技术总结
本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，包括：探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；探针台根据请求向工作站发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号；获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；将原始晶圆批号分解成分解晶圆批号和子批号；将分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警，等待操作人员检查确认。本发明通过晶圆批号、晶圆片槽位置号、晶圆片号之间的关系，判断这三个信息是否正确，最大可能的减少晶圆片号读取错误问题。
技术研发人员：邵嘉阳;祁建华;牛勇;王锦;郝丹丹;叶建明
受保护的技术使用者：上海华岭集成电路技术股份有限公司
文档号码：201610969557
技术研发日：2016.10.28
技术公布日：2017.03.22