一种传感器基座的制作方法

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及到一种多芯片多孔传感器基座。

背景技术：

目前使用的压力/差压传感器封装基座存在以下缺陷：1、2个或者2个以下充油管(孔)，只能封装一个或两个传感器，且两个传感器中只能是一个通大气(表压)的方式，对精度要求高的场合，实际使用受限；2、只能用于带膜盒的差压传感器，无法延用传统压力封装工艺：快速电阻焊密封工艺，不可独自做压力传感器基座。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提出一种传感器基座，以提高其适用范围。

为实现上述目的，本实用新型提供的传感器基座包括基座主体、侧向通路、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第一连接管的一端部通过第一通路连通；所述第二连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第二连接管的一端部通过第二通路连通；

所述基座主体内开设有第三通路和第四通路，所述第三通路的一端部与第四通路的一端部相连通，所述第三通路的另一端部和第四通路的另一端部分别贯穿至基座主体的两个端面；

所述基座主体的端面分别设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔，所述第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔分别与第一通路、第二通路和第三通路连通；

所述侧向通路位于基座主体内，并与所述第一通路垂直连通。

在本实用新型的一些实施例中，所述基座主体的两个端面上还贯穿有多个耐压绝缘引脚。

在本实用新型的一些实施例中，所述基座主体的设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔的端面向内凹陷。

在本实用新型的一些实施例中，所述基座主体与耐压绝缘引脚之间设置有绝缘烧结填料。

在本实用新型的一些实施例中，所述基座主体内设置有导料槽，所述导料槽用于固定第一连接管和第二连接管。

在本实用新型的一些实施例中，所述第四通路的直径大于第三通路的直径，从而使第三通路11与第四通路12形成T型通路。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一通路的直径大于第一连接管的内径，且所述第一连接管的外径大于第一通路的直径。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二通路的直径大于第二连接管的内径，且第二连接管的外径大于第二通路的直径。

本实用新型有效解决了现有技术中的问题，能同时封装表压，差压，绝压中的任意2种芯片，再加上多种温度传感器，可作为传统扩散硅表压基座，也可做为复合多参数传感器基座。在需要同时测量温度，大气压，差压的场合或者同时测量差压和大气压和温度的场合尤其适合。

因此，本实用新型提供的传感器基座，可封装多种传感器，多个传感器，可独立形成复合参数传感器，无需其他膜盒件配合，基座主体通过多通路可与大气进行连通，传感器和基座主体之间设置有充油腔，传感器后侧设有线路板。本实用新型可一次，多方式充油，并可采用独立透气腔，多通路透气，确保测量介质不受二次污染，同时，自然透气，又能有效防止结露、水气渗漏。本实用新型充灌可以采用常见封销钉(钢珠)模式，提高封装效率。总之本实用新型封装灵活，生产效率高，适用面极广。

附图说明

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明，其中：

图1为本实用新型实施例的传感器基座的端面结构示意图；

图2为图1中沿A-A方向的剖视图；

图3为图1中沿B-B方向的剖视图；

图4为图1中沿C-C方向的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1-4所示，作为本实用新型的一个实施例，所述传感器基座包括基座主体1、侧向通路8、第一连接管3和第二连接管4，所述第一连接管3的一端部插入基座主体1内，另一端部露出于基座主体1的一端面，所述基座主体1的另一端面与第一连接管3的一端部通过第一通路9连通；所述第二连接管4的一端部插入基座主体1内，另一端部露出于基座主体1的一端面，所述基座主体1的另一端面与第二连接管4的一端部通过第二通路10连通；所述基座主体1内开设有第三通路11和第四通路12，所述第三通路11的一端部与第四通路12的一端部相连通，所述第三通路11的另一端部和第四通路12的另一端部分别贯穿至基座主体1的两个端面；所述基座主体1的端面分别设置有第一封装孔5、第二封装孔6和第三封装孔6，所述第一封装孔5、第二封装孔6和第三封装孔6分别与第一通路9、第二通路10和第三通路11连通；所述侧向通路8位于基座主体1内，并与所述第一通路9垂直连通。

其中，所述第二封装孔6和第三封装孔6可以作为表压封装孔，能独立实现压力传感器封装，作为压力传感器使用，或封装2个压力传感器，实现多种应用。侧向通路8可以透气，可导油。第一通路9、第二通路10、第三通路11和第四通路12可封装多个压力传感器时导气用，并进行多种方式充灌。

所述基座主体1的设置有第一封装孔5、第二封装孔6和第三封装孔6的端面向内凹陷，可独自封装多个芯片成多压力传感器，表压(差压或绝压传感器)都适合。可选择侧面透气参考测量或轴向垂直面透气参考测量；可与差压膜盒配合，同时封装差压传感器，表压传感器(绝压传感器)，温度传感器，组成多参量传感器。

优选地，所述第四通路12的直径大于第三通路11的直径，从而使第三通路11与第四通路12形成T型通路，这样做的好处是，可以封销钉的同时还能在有需要的情况下钎焊一个管子(相当于可以做3根管子了)，起定位止通作用。同样地，所述第一通路9的直径也可以大于第一连接管3的内径，且所述第一连接管3的外径大于第一通路9的直径。或者也可以是，所述第二通路10的直径大于第二连接管4的内径，且第二连接管4的外径大于第二通路10的直径。

进一步地，在本实用新型的另一个实施例中，所述基座主体1的两个端面上还贯穿有多个耐压绝缘引脚2，基座主体1的内部采用多引脚绝缘结构，满足多芯片封装使用，可封装温度传感器。优选地，所述耐压绝缘引脚2为绝缘镀金引脚，可连接多个温度传感器和压力传感器。所述耐压绝缘引脚2与基座主体1绝缘，所述耐压绝缘引脚2的一头细引脚时可加工成蘑菇状头，有金属镀层可以良好用于键合压力传感器引线，也可以锡焊温度传感器，耐压绝缘引脚2的另一头有措施(包括但不限于镀金)可以良好防锈，易锡焊，可连接外部引线或线路板。

进一步地，所述基座主体1与耐压绝缘引脚2之间设置有绝缘烧结填料，从而使基座主体1与耐压绝缘引脚2之间绝缘。

所述基座主体1内设置有导料槽7，所述导料槽7用于固定第一连接管3和第二连接管4。可导入焊接填料，经过可选工艺(包括但不限于玻璃烧结，不锈钢焊料烧结或钎焊，银焊，激光填料焊等工艺)进行固定。

在所述基座主体1的凹面上，可固定2个压力传感器在第一封装孔5和第二封装孔(或第三封装孔)6的位置，其中第二封装孔6的位置可根据需要变化配置，并经第三通路11导油充灌，并经第四通路12封销钉(钢珠)密封，经侧向通路8和第一通路9导气，此时通过第一连接管3和第二连接管4连接可选外部合适管子，可以方便后端整体传感器封胶，或干燥工艺并保持表压力的传感器能畅通连接大气参考，如第一连接管3封闭，后端不导气，侧向通路8可贴膜组成双透气腔结构，用于高防护高精度表压力测量场合。

在所述基座主体1的凹面上，第二封装孔(或第三封装孔)6的固晶位置可选，如独立封装成压力传感器，且引线后端需导气和防潮，则用第一连接管3和第二连接管4用于导气连接，第三通路11和第四通路12进行充灌油。

在所述基座主体1的凹面上，第二封装孔(或第三封装孔)6的固晶类型可选，如用于差压，与差压膜盒配合，则侧向通路8、第一通路9、第一连接管3和第三通路11、第四通路12组成灌封口；或者，侧向通路8、第一通路9、第一连接管3和第二通路10、第二连接管4组成灌封口。

所述基座主体1的凹面用于封装后端PCBA。所述侧向通路8在用于双透气腔时，可贴高分子防潮透气膜；在用于差压膜盒时，用于导油油路。

由此可见，本实用新型提供的传感器基座具有以下优点：

第一，可用传统钢珠封装工艺封装表压传感器，利用传统工艺设备提高使用率和生产效率；

第二，内部多引脚绝缘结构，满足多芯片封装使用，可封装温度传感器；

第三，侧面透气结构，使用高分子透气膜的双腔透气设计，自然透气，又能有效防止表压传感器结露、水气渗漏，解决灌封问题；

第四，透气结构具有双重用途，可以在其他用途封装时用做第二传感器导油通道；

第五，带独立表压封装孔，并且前端内凹，能独立实现压力传感器封装，做为压力传感器使用，或封装2个压力传感器，实现多种应用。

本实用新型的优点是：即可利用现有电阻焊工艺，也可以利用油管进行封装；即可以独自封装成压力传感器，组成桥堆压力传感器，也可以与差压膜盒一起封装成多参量传感器；双压力传感器即可以利用背孔透气，也可以侧面孔透气，方便侧面贴透气膜，轴向孔引软管封胶等工艺组成双腔透气结构传感器。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。