一种多通道芯片性能测试设备的制作方法

文档序号:26213225发布日期:2021-08-10 14:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多通道芯片性能测试设备,包括操作板(1),其特征在于:所述操作板(1)表面一侧开设有槽孔(3),所述槽孔(3)正上方设置有芯片座(5),所述芯片座(5)呈槽型结构,所述芯片座(5)正上方设置有芯片(8),所述操作板(1)靠近槽孔(3)一侧设置有固定杆(9),所述固定杆(9)竖向开设有限位块滑槽(10),所述固定杆(9)靠近芯片(8)一侧开设有滑块槽(11),所述固定杆(9)远离滑块槽(11)一侧竖向开设有连杆滑槽(12),所述固定杆(9)靠近芯片(8)一侧设置有活动杆(13),所述活动杆(13)与滑块槽(11)互动连接有滑块(15),所述滑块(15)靠近限位块滑槽(10)一侧设置有限位块(14),所述活动杆(13)最下端设置有连杆(16),所述连杆(16)呈“u”型结构,所述连杆(16)与连杆滑槽(12)上下滑动,所述限位块滑槽(10)、滑块槽(11)、连杆滑槽(12)之间相互连通,所述活动杆(13)上表面一侧设置有下转轴(18),所述固定杆(9)上表面位于活动杆(13)正上方设置有电机(21),所述电机(21)靠近下转轴(18)一侧设置有主动板(22),所述主动板(22)上表面设置有上转轴(23),所述上转轴(23)、下转轴(18)连接处转动连接有传动杆(24)。

2.根据权利要求1所述的一种多通道芯片性能测试设备,其特征在于:所述操作板(1)底部均匀安装有若干支撑腿(2)。

3.根据权利要求1所述的一种多通道芯片性能测试设备,其特征在于:所述操作板(1)上表面一侧设置有警示灯(4),所述警示灯(4)与芯片座(5)相互连接。

4.根据权利要求1所述的一种多通道芯片性能测试设备,其特征在于:所述芯片座(5)上表面均匀开设有若干针孔(6),所述针孔(6)与芯片(8)下表面针脚相卡合。

5.根据权利要求1所述的一种多通道芯片性能测试设备,其特征在于:所述连杆(16)远离活动杆(13)一端设置有托板(17),所述托板(17)位于活动杆(13)正下方。

6.根据权利要求1所述的一种多通道芯片性能测试设备,其特征在于:所述活动杆(13)最下端设置有弹簧(19),所述弹簧(19)最下端设置有橡胶块(20),所橡胶块(20)与活动杆(13)长宽相同。

7.根据权利要求1所述的一种多通道芯片性能测试设备,其特征在于:所述芯片座(5)上表面均匀安装有六个挡板(7),六个所述挡板(7)之间与芯片(8)卡合。


技术总结
本实用新型公开了一种多通道芯片性能测试设备,包括操作板,操作板表面一侧开设有槽孔,槽孔正上方设置有芯片座,芯片座呈槽型结构,芯片座正上方设置有芯片,操作板靠近槽孔一侧设置有固定杆,固定杆竖向开设有限位块滑槽,固定杆靠近芯片一侧开设有滑块槽,通过设置的活动杆与电机,在主动板与传动杆的配合下,当主动板转动一百八十度后,主动板与传动杆收尾相连,活动杆将芯片全部按压至芯片座内部,从而对其快速的检测,与此同时,电机继续转动,此时在主动板的作用下,使得传动杆向上运动,并通过连杆在槽孔内部向上推动,从而将芯片从芯片座内部顶起,无需工人手动按压、扣起芯片,防止工人手指损伤,同时有效的提高测试的效率。

技术研发人员:颜建雄
受保护的技术使用者:深圳市鑫洲芯微电子有限公司
技术研发日:2020.12.16
技术公布日:2021.08.10
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