一种探测芯片分层的测试结构的制作方法

文档序号:21328788发布日期:2020-07-04 01:00阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种探测芯片分层的测试结构,包括机台(1),其特征在于,所述机台(1)顶部一侧固定连接有固定板(2)且固定板(2)为两个,所述机台(1)顶部活动连接有与固定板(2)相对应的移动板(3),所述固定板(2)和移动板(3)表面一侧均焊接有支撑架(4),所述机台(1)内侧壁安装有弹簧(5),所述弹簧(5)远离机台(1)一侧连接至移动板(3)表面,所述移动板(3)表面右侧固定连接有调节杆(6),所述机台(1)顶部开设有滑槽(7),所述机台(1)通过滑槽(7)滑动连接有滑块(701),所述滑块(701)顶部安装有显微镜(8)。

2.根据权利要求1所述的一种探测芯片分层的测试结构,其特征在于,所述固定板(2)和移动板(3)表面均粘接有橡胶垫(401),所述橡胶垫(401)粘接在支撑架(4)表面顶部。

3.根据权利要求1所述的一种探测芯片分层的测试结构,其特征在于,所述调节杆(6)远离移动板(3)一侧固定连接有连接杆(9),所述连接杆(9)焊接在调节杆(6)之间。

4.根据权利要求1所述的一种探测芯片分层的测试结构,其特征在于,所述机台(1)底部固定连接有支腿(10)且支腿(10)为四个,所述支腿(10)底部粘接有防滑脚垫(1001)。

5.根据权利要求1所述的一种探测芯片分层的测试结构,其特征在于,所述机台(1)内部一侧活动连接有储物柜(11),所述储物柜(11)表面一侧安装有把手(1101)。


技术总结
本实用新型公开了一种探测芯片分层的测试结构,属于芯片检测技术领域,包括机台,所述机台顶部一侧固定连接有固定板且固定板为两个,所述机台顶部活动连接有与固定板相对应的移动板,所述固定板和移动板表面一侧均焊接有支撑架,所述机台内侧壁安装有弹簧,其通过拉动调节杆拉伸弹簧以调节固定板和移动板之间的间距,在弹簧弹力的作用下,移动板和固定板相互夹持固定住芯片位置,通过调节移动板和固定板之间间距进而方便置放不同规格的芯片进行检测,滑槽滑动连接有滑块,可以移动滑块进而带动显微镜的移动,即可对芯片顶部不同的位置进行观测,避免调整位置时触碰芯片导致其位置偏移,需要重新定位固定的情况。

技术研发人员:蔡晓丽
受保护的技术使用者:江西齐拓芯片科技有限公司
技术研发日:2019.09.25
技术公布日:2020.07.03
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