固定晶圆治具的制作方法

本实用新型实施例涉及晶圆技术领域，具体涉及一种固定晶圆治具。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的圆周外侧设有铁圈，用于保护晶圆。

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是制造芯片的原材料，按照不同的芯片尺寸要求对晶圆进行切割，然后将芯片从晶圆上取出，进行后续制程。

本申请的发明人发现，现有技术中将芯片从晶圆上取出时，晶圆放入机台，校准位置后通过吸取设备吸出芯片，过程麻烦，耗费的时间较长。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种固定晶圆治具，方便将芯片从晶圆上取出。

本实用新型实施例提供一种固定晶圆治具，包括：基板、圆形海绵垫、第一载台、多根第一支撑柱、第二载台和多根第二支撑柱；

所述第一载台呈圆环形并具有第一圆形开口，所述第一载台通过多根所述第一支撑柱架设在所述基板的上方；

所述第二载台呈圆环形并具有第二圆形开口，所述第二载台通过多根所述第二支撑柱架设在所述基板的上方，且所述第二载台位于所述第一载台的上方；

所述圆形海绵垫设置在所述基板的上表面上，位于所述第一圆形开口的下方，所述圆形海绵垫的面积大于所述第一圆形开口的面积；

所述第二圆形开口的直径大于所述第一圆形开口的直径，且所述第二圆形开口在所述圆形海绵垫上的投影覆盖所述第一圆形开口在所述圆形海绵垫上的投影。

在一种可行的方案中，所述第一载台水平设置，通过多根所述第一支撑柱固定在所述基板的上方；

所述第二载台与所述第一载台相互平行设置，通过多根所述第二支撑柱固定在所述基板的上方；

且所述第一载台与所述第二载台的轴心线重合。

在一种可行的方案中，多根所述第一支撑柱的顶端凸出所述第一载台的顶面；

多根所述第二支撑柱的顶端凸出所述第二载台的顶面。

在一种可行的方案中，还包括：多个第一保护套和多个第二保护套；

多个所述第一保护套分别套接在多根所述第一支撑柱的顶部；

多个所述第二保护套分别套接在多根所述第二支撑柱的顶部。

在一种可行的方案中，所述第一圆形开口的相对的两侧设有第一矩形缺口；

所述第二圆形开口的相对的两侧设有第二矩形缺口。

在一种可行的方案中，所述基板包括：基板本体、多根连接筋和圆环部；

所述基板本体的中部设有通孔，所述圆环部位于所述通孔内，所述圆环部与所述基板本体通过多根所述连接筋连接，在所述基板中部形成多个镂空区域。

在一种可行的方案中，多根所述连接筋的内侧表面低于外侧表面，在所述连接筋上形成台阶，所述圆形海绵垫卡接在所述台阶处。

在一种可行的方案中，所述基板相对的两侧设有把手。

在一种可行的方案中，所述基板的底面设有防滑垫。

在一种可行的方案中，还包括：多个第一调节螺母和多个第二调节螺母；

多根所述第一支撑柱的上端设有外螺纹，多个所述第一调节螺母分别啮合在多根所述第一支撑柱上；

多根所述第二支撑柱的上端设有外螺纹，多个所述第二调节螺母分别啮合在多根所述第二支撑柱上；

所述第一载台设有多个第一通孔，所述第一通孔的孔径大于所述第一支撑柱的直径，多根所述第一支撑柱分别穿过多个所述第一通孔，使所述第一载台搁置在所述第一调节螺母上；

所述第二载台设有多个第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述第二支撑柱的直径，多根所述第二支撑柱分别穿过多个所述第二通孔，使所述第二载台搁置在所述第二调节螺母上。

基于上述方案可知，本实用新型通过设置基板、第一载台、第二载台和圆形海绵垫。第一载台和第二载台分别通过第一支撑柱和第二支撑柱架设在基板的上方。第一载台和第二载台具有不同尺寸的圆形开口，用于放置不同尺寸的晶圆。使用时将晶圆背面朝上放置在相应的载台上，通过顶针将需要的芯片从晶圆上顶下来，圆形海绵垫放置在基板上，用于承接芯片，防止芯片损坏。本实用新型的固定晶圆治具，操作方便，且可及时观察晶圆的背面崩缺情况，掌握晶圆的切割品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的主视图；

图2为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的左视图；

图3为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的俯视图；

图4为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的使用状态示意图；

图5为本实用新型实施例二中的固定晶圆治具的主视图。

图中标号：

1、晶圆；11、铁圈；2、基板；21、基板本体；22、连接筋；221、台阶；23、圆环部；24、把手；25、防滑垫；3、圆形海绵垫；4、第一载台；41、第一圆形开口；42、第一矩形缺口；5、第一支撑柱；5ˊ、第一支撑柱；51、第一保护套；52、第一调节螺母；6、第二载台；61、第二圆形开口；62、第二矩形缺口；7、第二支撑柱；7ˊ、第二支撑柱；71、第二保护套；72、第二调节螺母。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的主视图，图2为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的左视图，图3为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的俯视图，图4为本实用新型实施例一中的固定晶圆治具的使用状态示意图。如图1至图4所示，本实施例的固定晶圆治具，用于固定晶圆1。晶圆1为圆形薄片，晶圆1的圆周外侧带有铁圈11封边，将晶圆1包裹在铁圈11的中部，以保护晶圆1。晶圆1具有不同的直径规格，故铁圈11的外径也有不同的尺寸规格。将铁圈11放置在本实用新型的治具上，即将晶圆1固定。

本实施例的固定晶圆治具，包括：基板2、圆形海绵垫3、第一载台4、多根第一支撑柱5、第二载台6和多根第二支撑柱7。

基板2为正方形板。

第一载台4呈圆环形，在第一载台4的中心形成第一圆形开口41，第一圆形开口41的孔径用于与铁圈11配合。第一载台4通过多根第一支撑柱5架设在基板2的上方。第一圆形开口41的孔径小于铁圈11的外径，使得铁圈11可放置在第一载台4上，以固定晶圆1。

第二载台6也呈圆环形，在第二载台6的中心形成第二圆形开口61，第二圆形开口61的孔径用于与不同规格的铁圈11配合。第二载台6通过多根第二支撑柱7架设在基板2的上方，且第二载台6位于第一载台4的上方。第二圆形开口61的孔径小于铁圈11的外径，使得不同规格的铁圈11可放置在第二载台6上，以固定晶圆1。

圆形海绵垫3设置在基板2的上表面上，位于第一载台4的第一圆形开口41的下方，圆形海绵垫3的面积大于第一圆形开口41的面积，用于承接从晶圆1上顶下来的芯片。

第二圆形开口61的直径大于第一圆形开口41的直径，且第二圆形开口61在圆形海绵垫3上的投影覆盖第一圆形开口41在圆形海绵垫3上的投影。

需要说明的是，本领域的技术人员应该明白，根据实际需要，在治具的基板上方还可架设更多载台，用于固定不同规格的晶圆。

通过上述内容不难发现，本实用新型通过设置基板、第一载台、第二载台和圆形海绵垫。第一载台和第二载台分别通过第一支撑柱和第二支撑柱架设在基板的上方。第一载台和第二载台具有不同尺寸的圆形开口，用于放置固定不同尺寸的晶圆。使用时将晶圆背面朝上放置在相应的载台上，通过顶针将需要的芯片从晶圆上顶下来，圆形海绵垫设置在基板上，用于承接芯片，防止芯片损坏。本实用新型的固定晶圆治具，操作方便，且可及时观察晶圆的背面崩缺情况，掌握晶圆的切割品质。

可选的，第一载台4水平设置，第一载台4通过多根第一支撑柱5固定在基板2的上方。

第二载台6与第一载台4相互平行设置，即第二载台6也水平设置，第二载台6通过多根第二支撑柱7固定在基板2的上方。

且第一载台4与第二载台6的轴心线重合。圆形海绵垫3位于第一载台4的正下方。

进一步的，多根第一支撑柱5的顶部凸出第一载台4的顶面。多根第一支撑柱5形成的内圆的直径与铁圈11的直径适配，使铁圈11卡接在多根第一支撑柱5形成的内圆内。

同样，多根第二支撑柱7的顶部凸出第二载台6的顶面。多根第二支撑柱7形成的内圆的直径与不同规格的铁圈的直径适配，使铁圈卡接在多根第二支撑柱7形成的内圆内。

更进一步的，本实用新型的固定晶圆治具，还包括：多个柔性的第一保护套51和第二保护套71。

多个第一保护套51分别套接在多根第一支撑柱5的顶部。

多个第二保护套71分别套接在多根第二支撑柱7的顶部。

可选的，第一载台4的第一圆形开口41内圈的相对的两侧设有第一矩形缺口42。

第二载台6的第二圆形开口61内圈的相对的两侧设有第二矩形缺口62。

设置第一矩形缺口42和第二矩形缺口62，可方便晶圆的取放。

可选的，基板2包括：基板本体21、多根连接筋22和圆环部23。

基板本体21的中部设有圆形通孔。圆环部23位于基板2的中心部位，圆环部23与基板本体21通过多根连接筋22连接，在基板2的中部形成多个镂空区域，以减轻治具的重量，方便治具的搬运。

进一步的，多根连接筋22上设有台阶221。即连接筋22内侧(中部)和圆环部23的表面低于连接筋22外侧的表面，在连接筋22上形成台阶221。台阶221形成的内圆与圆形海绵垫3的外圆适配。圆形海绵垫3卡接在连接筋22的台阶处，防止圆形海绵垫3在基板2移动。

可选的，基板2相对的两侧设有把手24，用于搬运治具。

可选的，基板2的底面设有防滑垫25，防止治具在工作台上移动。

图5为本实用新型实施例二中的固定晶圆治具的主视图。实施例二是基于实施例一的改进方案，其改进之处在于还包括第一调节螺母和第二调节螺母，用于调节第一载台和第二载台的高度。

如图5所示，本实施例的固定晶圆治具，还包括：多个第一调节螺母52和多个第二调节螺母72。

多根第一支撑柱5ˊ的上部设有外螺纹，多个第一调节螺母52分部啮合在多根第一支撑柱5ˊ上部的螺纹上。

多根第二支撑柱7ˊ的上部设有外螺纹，多个第二调节螺母72分部啮合在多根第二支撑柱7ˊ上部的螺纹上。

第一载台设有多个第一通孔，第一通孔的位置与第一支撑柱对应，第一通孔的孔径大于第一支撑柱的直径。多根第一支撑柱5ˊ分别穿过多个第一通孔，使第一载台搁置在第一调节螺母52上。

第二载台设有多个第二通孔，第二通孔的位置与第二支撑柱对应，第二通孔的孔径大于第二支撑柱的直径。多根第二支撑柱7ˊ分别穿过多个第二通孔，使第二载台搁置在第二调节螺母72上。

本实施例的固定晶圆治具，设置第一调节螺母和第二调节螺母，第一载台和第二载台分别搁置在第一调节螺母和第二调节螺母上。转动第一调节螺母和第二调节螺母，可分别调整第一载台和第二载台的高度和水平，满足生产中的不同需求。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。

而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。