳式夹具的晶圆定心机构以允许压力侦测元件处于正确位置中。在一些实施例中，若压力未超出上述值，则方法m30进一步包括操作s48：用晶圆替换压力侦测元件。因此，可在蛤壳式夹具中置放晶圆之前侦测锥体的按压力。在一些实施例中，方法m30进一步包括操作s50：对晶圆执行电镀制程。在一些实施例中，可调换操作s41、s43及s45的次序，及/或可忽略操作s41、s43及s45中的一者或一些。

图23至图25是图示根据本揭示案的各种态样的制造双金属镶嵌互连结构的电镀方法的横截面图。在一些实施例中，此方法包括在特征表面上方物理气相沉积阻障层，以及在阻障层上方物理气相沉积诸如铜的导电金属晶种层，继的以在晶种层上方电镀诸如铜的导电金属，以填充互连结构/特征。接着，可例如通过化学机械研磨(chemicalmechanicalpolishing；cmp)平坦化沉积层及介电层，以界定导电互连特征。

参看图23。提供基板610。在基板610中形成多个源极/漏极特征620。在基板610上且在相邻源极/漏极特征620之间形成多个栅极结构630。在一些实施例中，栅极结构630包括栅极介电层632、高介电常数介电层634、至少一个金属层636及填充金属638。间隔结构640围绕栅极结构630。分别在源极/漏极特征620上形成金属合金层650。形成接触蚀刻终止层(contactetchingstoplayer；cesl)660以覆盖栅极结构630、间隔结构640及金属合金层650。在cesl660上形成层间介电质(interlayerdielectric；ild)670。

基板610可由半导体材料制成，诸如硅。源极/漏极特征620可为基板610中的掺杂区域或可为磊晶层。栅极介电层632、间隔结构640、cesl660及ild670可由介电材料制成。填充金属638可由al或其他适宜材料制成。金属合金层650可为硅化物层(例如，nisi)。应注意，上文所提及的材料为说明性且不应限制本揭示案的实施例。

此外，在ild670及cesl660上形成多个ild680a及680b。随后，在ild680a及680b中形成多个触点690且分别与栅极结构630及金属合金层650接触。触点690包括粘接层692及安置在粘接层692上的填充金属694。ild680a可由正硅酸乙酯(tetra-ethyl-ortho-silicate；teos)制成，且ild680b可由高密度电浆(highdensityplasma；hdp)磷硅玻璃(phosphor-silicateglass；psg)制成。触点690可由钨制成。应注意，上文所提及的材料为说明性且不应限制本揭示案的实施例。

随后，在ild680b及触点690上相继形成阻障层710、极低介电常数介电层720、超级极低介电常数介电层730、抗反射层740及介电层750。接着，在层720-750中形成多个开口705以分别暴露触点690。随后，在开口705中及在介电层750上保形形成阻障层760。阻障层710可由sic制成且可为氧阻障涂层(oxygenbarriercoating；obc)，抗反射层740可为无氮抗反射层，以及阻障层760可由tin制成。应注意，上文所提及的材料为说明性且不应限制本揭示案的实施例。

参看图24。在阻障层760上方电镀诸如铜层的导电层770以金属化双金属镶嵌结构。根据本揭示案的实施例的各种态样，通过具有受控电镀电流或电压的电镀设备10电化学沉积导电层770。在一些实施例中，在电镀之前，在电镀设备10中安置图25的晶圆(参看图1)，并且执行上文论及的侦测制程。随后，基于侦测到的压力资料调节电镀期间由锥体160所施加的压力。在替代实施例中，在电镀时可实时决定或获得压力，且可基于经决定或获得的压力实时调节压力。在一些实施例中，本揭示案的实施例提供实质上不破坏晶圆的电镀制程。

参看图25。可随后例如通过化学机械研磨(cmp)平坦化经处理的基板的顶部部分，亦即，已暴露的经电镀的导电层770(图24中所示)。在平坦化期间，自基板610的顶表面移除阻障层760的部分、导电层770及介电层750的顶表面，留下具有诸如双金属镶嵌结构的导电互连件的平坦表面。

根据一些实施例，在电镀制程之前或期间执行压力侦测制程。压力侦测制程可防止晶圆因巨大的压力及/或晶圆处于错误位置中而破损。此外，可在蛤壳式夹具中安置压力侦测元件以量测锥体的按压力。

在本案中，本文所使用的术语“模块”是指用于执行本文描述的相关功能的软件、固件、硬件及此等元件的任何组合。另外，为了论述目的，将各种模块描述为分立模块；然而，如对于熟悉此项技术者显而易见的，可组合两个或更多个模块以形成单个模块，此单个模块执行根据本揭示案的实施例的相关功能。

熟悉此项技术者将进一步了解，结合本文所揭示的态样描述的各种说明性逻辑区块、模块、处理器、构件、电路、方法及功能中的任何者可通过电子硬件(例如，数字实施、模拟实施或两者的组合)、固件、各种形式的程序或设计代码合并指令(为了方便，在本文中可称为“软件”或“软件模块”)或此等技术的任何组合来实施。为了清楚地说明硬件、固件及软件的此互换性，上文已经在功能方面大体描述了各种说明性部件、区块、模块、电路及步骤。此等功能是实现为硬件、固件或软件，还是此等技术的组合，取决于施加至整个系统的特定应用及设计约束。熟悉此项技术者可针对每个特定应用以各种方式实施所描述的功能，但此实施决定不应导致偏离本揭示案的实施例的范畴。

此外，熟悉此项技术者应将理解，本文所描述的各种说明性逻辑区块、模块、装置、部件及电路可在集成电路(integratedcircuit；ic)内实施或通过集成电路执行，此集成电路可包括通用处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor；dsp)、特殊应用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit；asic)、场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray；fpga)或其他可编程逻辑装置，或上述的任何组合。逻辑区块、模块及电路可进一步包括天线及/或收发器以与网路内或装置内的各种部件通讯。通用处理器可为微处理器，但在替代实施例中，处理器可为任何已知处理器、控制器或状态机。处理器亦可实施为计算装置的组合，例如，dsp与微处理器的组合、多个微处理器、结合dsp核心的一或更多个微处理器，或执行本文所描述的功能的任何其他适宜配置。

根据一些实施例，一种方法包括在电镀设备的蛤壳式夹具的杯体中安置晶圆。使用蛤壳式夹具的杯体及锥体夹持晶圆。侦测锥体抵靠晶圆所施加的压力。当压力比预定值高时，停止夹持晶圆。

在一些实施例中，此方法进一步包括保持夹持晶圆，直至侦测到的压力比预定值高。

在一些实施例中，侦测锥体抵靠晶圆所施加的压力包括在锥体与晶圆之间的两个不同位置处侦测压力。

在一些实施例中，此方法进一步包括在停止夹持晶圆之后校准晶圆的位置。

在一些实施例中，此方法进一步包括在停止夹持晶圆之后校准蛤壳式夹具的晶圆定心机构的位置。

在一些实施例中，此方法进一步包括在夹持晶圆之前在锥体的按压表面上安置压力感测器，其中锥体的按压表面面向晶圆。

在一些实施例中，此方法进一步包括在夹持晶圆之前在锥体与杯体之间安置压力感测器。

在一些实施例中，此方法进一步包括在夹持晶圆之前在杯体的触点下安置压力感测器，其中当夹持晶圆时触点与晶圆接触。

在一些实施例中，此方法进一步包括在停止夹持晶圆之后将晶圆及蛤壳式夹具安置到电镀液中。

根据一些实施例，一种方法包括在电镀设备的蛤壳式夹具的杯体中安置压力侦测元件。压力侦测元件包含基板及基板上的多个压力感测器。使用蛤壳式夹具的杯体及锥体夹持压力侦测元件。使用压力侦测元件的压力感测器侦测锥体所施加的压力。将侦测到的压力与预定值比较。在比较侦测到的压力与预定值之后用晶圆替换侦测装置。

在一些实施例中，侦测压力包括侦测锥体与压力侦测元件的基板之间的压力。

在一些实施例中，侦测压力包括侦测压力侦测元件的基板与杯体之间的压力。

在一些实施例中，此方法进一步包括对晶圆执行电镀制程。

在一些实施例中，比较侦测到的压力与预定值包括当压力比预定值高时减小锥体的按压力。

在一些实施例中，比较侦测到的压力与预定值包括当压力比预定值低时增加锥体的按压力。

在一些实施例中，此方法进一步包括当两个压力之间的差比预定值高时校准蛤壳式夹具的晶圆定心机构。

根据一些实施例，一种用于电镀设备的装置包括杯体、锥体、多个压力感测器、反馈模块及控制器。杯体经配置以支撑晶圆。锥体位于杯体上方且经配置以与杯体一起夹持晶圆，其中锥体具有面向杯体的按压表面。压力感测器位于按压表面上。反馈模块与压力感测器电气连通以接收及分析由压力感测器侦测到的压力。将控制器电气连接至反馈模块以回应于反馈模块的分析结果控制锥体的运动。

在一些实施例中，此装置进一步包括位于锥体的按压表面上且围绕压力感测器的o形环。

在一些实施例中，此装置进一步包括将压力感测器及反馈模块互连的多个导线。

在一些实施例中，此装置进一步包括多个传输器，此等传输器分别连接至压力感测器以向反馈模块传输压力感测器的压力。

前文概述了数个实施例的特征，使得一般熟悉此项技术者可更好地理解本揭示案的实施例的态样。熟悉此项技术者应了解，可易于使用本揭示案的实施例作为设计或修改其他制程及结构的基础以便实施本文所介绍的实施例的相同目的及/或实现相同优势。熟悉此项技术者亦应认识到，此类等效结构并未脱离本揭示案的实施例的精神及范畴，并且可在不脱离本揭示案的实施例的精神及范畴的情况下在本文中实施各种变化、取代及修改。