技术总结
本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种升降机构及芯片测试设备。其中，升降机构包括升降平台、配重组件、带传动组件和驱动组件。本实用新型提供的升降机构，一方面，通过将升降平台与多条间隔排列的传送带连接，可以增加升降平台与传送带总体的接触区域，从而提高升降平台运行的稳定性；另一方面，将多条传送带与配重组件的连接点呈等腰三角形设置，可以在狭窄的空间内达到三点稳定的效果，从而能够有效避免由于配重组件在升降过程中运行不稳定而造成升降平台发生晃动，进一步提高了升降平台运行的稳定性。
技术研发人员：张磊
受保护的技术使用者：苏州华兴源创科技股份有限公司
技术研发日：2019.05.13
技术公布日：2020.01.07