一种多芯片差分式SAW温度传感器的制作方法

文档序号:12530820阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多芯片差分式SAW温度传感器,其特征在于:包括两个或两个以上的SAW温度传感器芯片(1)、传感器电路板(2)、传感器天线(3)以及传感器外壳(4),所述SAW温度传感器芯片(1)焊接于所述传感器电路板(2)上,所述传感器天线(3)与所述传感器电路板(2)电连接,所述传感器电路板(2)以及传感器天线(3)均内置于所述传感器外壳(4)内。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片差分式SAW温度传感器,其特征在于:所述两个或两个以上的SAW温度传感器芯片(1)为无源无线被动型。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片差分式SAW温度传感器,其特征在于:所述两个或两个以上的SAW温度传感器芯片(1)均为谐振器型,每个芯片分别具有不同的谐振频率,且任意情况下任意两个芯片的频率差不为0。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片差分式SAW温度传感器,其特征在于:所述两个或两个以上的SAW温度传感器芯片(1)的谐振频率与温度呈单调或者线性的关系,且分别具有不同的频率-温度系数。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片差分式SAW温度传感器,其特征在于:所述传感器天线(3)是电小螺旋天线、微带天线或者是陶瓷天线。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片差分式SAW温度传感器,其特征在于:所述传感器外壳(4)为塑料外壳,其介电常数与所述传感器天线(3)相匹配。

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