技术总结
本实用新型公开了一种薄膜温度传感器，包括热敏电阻基片、软排线和薄膜，所述热敏电阻基片前后两面分别涂覆有电极层，所述软排线包括两条扁平导线和绝缘胶层，两条所述扁平导线的一端分别焊接在所述热敏电阻基片前后两面的电极层上，所述热敏电阻基片和所述扁平导线的裸露部分包裹覆盖有所述薄膜。本实用新型的薄膜温度传感器，结构简单、便于加工且不受长度限制，其反应迅速，稳定性好，可以广泛应用于电脑主板、电源电池、新能源等领域，具有很高的实用价值。
技术研发人员：曾招停
受保护的技术使用者：深圳市特普生传感有限公司
文档号码：201721357668
技术研发日：2017.10.20
技术公布日：2018.04.27