本发明主要涉及传感器技术领域，具体涉及一种薄膜式压力传感器的制作方法。
背景技术：
压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
而现有的压力传感器袢在制作完成后仅在表面进行涂层相关材料进行表面的保护，但用在油井、船舶等上的压力传感器对防水防腐蚀能力有比较高的要求，一层涂层对传感器的保护并不全面，容易对其造成伤害。
技术实现要素：
发明要解决的技术问题
本发明主要提供了一种薄膜式压力传感器的制作方法，用以解决上述背景技术中提出的现有压力传感器防水防腐蚀能力不高的技术问题。
技术方案
为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：一种薄膜式压力传感器的制作方法，所述方法包括一下步骤：
步骤1、压力敏感元件的制作；
步骤2、电桥微调；
步骤3、焊接；
步骤4、引线内封装；
步骤5、封装壳制作及整体封装；
步骤6、性能测试以及老化测试。
进一步的，所述步骤1包括以下步骤：
步骤1.1、对弹性体进行结构设计，通过建模和计算，确定弹性体膜片的基本参数，决定压力传感器的输入和输出关系，并根据计算结果对弹性体进行机械加工和制造；
步骤1.2、对所述步骤1.1得到的弹性体进行表面光泽度处理以及薄化处理；
步骤1.3、对所述步骤1.2得到的弹性体进行低压气相沉积处理，与刻蚀交替进行，在弹性体表面制造多层薄膜；
步骤1.4、采用光刻将电阻膜刻蚀成惠斯登电桥的电阻条。
进一步的，所述步骤2的目的是将传感器的输出调整到理想零点，即涉及范围内。
进一步的，所述步骤3具体操作如下：
步骤3.1、使用柔性pcb基板作为基座，在pcb基板相应位置放置焊膏，用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台上进行烧结；
步骤3.2、烧结完成后，将步骤3.1得到的组件正面朝下平放置于自动汽相清洗机的清洗篮内，选用自动清洗功能，清洗结束后得到芯片组件。
进一步的，所述步骤3.1中的加热平台的温度设置为（190±5）℃，且所述柔性pcb基板上可以设置多个传感器。
进一步的，所述步骤4采用金丝键合工艺完成芯片和支架的电性连接。
进一步的，所述步骤5采用对传感器芯片进行表面硅凝胶包裹处理，包裹处理完成后，将压力传感器组件放入模具中，进行注塑封装，对压力传感器芯片进行二次封装，二次封装后对其表面进行镀锌处理
进一步的，所述步骤6包括对压力传感器的测压性性能、耐高温性能、耐老化能力、耐压程度、稳定性、灵敏度以及防水性、耐腐蚀性分别进行测试。
有益效果
采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明结构设计合理通过在制造时对其表面进行二次封装以及表面耐腐蚀处理，增强传感器的防水性能和耐腐蚀性，能适应更加恶劣的环境，且制作方法简便、科学，提高了产品的合格率以及生产效率，适合大批量生产。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面给出了本发明的若干实施例，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明；本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
一种薄膜式压力传感器的制作方法，所述方法包括一下步骤：
步骤1、压力敏感元件的制作；
步骤1.1、对弹性体进行结构设计，通过建模和计算，确定弹性体膜片的基本参数，决定压力传感器的输入和输出关系，并根据计算结果对弹性体进行机械加工和制造；
步骤1.2、对所述步骤1.1得到的弹性体进行表面光泽度处理以及薄化处理；
步骤1.3、对所述步骤1.2得到的弹性体进行低压气相沉积处理，与刻蚀交替进行，在弹性体表面制造多层薄膜；
步骤2、电桥微调；所述步骤2的目的是将传感器的输出调整到理想零点，即涉及范围内。
步骤3、焊接；
步骤3.1、使用柔性pcb基板作为基座，在pcb基板相应位置放置焊膏，用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台上进行烧结；加热平台的温度设置为（190±5）℃，且所述柔性pcb基板上可以设置多个传感器。
步骤3.2、烧结完成后，将步骤3.1得到的组件组件正面朝下平放置于自动汽相清洗机的清洗篮内，选用自动清洗功能，清洗结束后得到芯片组件。
步骤4、引线内封装；采用金丝键合工艺完成芯片和支架的电性连接；
步骤5、封装壳制作及整体封装；所述步骤5采用对传感器芯片进行表面硅凝胶包裹处理，包裹处理完成后，将压力传感器组件放入模具中，进行注塑封装，对压力传感器芯片进行二次封装，二次封装后对其表面进行镀锌处理；
步骤6、性能测试以及老化测试；所述步骤6包括对压力传感器的测压性性能、耐高温性能、耐老化能力、耐压程度、稳定性、灵敏度以及防水性、耐腐蚀性分别进行测试。
综上所述，本发明结构设计合理通过在制造时对其表面进行二次封装以及表面耐腐蚀处理，增强传感器的防水性能和耐腐蚀性，能适应更加恶劣的环境，且制作方法简便、科学，提高了产品的合格率以及生产效率，适合大批量生产。
以上所述实施例仅表达了本发明的某种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。