一种多芯片差分式SAW温度传感器的制作方法

本实用新型涉及SAW传感器技术领域，具体涉及一种多芯片差分式SAW温度传感器。

背景技术：

SAW传感技术具有无源无线的特点，传感器无需外部电源供电，无需连线，这使得它可以应用在高温高压、强磁强电、易燃易爆、高速转动等特殊环境下。一直以来，SAW温度传感器普遍采用一颗单谐振器型SAW芯片，其工作频率除了受所测温度的影响，还会受到环境噪声和其他电磁干扰的影响，导致测量温度不准确。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种多芯片差分式SAW温度传感器，以解决现有技术中传感器受到环境噪声和其他电磁干扰的影响，导致测量温度不准确的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种多芯片差分式SAW温度传感器，其特征在于：包括两个或两个以上的SAW温度传感器芯片、传感器天线、传感器外壳以及传感器电路板，所述SAW温度传感器芯片焊接于所述传感器电路板上，所述传感器天线与所述传感器电路板电连接，所述传感器电路板以及传感器天线均内置于所述传感器外壳内。

进一步的，所述两个或两个以上的SAW温度传感器芯片为无源无线被动型，无需外部电源供电。

进一步的，所述两个或两个以上的SAW温度传感器芯片均为谐振器型，每个芯片分别具有不同的谐振频率，且任意情况下任意两个芯片的频率差不为0。

进一步的，所述两个或两个以上的SAW温度传感器芯片的谐振频率与温度呈单调或者线性的关系，且分别具有不同的频率-温度系数。

进一步的，所述传感器天线是电小螺旋天线、微带天线或者是陶瓷天线。

进一步的，所述传感器外壳为塑料外壳，其介电常数与所述传感器天线相匹配。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型提供一种多芯片差分式SAW温度传感器，结构简单，使用方便，可以通过差分计算的方法，排除物理环境或者电磁环境发生变化对传感器测量结果的影响，从根本上解决环境噪声和电磁干扰的问题，提高测量的结果的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种多芯片差分式SAW温度传感器内部电连接示意图；

图2为本实用新型提供的一种多芯片差分式SAW温度传感器的结构示意图。

图中：1-SAW温度传感器芯片，2-传感器电路板，3-传感器天线，4-传感器外壳。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-2所示，本实用新型实施例提供的一种多芯片差分式SAW温度传感器，包括三个的SAW温度传感器芯片1、传感器电路板2、传感器天线3以及传感器外壳4，所述SAW温度传感器芯片1焊接于所述传感器电路板2上，所述传感器天线3与所述传感器电路板2电连接，所述传感器电路板2以及传感器天线3均内置于所述传感器外壳4内，所述SAW温度传感器芯片1均为无源无线被动型，无需外部电源供电；所述SAW温度传感器芯片1均为谐振器型，每个芯片分别具有不同的谐振频率，且谐振频率与温度呈单调或者线性的关系，具有不同的频率-温度系数，且任意情况下任意两个芯片的频率差不为0；所述传感器天线3可以是电小螺旋天线、微带天线或者是陶瓷天线；所述传感器外壳4为塑料外壳，其介电常数与所述传感器天线3相匹配。

本实用新型的工作原理及优点：本实用新型工作时，传感器天线3接收空间电磁波信号并分别传送给SAW温度传感器芯片1并激励产生声表面波，声表面波信号在传播过程中，其频率受温度的影响会发生变化，此后带有温度信息的声表面波信号再转换为电磁波信号并通过传感器天线3发射并输送至上位的控制设备。本实用新型所述的SAW温度传感器芯片1分别具有不同的谐振频率，其频率与温度呈单调或者线性的关系，且任意情况下任意两个SAW温度传感器芯片1的频率差不为0，由于SAW温度传感器芯片1焊接于同一个传感器电路板2，在空间上极为靠近，当传感器所处的物理环境或者电磁环境发生变化时，可视为对每一个芯片工作频率的影响是相同的，因此可以通过差分计算的方法，排除物理环境或者电磁环境发生变化对传感器测量结果的影响，从根本上解决环境噪声和电磁干扰的问题，提高测量的结果的可靠性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。