技术特征：
1.一种整版铜电镀vcp工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1：采用evcp电镀线，选取合适尺寸大小的板材，对需要进行电镀的板材进行上板处理，将板材安装在evcp电镀线的挂具上；s2：除油，使用除油剂通过侧面喷淋的方式对板材进行除油处理；s3：水洗，使用纯净水通过侧面喷淋的方式对除油后的板材进行清洗三次；s4：酸洗，使用酸洗液通过侧面喷淋的方式对水洗后的板材进行酸洗；s5：镀铜，根据板材的尺寸，对电镀阳极屏进行自动调节，然后将酸洗后的板材固定到阳极上，然后阴极移动，并采用侧面喷淋交换镀液进行电镀；s6：水洗，使用纯净水通过侧面喷淋的方式对镀铜后的板材进行清洗两次；s7：酸洗，使用酸洗液通过侧面喷淋的方式对水洗后的板材进行酸洗；s8：水洗，使用纯净水通过侧面喷淋的方式对酸洗后的板材进行清洗；s9：抗氧化，使用抗氧化剂通过侧面喷淋的方式对水洗后的板材进行抗氧化处理；s10：下板，对板材进行吹干处理，处理后将板材从evcp电镀线挂具上取下，然后进行检测，检测合格后包装入库即可。2.根据权利要求1所述的整版铜电镀vcp工艺，其特征在于：所述s2中除油过程采用除油剂的为8％-1％hv201除油剂，除油温度控制为30-49℃，除油方式为侧面喷淋，其流量和压力为0.8-1.50l/min，除油喷洗时间为0.35-1.4min。3.根据权利要求1所述的整版铜电镀vcp工艺，其特征在于：所述s2、s6和s8中水洗采用纯净水，每次水洗的温度控制为30-49℃，水洗方式为侧面喷淋，流量和压力为0.8-1.50l/min，喷洗时间为0.35-1.2min。4.根据权利要求1所述的整版铜电镀vcp工艺，其特征在于：所述s4和s7中酸洗过程采用的酸洗液为硫酸，硫酸浓度为6％-10％，酸洗方式为侧面喷淋，流量和压力为0.8-1.50l/min，喷洗时间为0.35-1.2min。5.根据权利要求1所述的整版铜电镀vcp工艺，其特征在于：所述s5中镀液为：硫酸铜60-100g/l、硫酸180-250g/l、氯离子40-70ppm、st199a0.8-1.5ml/l、st199m 5-15ml/l、st1992-5ml/l，渡槽温度控制为20-28℃，优选温度为24℃，渡槽镀液流量和压力分别为：500-1000l/min,5-15kg/cm
2，
时间与速度分别为：9.7-38.8min，0.5m/min-2.0m/min。6.根据权利要求1所述的整版铜电镀vcp工艺，其特征在于：所述s9中抗氧剂采用含有甲基苯并三氮唑的有机溶剂，喷淋方式为侧面喷淋，流量和压力为0.8-1.50l/min，喷淋时间为0.35-1.2min。7.根据权利要求1所述的整版铜电镀vcp工艺，其特征在于：所述s1-s9中侧面喷淋均由泵浦控制喷淋压力。8.一种权利要求1-8任一种整版铜电镀vcp工艺作为整板电镀的应用。
技术总结
本发明提供一种整版铜电镀VCP工艺及其应用，涉及电路板技术领域，包括以下步骤：S1：采用EVCP电镀线，选取合适尺寸大小的板材，对需要进行电镀的板材进行上板处理，将板材安装在EVCP电镀线的挂具上。本发明，通过EVCP电镀线进行电镀，EVCP阳极固定，阴极移动，单个阴极对应所有阳极，并采用侧喷交换镀液，通过自动升降阳极屏及导轨屏蔽电力线均匀性提升较大，阳极固定，阴极移动，同一板材会经过所有阴极，板材一致性好，前后挂陪镀板后不存在边缘效应导致的极差，且电镀喷淋方式为侧喷，由泵浦控制压力，镀液分散性好，同时电镀阳极屏为根据制板尺寸自动调节，提高整板电镀均匀性，以便达到较好的生产效果，满足生产需求。满足生产需求。满足生产需求。
技术研发人员：刘明
受保护的技术使用者：领跃电子科技（珠海）有限公司
技术研发日：2022.03.25
技术公布日：2022/6/17