一种薄膜温度传感器的制作方法

本实用新型涉及敏感元件的技术领域，特别是一种新型的薄膜温度传感器。

背景技术：

NTC(Negative Temperature Coefficient，负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件)热敏电阻是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的场合。

随着消费类电子产品的小型化，电子元器件的尺寸也要求越来越小。例如电脑主板CPU的温度检测，电池组间的温度检测等。这些狭小的空间内要放置一个温度传感器，需要传感器的尺寸非常薄，通常厚度小于1毫米。目前市场上有一类日本石冢公司设计的温度传感器，如图1所示，这种温度传感器的结构存在如下缺陷：

1、焊接面非常小，通常为0.3～0.4mm，因而对电极附着力要求高，否则会在使用过程中出现脱落开路现象，不稳定，导致这类产品使用温度不能超过80℃。

2、需要开模具做支架，导致产品生产的成本高，产品可变通性差，长度受限。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种结构简单、便于加工、长度不受限、稳定性好的薄膜温度传感器。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种薄膜温度传感器，包括热敏电阻基片、软排线和薄膜，所述热敏电阻基片前后两面分别涂覆有电极层，所述软排线包括两条扁平导线和绝缘胶层，两条所述扁平导线的一端分别焊接在所述热敏电阻基片前后两面的电极层上，所述热敏电阻基片和所述扁平导线的裸露部分包裹覆盖有所述薄膜。

优选地，所述热敏电阻基片的形状为矩形。

优选地，所述热敏电阻基片的厚度为0.20-0.30mm，边长为0.5-1.50mm。

优选地，所述热敏电阻基片是由氧化钴、氧化锰、氧化锌、氧化铁、氧化镍、氧化铝和氧化铜里的两种或多种合成的陶瓷基体薄片。

优选地，所述电极层材质为金电极浆料、银电极浆料或钯电极浆料中的一种。

优选地，所述软排线为FFC软排线或FPC软排线。

优选地，所述薄膜温度传感器厚度为0.30-0.90mm。

本实用新型的薄膜温度传感器，结构简单、便于加工且不受长度限制，其反应迅速，稳定性好，适合直接贴附在传感器外壳的底部以增加其导热速度。本实用新型的薄膜温度传感器可以广泛应用于电脑主板、电源电池、新能源等领域，具有很高的实用价值。

附图说明

图1为日本石冢公司设计的温度传感器的结构示意图；

图2为本实用新型薄膜温度传感器的结构示意图；

图3为图2的左视结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型实施例中所用到的氧化钴、氧化锰、氧化锌、氧化铁、氧化镍、氧化铝和氧化铜均来至于市售。

如图2至图3所示，本实用新型的薄膜温度传感器，包括热敏电阻基片1、软排线2和薄膜3，热敏电阻基片1前后两面分别涂覆有电极层10，软排线2包括两条扁平导线20和绝缘胶层21，两条扁平导线20的一端分别焊接在热敏电阻基片1前后两面的电极层10上，热敏电阻基片1和扁平导线20的裸露部分对贴覆盖有薄膜3，薄膜3具有绝缘性，用于将热敏电阻基片1与外界绝缘，产品可直接贴附使用，不用再做绝缘处理。

热敏电阻基片1是由氧化钴、氧化锰、氧化锌、氧化铁、氧化镍、氧化铝和氧化铜里的两种或多种合成的陶瓷基体薄片，形状为矩形，因而其前后两面涂覆的电极层10的面积相对较大，与扁平导线20的连接更稳定。热敏电阻基片1的厚度为0.20-0.30mm，边长为0.5-1.50mm。

电极层10的材质为金电极浆料、银电极浆料或钯电极浆料中的一种。

本实用新型中的软排线2为FFC软排线或FPC软排线，体积小且不受长度限制，使用方便，可变通性强。

本实用新型的薄膜温度传感器的整体厚度为0.30-0.90mm。

由此可见，本实用新型的薄膜温度传感器，结构简单、便于加工且不受长度限制，其反应迅速，稳定性好，适合直接贴附在传感器外壳的底部以增加其导热速度。本实用新型的薄膜温度传感器可以广泛应用于电脑主板、电源电池、新能源等领域，具有很高的实用价值。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。