一种升降机构及芯片测试设备的制作方法

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种升降机构及芯片测试设备。

背景技术：

目前，随着芯片测试要求的不断提高，对芯片测试设备的要求也不断提高。芯片测试时，通常需要将芯片测试机安装在升降机构的升降平台上，利用升降平台带动芯片测试机的升降，以便于调整芯片测试机的位置。而现有的升降机构运行稳定性差，在升降过程中容易发生晃动，从而影响芯片测试机的测试结果。

因此，亟需一种新型的升降机构及芯片测试设备以解决上述技术问题。

技术实现要素：

基于以上所述，本实用新型的第一个目的在于提供一种升降机构，与现有技术相比，其运行稳定性高，能够有效避免升降过程中发生晃动，确保芯片测试机的工作稳定性，提高测试结果的准确性。

本实用新型的第二个目的在于提供一种芯片测设设备，通过应用上述升降机构，可以使芯片测试机平稳升降，从而提高工作稳定性。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种升降机构，包括：

升降平台；

配重组件；

带传动组件，包括传送带和第一传送轮，所述传送带绕过所述第一传送轮，多条所述传送带间隔排列，所述升降平台与多条所述传送带连接，多条所述传送带与所述配重组件连接且连接点在所述配重组件上呈等腰三角形分布；

驱动组件，被配置为驱动所述带传动组件。

进一步地，所述带传动组件还包括第二传送轮，部分数量的所述传送带依次绕过所述第一传送轮和所述第二传送轮与所述配重组件连接，部分数量的所述传送带仅绕过所述第一传送轮与所述配重组件连接。

进一步地，所述带传动组件还包括第一传送轴，多个所述第一传送轮间隔设置于所述第一传送轴上，每个所述第一传送轮上对应绕有一条所述传送带，所述驱动组件被配置为驱动所述第一传送轴转动，以使所述第一传送轮带动所述传送带运动。

进一步地，所述配重组件包括配重架和配重块，所述配重块设置于所述配重架上，所述传送带的一端与所述配重架连接。

进一步地，还包括固定组件，所述传送带的一端通过所述固定组件与所述配重组件连接。

进一步地，还包括滑动组件，所述滑动组件包括滑轨和滑块，两根所述滑轨间隔设置，多条所述传送带排列于两根所述滑轨之间，且所述传送带的传送方向与所述滑轨的延伸方向平行，所述升降平台与所述滑块连接，所述滑块可滑动地设置于所述滑轨上。

进一步地，所述驱动组件包括链传动组件和摇动组件，所述链传动组件与所述带传动组件连接，所述摇动组件与所述链传动组件连接。

进一步地，所述链传动组件包括第一链轮、第二链轮和链条，所述第一链轮设置于所述第一传送轴上，所述第二链轮与所述摇动组件连接，所述链条套设于所述第一链轮和所述第二链轮上。

进一步地，所述摇动组件包括摇动轴、摇动轮和把手，所述摇动轮设置于所述摇动轴的一端，所述第二链轮设置于所述摇动轴的另一端，所述把手可折叠地设置于所述摇动轮上。

一种芯片测试设备，包括如上所述的升降机构。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的升降机构，一方面，通过将升降平台与多条间隔排列的传送带连接，可以增加升降平台与传送带总体的接触区域，从而提高升降平台运行的稳定性；另一方面，将多条传送带与配重组件的连接点呈等腰三角形设置，可以在狭窄的空间内达到三点稳定的效果，从而能够有效避免由于配重组件在升降过程中运行不稳定而造成升降平台发生晃动，进一步提高了升降平台运行的稳定性，进而有利于保证芯片测试机的工作稳定性，提高测试结果的准确性。

本实用新型提供的芯片测设设备，通过应用上述升降机构，可以使芯片测试机平稳升降，从而提高工作稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的升降机构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的升降结构在无安装箱状态下一个角度的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的升降结构中传送带与配重组件之间连接点的分布示意图；

图4是本实用新型实施例提供的升降结构在无安装箱状态下另一个角度的结构示意图；

图5是图4中a处的局部放大图；

图6是图2中b处的局部放大图。

图中：

1-升降平台；

2-配重组件；21-配重架；22-配重块；

3-带传动组件；31-传送带；32-第一传送轮；33-第一传送轴；34-第二传送轮；35-第二传送轴；

4-驱动组件；41-链传动组件；411-第一链轮；412-第二链轮；413-链条；414-张紧链轮；42-摇动组件；421-摇动轴；422-摇动轮；423-把手；

5-固定组件；51-导向块；52-底板；53-压板；

6-滑动组件；61-滑轨；62-滑块；

7-安装箱。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，或者用于区分不同结构或部件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

芯片测试时，通常需要将芯片测试机安装在升降机构的升降平台上，利用升降平台带动芯片测试机的升降，以便于调整芯片测试机的位置。而现有的升降机构运行稳定性差，在升降过程中容易发生晃动，从而影响芯片测试机的测试结果。

如图1-图3所示，本实施例提供一种升降机构，能够有效解决上述技术问题。具体地，升降机构包括升降平台1、配重组件2、带传动组件3和驱动组件4。其中，带传动组件3包括传送带31和第一传送轮32，传送带31绕过第一传送轮32，多条传送带31间隔排列，升降平台1与多条传送带31连接，多条传送带31与配重组件2连接且连接点在配重组件2上呈等腰三角形分布。驱动组件4被配置为驱动带传动组件3。

本实施例提供的升降机构，一方面，通过将升降平台1与多条间隔排列的传送带31连接，可以增加升降平台1与传送带31总体的接触区域，从而提高升降平台1运行的稳定性；另一方面，将多条传送带31与配重组件2的连接点呈等腰三角形设置，可以在狭窄的空间内达到三点稳定的效果，从而能够有效避免由于配重组件2在升降过程中运行不稳定而造成升降平台1发生晃动，进一步提高了升降平台1运行的稳定性，进而有利于保证芯片测试机的工作稳定性，提高测试结果的准确性。

优选地，连接点在配重组件2上呈等腰三角形分布且等腰三角形的几何中心与配重组件2的重心重合。按照此种方式设置，更有利于提高配重组件2运行的稳定性，防止配重组件2带动升降平台1晃动。

优选地，如图2所示，带传动组件3还包括第二传送轮34，部分数量的传送带31依次绕过第一传送轮32和第二传送轮34与配重组件2连接，部分数量的传送带31仅绕过第一传送轮32与配重组件2连接。按照此种方式设置，更便于调整连接点在配重组件2上的分布位置，使多个连接点交错设置并呈等腰三角形分布。在本实施例中，传送带31的数量为三条，排列在外侧的两条传送带31依次绕过第一传送轮32和第二传送轮34与配重组件2连接，中间的一条传送带31仅绕过第一传送轮32与配重组件2连接。当然，传送带31的数量以及传送带31与第一传送轮32和第二传送轮34之间的配合关系均可以根据实际需求进行调整，在此不作限制。另外，需要指出的是，在本实施例中，由于总共设置了三条传送带31，所以三个连接点呈一个等腰三角形的形状分布，在其他实施例中，如果设置更多条传送带31时，连接点还可呈多个等腰三角形的形状分布，例如，当设置有五条传送带31时，按照本实施例中的排列原理，此时连接点将呈两个等腰三角形(具有一个共同的顶点)的形状分布，同时此时所有连接点依次连线能够围成一个等腰梯形，等腰梯形的几何中心与配重组件2的重心重合。

可选地，带传动组件3还包括第一传送轴33，多个第一传送轮32间隔设置于第一传送轴33上，每个第一传送轮32上对应绕有一条传送带31，驱动组件4被配置为驱动第一传送轴33转动，以使第一传送轮32带动传送带31运动。在本实施例中，多个第一传送轮32固定设置在第一传送轴33上。即利用一根第一传送轴33同时带动多个第一传送轮32转动。按照此种方式设置，有利于提高多个第一传送轮32转动的同步性，从而使多条传送带31同步升降。另外，将传送带31与第一传送轮32一一对应设置，有利于防止多条传送带31之间发生干涉，确保工作的可靠性。可选地，在本实施例中，由于传送带31的数量为三条，所以在第一传送轴33上间隔设置了三个第一传送轮32。当然，第一传送轮32的数量也可以根据实际需求进行调整，在此不作限制。

可选地，带传动组件3还包括第二传送轴35，第二传送轴35与第一传送轴33并列设置，多个第二传送轮34间隔设置于第二传送轴35上。在本实施例中，在第二传送轴35上间隔设置了两个第二传送轮34，两个第二传送轮34分别对应第一传送轴33上外侧的两个第一传送轮32设置。同样地，第二传送轮34的数量也可以根据实际需求进行调整。需要指出的是，在本实施例中，多个第二传送轮34固定设置在第二传送轴35上，第二传送轴35可转动设置。即利用一根第二传送轴35同时带动多个第二传送轮34转动。同理，按照此种方式设置，有利于提高多个第二传送轮34转动的同步性。当然，在其他实施例中，也可以将第二传送轮34可转动地设置在第二传送轴35上，第二传送轴35固定设置。

可选地，如图2所示，配重组件2包括配重架21和配重块22，配重块22设置于配重架21上，传送带31的一端与配重架21连接。优选地，多条传送带31与配重组件2的连接点分布在配重架21的顶部。可选地，多块配重块22叠放在配重架21上。采用多个配重块22叠加的方式，有利于根据实际需求调节配重块22的总重量。另外，由于芯片测试机的重量较重，通过设置配重组件2更有利于升降平台1的升降。当升降平台1上升时，驱动组件4驱动第一传送轮32并使第一传送轮32带动传送带31向上提升，同时配重组件2在第一传送轮32的另一侧向下拖拽传送带31，从而能平稳省力的使升降平台1上升；当升降平台1下降时，配重组件2有利于控制升降平台1的下降速度，确保升降平台1平稳下降。

可选地，如图2所示，本实施例提供的升降机构还包括滑动组件6，滑动组件6包括滑轨61和滑块62，两根滑轨61间隔设置，多条传送带31排列于两根滑轨61之间，且传送带31的传送方向与滑轨61的延伸方向平行，升降平台1与滑块62连接，滑块62可滑动地设置于滑轨61上。通过设置滑动组件6使升降平台1不仅与多条传送带31连接，而且同时与滑块62连接，在驱动组件4的作用下，多条传送带31带动升降平台1升降的同时滑块62将沿滑轨61滑动。通过滑块62与滑轨61的配合，能够进一步有效避免升降过程中发生晃动，提高升降平台1的运行稳定性，从而有利于进一步保证芯片测试机的工作稳定性，提高测试结果的准确性。

可选地，如图1和图2所示，本实施例提供的升降机构还包括安装箱7，第一传送轴33和第二传送轴35安装于安装箱7内。滑轨61安装于安装箱7的外壁上，且沿安装箱7的高度方向延伸。通过设置安装箱7，有利于保证第一传送轴33、第二传送轴35和滑轨61安装的稳定性，从而有利于提高工作的稳定性。

可选地，如图4所示，本实施例提供的升降机构还包括固定组件5，传送带31的一端通过固定组件5与配重组件2连接。通过固定组件5可以保证传送带31与配重组件2之间连接的牢固性。

可选地，如图5所示，固定组件5包括导向块51、底板52和压板53，导向块51和底板52均设置于配重架21上，传送带31的一端绕过导向块51并被压板53压设于底板52上。导向块51有利于调整传送带31的方向，使传送带31平整的压设在底板52和压板53之间。通过底板52和压板53的配合，有利于对传送带31的一端进行稳定的固定。优选地，导向块51上设置有导向槽，传送带31的一端绕过导向槽后被压板53压设于底板52上。导向槽有利于进一步提高导向的精确性。优选地，底板52上设置有防滑筋，多条防滑筋间隔设置。防滑筋可以进一步提高固定的可靠性。

可选地，如图6所示，驱动组件4包括链传动组件41和摇动组件42，链传动组件41与带传动组件3连接，摇动组件42与链传动组件41连接。在本实施例中，通过手动控制摇动组件42，使摇动组件42带动链传动组件41，然后链传动组件41带动带传动组件3运动。

可选地，如图6所示，链传动组件41包括第一链轮411、第二链轮412和链条413，第一链轮411设置于第一传送轴33上，第二链轮412与摇动组件42连接，链条413套设于第一链轮411和第二链轮412上。通过第一链轮411、第二链轮412和链条413的配合不仅可以带动第一传送轴33转动，而且可以降低摇动组件42的位置，从而便于实际生产操作。

可选地，链传动组件41还包括张紧链轮414，张紧链轮414设置于第一链轮411和第二链轮412之间，并与链条413接触。通过设置张紧链轮414，更便于调节链条413的张紧程度，使链条413能够稳定且有效地工作。

可选地，如图6所示，摇动组件42包括摇动轴421、摇动轮422和把手423，摇动轮422设置于摇动轴421的一端，第二链轮412设置于摇动轴421的另一端，把手423可折叠地设置于摇动轮422上。通过摇动把手423，可以使摇动轮422转动，进而带动摇动轴421和设置于摇动轴421上的第二链轮412转动。将把手423设置为可折叠的，可以在使用把手423时，将把手423展开，当不使用时，可以将把手423折叠，避免误碰。在本实施例中，把手423与摇动轮422之间铰接连接，以便于实现把手423的折叠。

本实施例还提供一种芯片测试设备，包括上述的升降机构。本实施例提供的芯片测设设备，通过应用上述升降机构，可以使芯片测试机平稳升降，从而提高工作稳定性。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。