本实用新型涉及陶瓷压力传感器封装技术领域，特别涉及具体为一种基于陶瓷压阻式的微压传感器。
背景技术：
陶瓷压阻式微压传感器主要应用于汽车和工业控制领域，常用于监测机油压力和管道压力，其对于传感器的介质兼容性和密封性能以及长期可靠性要求较高。现有的陶瓷压阻式微压传感器压力端口内部密封结构设计隐患较大，且在实际应用中故障率高，其装配过程O型圈的位置不可控，如果被压力端口内部的凸台顶到陶瓷芯体膜片位置，则产品输出会产生偏移，如果被陶瓷芯体压在压力端口底端，又极易被陶瓷芯体压坏或损伤；接插件与压力端口铆合部位多采用灌封硅胶密封，灌封硅胶影响产品外观，工序较复杂，且容易剥落；陶瓷芯体与接插件之间通过PCB和高温导线焊接，可靠性差。
技术实现要素：
本实用新型针对上述问题，设计开发出一种基于陶瓷压阻式的微压传感器，包括压力端口、O型圈、陶瓷芯体、卡簧、接插件、柔性电路板模块；
所述压力端口内设置有凸台，固定所述O型圈；所述陶瓷芯体与所述压力端口内的凸台形成径向密封；所述陶瓷芯体通过所述卡簧定位；所述接插件铆接于所述压力端口；所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。
进一步地，所述压力端口密封槽内的O型圈采用氢化丁腈橡胶(HNBR)。
进一步地，所述陶瓷芯体与卡簧间设有所述隔离垫圈。
进一步地，所述压力端口上端设有所述密封垫片。
本实用新型特点是压力端口内的凸台与陶瓷芯体形成径向密封，很好地解决了传统工艺中O型圈装配所产生的隐患，也更好地保证了产品在实际应用中的可靠性和稳定性。
同时，压力端口上端设有密封垫片，接插件压紧密封垫片，并通过旋铆装置将接插件与压力端口铆合为一体，此方式密封可靠，且工艺实现较为简单。
另外，陶瓷芯体与接插件通过柔性电路板模块焊接，相比传统高温导线和排阵焊接，焊接工艺更简单，连接方式更可靠。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中，
图1本实用新型所述的一种基于陶瓷压阻式的微压传感器结构示意图；
图中表示为：1-压力端口；2-陶瓷芯体；3-O型圈；4-隔离垫圈；5-卡簧；6-密封垫片；7-接插件；8-柔性电路板模块。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
如图1所示，基于陶瓷压阻式的微压传感器，包括压力端口1、O型圈3、陶瓷芯体2、隔离垫圈4、卡簧5、密封垫片6、接插件7、柔性电路板模块8，压力端口1内有特殊设计的凸台固定O型圈3，以保证密封可靠，陶瓷芯体2通过手动压机套住压力端口1内的凸台，并形成径向密封，陶瓷芯体2通过卡簧5定位，陶瓷芯体2与卡簧5间设有隔离垫圈4，压力端口1上端设有密封垫片6，接插件7通过旋铆装置与压力端口1铆合为一体，并压紧密封垫片6保证密封，陶瓷芯体2与接插件7通过柔性电路板模块8焊接实现电信号传输。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。