1.一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述方法包括一下步骤：
步骤1、压力敏感元件的制作；
步骤2、电桥微调；
步骤3、焊接；
步骤4、引线内封装；
步骤5、封装壳制作及整体封装；
步骤6、性能测试以及老化测试。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤1包括以下步骤：
步骤1.1、对弹性体进行结构设计，通过建模和计算，确定弹性体膜片的基本参数，决定压力传感器的输入和输出关系，并根据计算结果对弹性体进行机械加工和制造；
步骤1.2、对所述步骤1.1得到的弹性体进行表面光泽度处理以及薄化处理；
步骤1.3、对所述步骤1.2得到的弹性体进行低压气相沉积处理，与刻蚀交替进行，在弹性体表面制造多层薄膜；
步骤1.4、采用光刻将电阻膜刻蚀成惠斯登电桥的电阻条。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤2的目的是将传感器的输出调整到理想零点，即涉及范围内。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤3具体操作如下：
步骤3.1、使用柔性pcb基板作为基座，在pcb基板相应位置放置焊膏，用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台上进行烧结；
步骤3.2、烧结完成后，将步骤3.1得到的组件正面朝下平放置于自动汽相清洗机的清洗篮内，选用自动清洗功能，清洗结束后得到芯片组件。
5.根据权利要求4所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤3.1中的加热平台的温度设置为（190±5）℃，且所述柔性pcb基板上可以设置多个传感器。
6.根据权利要求5所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤4采用金丝键合工艺完成芯片和支架的电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤5采用对传感器芯片进行表面硅凝胶包裹处理，包裹处理完成后，将压力传感器组件放入模具中，进行注塑封装，对压力传感器芯片进行二次封装，二次封装后对其表面进行镀锌处理。
8.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤6包括对压力传感器的测压性性能、耐高温性能、耐老化能力、耐压程度、稳定性、灵敏度以及防水性、耐腐蚀性分别进行测试。