1.一种侦测压力的方法，其特征在于，包含以下步骤：
在一电镀设备的一蛤壳式夹具的一杯体中安置一晶圆；
使用该蛤壳式夹具的该杯体及一锥体夹持该晶圆；
侦测该锥体抵靠该晶圆所施加的一压力；以及
当该压力比一预定值高时，停止夹持该晶圆。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，侦测该锥体抵靠该晶圆所施加的该压力的步骤包含以下步骤：在该锥体与该晶圆之间的两个不同位置处侦测压力。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：在夹持该晶圆之前在该锥体的一按压表面上安置一压力感测器，其中该锥体的该按压表面面向该晶圆。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：在夹持该晶圆之前在该锥体与该杯体之间安置一压力感测器。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：在夹持该晶圆之前在该杯体的一触点下安置一压力感测器，其中当夹持该晶圆时该触点与该晶圆接触。
6.一种侦测压力的方法，其特征在于，包含以下步骤：
在一电镀设备的一蛤壳式夹具的一杯体中安置一压力侦测元件，其中该压力侦测元件包含一基板及该基板上的多个压力感测器；
使用该蛤壳式夹具的该杯体及一锥体夹持该压力侦测元件；
使用该压力侦测元件的所述多个压力感测器侦测由该锥体所施加的一压力；
将该侦测到的压力与一预定值比较；以及
在比较该侦测到的压力与该预定值之后用一晶圆替换该压力侦测元件。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，比较该侦测到的压力与该预定值的步骤包含以下步骤：当该压力比该预定值高时减小该锥体的一按压力。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，比较该侦测到的压力与该预定值的步骤包含以下步骤：当该压力比该预定值低时增加该锥体的一按压力。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：当两个压力之间的一差比该预定值高时校准该蛤壳式夹具的一晶圆定心机构。
10.一种用于一电镀设备的装置，其特征在于，包含：
一杯体，经配置以支撑一晶圆；
一锥体，位于该杯体上方且经配置以与该杯体一起夹持该晶圆，其中该锥体具有面向该杯体的一按压表面；
多个压力感测器，位于该按压表面上；
一反馈模块，与所述多个压力感测器电气连通以接收及分析由所述多个压力感测器侦测到的压力；以及
一控制器，经电气连接至该反馈模块以回应于该反馈模块的一分析结果控制该锥体的一运动。