技术总结
本实用新型实施例公开了一种固定晶圆治具。本实用新型的固定晶圆治具，包括：基板、圆形海绵垫、第一载台、第一支撑柱、第二载台和第二支撑柱。第一载台呈圆环形具有第一圆形开口，通过第一支撑柱架设在基板的上方。第二载台呈圆环形具有第二圆形开口，通过第二支撑柱架设在基板的上方，且位于第一载台的上方。圆形海绵垫设置在基板上，位于第一圆形开口的下方，圆形海绵垫的面积大于第一圆形开口的面积，第二圆形开口的直径大于第一圆形开口的直径。本实用新型的固定晶圆治具，将晶圆背面朝上放置在相应的载台上，通过顶针将需要的芯片从晶圆上顶下来，操作方便，且可及时观察晶圆的背面崩缺情况，掌握晶圆的切割品质。
技术研发人员：杨江;张洪波;罗钞文;诸晨杰;孙庆永;庄峰;王丽君;李延庆
受保护的技术使用者：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
技术研发日：2018.11.08
技术公布日：2019.07.23