1.一种传感器基座，其特征在于，包括基座主体、侧向通路、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第一连接管的一端部通过第一通路连通；所述第二连接管的一端部插入基座主体内，另一端部露出于基座主体的一端面，所述基座主体的另一端面与第二连接管的一端部通过第二通路连通；
所述基座主体内开设有第三通路和第四通路，所述第三通路的一端部与第四通路的一端部相连通，所述第三通路的另一端部和第四通路的另一端部分别贯穿至基座主体的两个端面；
所述基座主体的端面分别设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔，所述第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔分别与第一通路、第二通路和第三通路连通；
所述侧向通路位于基座主体内，并与所述第一通路垂直连通。
2.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于，所述基座主体的两个端面上还贯穿有多个耐压绝缘引脚。
3.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于，所述基座主体的设置有第一封装孔、第二封装孔和第三封装孔的端面向内凹陷。
4.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于，所述基座主体与耐压绝缘引脚之间设置有绝缘烧结填料。
5.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于，所述基座主体内设置有导料槽，所述导料槽用于固定第一连接管和第二连接管。
6.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于，所述第四通路的直径大于第三通路的直径，从而使第三通路11与第四通路12形成T型通路。
7.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于，所述第一通路的直径大于第一连接管的内径，且所述第一连接管的外径大于第一通路的直径。
8.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于，所述第二通路的直径大于第二连接管的内径，且第二连接管的外径大于第二通路的直径。