一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置的制作方法

文档序号:26577837发布日期:2021-09-08 02:56阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于,包括:上筒体(1),所述上筒体(1)的上下端均开口,且上筒体(1)的轴线处设置有上下伸出的截面呈方形的转杆(11),所述上筒体(1)的下端向内弯折形成倾斜的上连接部(12);旋转机构,所述旋转机构安装在转杆(11)的上端,且旋转机构能够用于带动转杆(11)旋转以及上下拉动转杆(11);研磨机构,所述研磨机构位于上筒体(1)内,且转杆(11)能够带动研磨机构进行周向旋转以进行研磨,所述转杆(11)向下穿过研磨机构;下筒体(13),所述下筒体(13)的上端向外倾斜以形成贴合在上连接部(12)下侧的下连接部(14);压片机构,所述压片机构安装在下筒体(13)内,且压片机构安装在转杆(11)的下侧,所述转杆(11)能够沿着研磨机构上下移动以上下带动压片机构压片,且下筒体(13)的直径小于上筒体(1)的直径,以便研磨机构研磨好的聚乙烯在压片机构向上伸出下筒体(13)后流入下筒体(13)内压片;限位机构,所述限位机构安装在下筒体(13)和上筒体(1)之间,且限位机构能够限制上筒体(1)在研磨机构研磨时绕着下筒体(13)周向旋转。2.根据权利要求1所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述旋转机构包括固定在转杆(11)上端的拉块(15)。3.根据权利要求2所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述拉块(15)的周向固定有方便旋转施力的旋杆(16)。4.根据权利要求3所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述研磨机构包括安装在上筒体(1)内的中部上凸的下磨盘(2)以及支撑下磨盘(2)的支撑机构,所述支撑机构安装在上筒体(1)内,且下磨盘(2)的周向与上筒体(1)之间留有聚乙烯粉末下流间隙,所述下磨盘(2)的上侧设置有相配合的上磨盘(21),且上磨盘(21)的上端面中部下凹以便聚乙烯流向中部,所述上磨盘(21)的中部开设有进料口(22),且进料口(22)的下端周向设置有方便聚乙烯卡入的倒角,所述上磨盘(21)的上端固定有横板(23),且横板(23)的中部固定插接有上下伸出的套接在转杆(11)上的转筒(24),所述转筒(24)转动连接有上横杆(25),且上横杆(25)固定在上筒体(1)上,所述下磨盘(2)的中部开设有供转杆(11)向下穿过的旋转孔,且转杆(11)与旋转孔接触的一段以及以下部分均呈圆柱形。5.根据权利要求4所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述支撑机构包括固定在上筒体(1)内腔下侧的位于下磨盘(2)下侧的下横杆(26),且下横杆(26)的中部开设有供转杆(11)穿过的插孔,所述下横杆(26)与下磨盘(2)之间通过连杆(27)连接。6.根据权利要求5所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述压片机构包括位于安装在转杆(11)下端的并位于下筒体(13)内的压板(3)。7.根据权利要求6所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述压板(3)与转杆(11)转动连接以减小转杆(11)转动时的摩擦力。8.根据权利要求7所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述压板(3)呈中部上凸的圆弧形以便于研磨好的聚乙烯滑向四周落入下筒体(13)内。9.根据权利要求8所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:
所述限位机构包括固定在下筒体(13)上端周向向外的限位盘(31),且限位盘(31)上开设有限位孔(32),所述上筒体(1)的周向固定有与限位孔(32)对应的固定块(33),且固定块(33)的下端固定有向下穿过限位孔(32)的限位柱(34)。10.根据权利要求9所述的一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,其特征在于:所述限位孔(32)沿着限位盘(31)的周向至少设置两个。

技术总结
本实用新型公开了一种用于光谱检测预处理聚乙烯研磨压片装置,包括上筒体、旋转机构、研磨机构、下筒体、压片机构以及限位机构。所述上筒体的上下端均开口,且上筒体的轴线处设置有上下伸出的截面呈方形的转杆,旋转机构安装在转杆的上端,且旋转机构能够用于带动转杆旋转以及上下拉动转杆。所述研磨机构位于上筒体内,且转杆能够带动研磨机构进行周向旋转以进行研磨,所述转杆向下穿过研磨机构。所述下筒体的上端向外倾斜以形成贴合在上连接部下侧的下连接部。所述压片机构安装在下筒体内,且压片机构安装在转杆的下侧。所述限位机构安装在下筒体和上筒体之间,且限位机构能够限制上筒体在研磨机构研磨时绕着下筒体周向旋转。筒体在研磨机构研磨时绕着下筒体周向旋转。筒体在研磨机构研磨时绕着下筒体周向旋转。


技术研发人员:张卓勇 金玉环
受保护的技术使用者:北京远大恒通科技发展有限公司
技术研发日:2020.12.24
技术公布日:2021/9/7
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