本发明涉及半导体器件测试领域，且特别涉及一种半导体芯片晶圆片号校验方法。
背景技术：
在半导体器件测试中，需要在测试时记录被测器件的来源，即测试芯片的批号、片号等信息。对于每一个被测器件，都需要记录一个唯一的芯片识别号，包括但不限于LotID、SlotID、WaferID、XY坐标，其中LotID表示半导体晶圆批号，一般每批25片，SlotID表示半导体晶圆在片槽中的位置，通常为1～25，WaferID表示半导体晶圆片号，刻在晶圆上用于标识晶圆编号。通常，XY坐标是是晶圆上被测试器件的位置，由探针台自动生成，这个不会出错。晶圆批号是由操作人员手工输入，有一定的概率会出错，现有的晶圆片号读取方法是利用探针台上的摄像头模块和OCR模块从晶圆上的激光标读取并识别。由于技术限制，读取的晶圆片号会有一定的概率出错。虽然晶圆片号的最后两位总和检验码(CheckSum)是验证读取到的晶圆片号是否正确的，但是总和检验码的纠错能力不是很强，还经常会发生错误。由于晶圆片号写入错误，容易导致事后修复数据甚至是被测器件报废的生产事故。
技术实现要素：
本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，通过晶圆批号、晶圆片槽位置号、晶圆片号之间的关系，判断这三个信息是否正确，最大可能的减少晶圆片号读取错误问题。
为了达到上述目的，本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，包括下列步骤：
通过探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；
所述探针台根据工作站的请求向其发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号信息；
通过工作站获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；
根据分解规则将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；
根据分解规则将原始晶圆批号分解成不带子批号的分解晶圆批号和子批号两部分；
将所述分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警，等待操作人员检查确认。
进一步的，所述工作站从测试程序的配置文件获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则。
进一步的，所述原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号由操作人员手工输入。
进一步的，所述原始晶圆片号通过探针台自动识别并记录相关数据信息。
进一步的，所述原始晶圆片号通过探针台上的摄像机模块和OCR模块从晶圆上的激光标读出。
进一步的，所述总和检验码由1个字母和1个数字组成，用来验证原始晶圆片号中除了总和检验码以外的部分是否正确。
进一步的，所述探针台通过通用接口总线向工作站发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号信息。
本发明提出的半导体芯片晶圆片号校验方法，利用晶圆批号、晶圆片槽位置号、晶圆片号之间的关系，在每片晶圆刚开始测试时，验证晶圆片号是否正确，如果不正确，则发出警告，通知操作人员前去处理，避免了由于晶圆片号写入错误，导致事后修复数据甚至是被测器件报废的生产事故。
附图说明
图1所示为本发明较佳实施例的半导体芯片晶圆片号校验方法流程图。
具体实施方式
以下结合附图给出本发明的具体实施方式，但本发明不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图1，图1所示为本发明较佳实施例的半导体芯片晶圆片号校验方法流程图。本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，包括下列步骤：
步骤S100：通过探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；
步骤S200：所述探针台根据工作站的请求向其发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号信息；
步骤S300：通过工作站获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；
步骤S400：根据分解规则将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；
步骤S500：根据分解规则将原始晶圆批号分解成不带子批号的分解晶圆批号和子批号两部分；
步骤S600：将所述分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警，等待操作人员检查确认。
根据本发明较佳实施例，晶圆片号(WaferID)组成包括晶圆批号(LotID)、晶圆片槽位置号(SlotID)、总和检验码(CheckSum)3部分组成，每个部分之间可以不带分割符或者带“-”、“.”等分割符，例如晶圆片号(WaferID)为XXX123-01F1，其中XXX123为LotID，01为SlotID，F1为CheckSum。所述总和检验码由1个字母和1个数字组成，用来验证原始晶圆片号中除了总和检验码以外的部分是否正确。由于CheckSum的纠错能力不是很强，有时候即使CheckSum验证正确也不能保证WaferID的正确。
探针台发送晶圆校验开始信号给工作站，校验流程开始。工作站通过通用接口总线从探针台获取原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号信息，即原始晶圆片号为XXX123.01F1，原始晶圆批号为XXX123.001，原始晶圆片槽位置号为01。所述原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号由操作人员手工输入。所述原始晶圆片号通过探针台上的摄像机模块和OCR模块从晶圆上的激光标读出。
所述工作站从测试程序的配置文件获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则。将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码3部分，其中校验晶圆批号为XXX123，校验晶圆片槽位置号为01，总和检验码为F1。
将原始晶圆批号分解成不带子批号的分解晶圆批号和子批号(SubLot)两部分，此时不带子批号的分解晶圆批号XXX123，子批号(SubLot)为001。
将所述分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警，等待操作人员检查确认。在本实施例中，分解晶圆批号XXX123和校验晶圆批号XXX123相匹配，原始晶圆片槽位置号01和校验晶圆片槽位置号01也相匹配，说明原始晶圆片号的数据信息是正确的。
综上所述，本发明通过LotID、SlotID、WaferID之间的关系，在每片Wafer刚开始测试时，工作站从探针台通过GPIB获得LotID、SlotID、WaferID，LotID可能包含SubLot，分解去除SubLot，得到不含SubLot的LotID，从测试程序的配置文件获取WaferID的分解规则后将WaferID分解，把WaferID分解后的结果跟WaferID、SlotID对比验证，验证WaferID是否正确，如果不正确，则发出警告，通知操作人员前去处理，避免了由于WaferID写入错误，导致事后修复数据甚至是被测器件报废的生产事故。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。