1.一种芯片温度的测试方法，其特征在于，包括：
按照施加电流值对芯片引脚施加电流；
对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值；
根据所述测试电压值和所述芯片引脚的正向压降差值，确定对所述芯片的温度测试结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值，包括：
对所述芯片引脚的环境温度进行调整；以及，
在所述环境温度调整后，对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值；或者，在所述环境温度调整后，等待预设时长后对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试电压值和所述芯片引脚的正向压降差值，确定对所述芯片的温度测试结果，包括：
获取所述芯片引脚的正向压降差值和预先设置的测试理论电压值；
根据所述测试理论电压值和所述正向压降差值，对所述测试电压值进行计算，确定所述测试电压值对应的温度测试结果。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试理论电压值和所述正向压降差值，对所述测试电压值进行计算，确定所述测试电压值对应的温度测试结果，包括：
根据所述测试电压值和所述测试理论电压值进行计算，得到环境温度调整后的电压差；
计算所述电压差与所述正向压降差值之间的比值；
将所述比值与预设的芯片温度值进行相加，并将相加后得到的测试温度值确定为温度测试结果。
5.根据权利要求2至4任一所述的方法，其特征在于，
所述按照施加电流值对芯片引脚施加电流，包括：通过芯片测试机，按照施加电流值对所述芯片引脚施加电流；
所述对所述芯片引脚的环境温度进行调整，包括：通过温度箱或罩杯，对所述芯片引脚的环境温度进行调整。
6.一种芯片温度的测试装置，其特征在于，包括：
电流施加模块，用于按照施加电流值对芯片引脚施加电流；
电压检测模块，用于对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值；
测试结果确定模块，用于根据所述测试电压值和所述芯片引脚的正向压降差值，确定对所述芯片的温度测试结果。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述电压检测模块包括：
温度调整子模块，用于对所述芯片引脚的环境温度进行调整；
电压检测子模块，用于在所述环境温度调整后，对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值；或者，在所述环境温度调整后，等待预设时长后对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述测试结果确定模块包括：
获取子模块，用于获取所述芯片引脚的正向压降差值和预先设置的测试理论电压值；
确定子模块，用于根据所述测试理论电压值和所述正向压降差值，对所述测试电压值进行计算，确定所述测试电压值对应的温度测试结果。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述确定子模块包括：
电压差单元，用于根据所述测试电压值和所述测试理论电压值进行计算，得到环境温度调整后的电压差；
比值计算单元，用于计算所述电压差与所述正向压降差值之间的比值；
结果确定单元，用于将所述比值与预设的芯片温度值进行相加，并将相加后得到的测试温度值确定为温度测试结果。
10.根据权利要求7至9任一所述的装置，其特征在于，
所述电流施加模块，具体用于通过芯片测试机，按照施加电流值对所述芯片引脚施加电流；
所述温度调整子模块，具体用于通过温度箱或罩杯，对所述芯片引脚的环境温度进行调整。
11.一种电子设备，其特征在于，包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于进行以下操作的指令：
按照施加电流值对芯片引脚施加电流；
对所述芯片引脚的电压进行检测，得到测试电压值；
根据所述测试电压值和所述芯片引脚的正向压降差值，确定对所述芯片温度测试结果。
12.一种可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如方法权利要求1-5中一个或多个所述的芯片温度的测试方法。