TOF芯片的晶圆测试系统、方法与流程

tof芯片的晶圆测试系统、方法
技术领域
1.本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种tof芯片的晶圆测试系统、方法。


背景技术：

2.晶圆测试是对晶片或者芯片上的每个晶粒进行针测，在测试头装上探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性。tof(time of flight)技术是通过向被测物体发射红外光源，光波被物体反射回来后，被传感器收集，系统通过计算接收光波的脉冲差或时间差，从而计算被测物体与相机间的距离。由于tof技术是比较新的技术，tof芯片、模组设计也是在刚起步阶段。在对tof芯片进行晶圆测试时，通常是采用基于二维图像传感芯片cis芯片测试系统来进行，还可以通过单独开发满足tof芯片测试要求的高速图像采集模块，将高速采集模块外挂在探针卡上，缩短数据传输距离降低数据衰减。
3.然而，传统的晶圆测试方法存在功能较大冗余、成本高、集成度差、软硬件结构复杂、部署难度大、不可扩展等问题。


技术实现要素：

4.基于此，为了解决上述技术问题，提供一种tof芯片的晶圆测试系统、方法，可以降低设备成本，提升测试效率，节省测试步骤，减少测试设备场地面积占用。
5.一种tof芯片的晶圆测试系统，所述系统包括：探针卡、探针台、被测tof芯片晶圆、中控单元、测试头；
6.所述探针卡与所述探针台连接，所述探针卡上设置有若干接点，每个所述接点分别与所述被测tof芯片晶圆上的不同位置相连；
7.所述测试头上设置有若干卡槽，每个所述卡槽分别插接有不同功能的板卡；所述测试头倒扣在所述探针台上方，且所述测试头与所述探针卡连接，用于对每个所述接点对应的所述被测tof芯片晶圆进行与所述板卡对应的功能测试，并得到测试数据；
8.所述中控单元与所述探针台连接，且所述中控单元与所述测试头连接，用于控制所述测试头工作，接收从所述测试头传输的所述测试数据，并对所述测试数据进行分析处理，得到测试结果；所述中控单元还用于将所述测试结果传输至上位机；
9.其中，所述板卡包括图像采集和激光驱动板卡，所述测试头通过所述图像采集和激光驱动板卡进行功能测试时，通过激光驱动器驱动激光发射器发出直流光、调制光，并采集图像数据传输至所述中控单元进行分析处理。
10.在其中一个实施例中，所述系统还包括：供电模块、监控模块、冷却模块；所述供电模块、所述监控模块、所述冷却模块均与所述测试头连接。
11.在其中一个实施例中，所述系统还包括ld板；所述ld板安装在所述探针卡上，且所述ld板与所述被测tof芯片晶圆连接；所述ld板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片与所述图像采集和激光驱动板卡连接。
12.在其中一个实施例中，所述图像采集和激光驱动板卡的输出口通过光纤与所述中
控单元连接。
13.在其中一个实施例中，所述中控单元通过pci总线与所述测试头连接；所述中控单元通过gpib总线与所述探针台连接；所述板卡通过光纤与所述测试头连接。
14.在其中一个实施例中，所述板卡包括电源类板卡；所述测试头通过所述电源类板卡进行功能测试时，通过所述电源类板卡为所述被测tof芯片晶圆供电，读取电流电压并传输至所述中控单元进行分析处理。
15.在其中一个实施例中，所述板卡包括数字类板卡；所述测试头通过所述数字类板卡进行功能测试时，通过所述数字类板卡的pmu功能进行电源和数字之间的开短路测试。
16.在其中一个实施例中，所述板卡包括通讯和控制板卡；所述测试头通过所述通讯和控制板卡实现控制功能。
17.一种tof芯片的晶圆测试方法，所述方法包括：
18.将探针卡与探针台连接，所述探针卡上设置有若干接点，每个所述接点分别与被测tof芯片晶圆上的不同位置相连；
19.将中控单元分别与测试头、所述探针台连接，并将所述测试头倒扣在所述探针台上方，所述测试头与所述探针卡连接；在所述测试头中的若干个卡槽上插接不同功能的各个板卡；启动所述中控单元，控制所述测试头中若干个卡槽上的板卡同时工作，对每个所述接点对应的所述被测tof芯片晶圆进行与所述板卡对应的功能测试，并得到测试数据；
20.所述中控单元对所述测试数据进行分析处理，得到测试结果，并将所述测试结果传输至上位机。
21.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
22.将供电模块、监控模块、冷却模块均与所述测试头连接；
23.通过所述供电模块为所述测试头提供电源；通过所述监控模块监控所述测试头的工作状态；通过所述冷却模块控制所述测试头散热和冷却
24.上述tof芯片的晶圆测试系统、方法，所述系统包括：探针卡、探针台、被测tof芯片晶圆、中控单元、测试头；所述探针卡与所述探针台连接，所述探针卡上设置有若干接点，每个所述接点分别与所述被测tof芯片晶圆上的不同位置相连；所述测试头上设置有若干卡槽，每个所述卡槽分别插接有不同功能的板卡；所述测试头倒扣在所述探针台上方，且所述测试头与所述探针卡连接，用于对每个所述接点对应的所述被测tof芯片晶圆进行与所述板卡对应的功能测试，并得到测试数据；所述中控单元与所述探针台连接，且所述中控单元与所述测试头连接，用于控制所述测试头工作，接收从所述测试头传输的所述测试数据，并对所述测试数据进行分析处理，得到测试结果；所述中控单元还用于将所述测试结果传输至上位机；其中，所述板卡包括图像采集和激光驱动板卡，所述测试头通过所述图像采集和激光驱动板卡进行功能测试时，通过激光驱动器驱动激光发射器发出直流光、调制光，并采集图像数据传输至所述中控单元进行分析处理。由于测试头上设置有若干卡槽，每个卡槽分别插接有不同功能的板卡，可以根据测试需求插拔板卡，且各个板卡均通过卡槽连接在测试头上，通过同一个测试头可以实现多个功能同时测试，节约了测试步骤，提升了测试效率；且本系统由探针卡、探针台、被测tof芯片晶圆、中控单元、测试头组成，降低了设备成本，且减少了测试设备场地面积占用。
附图说明
25.图1为一个实施例中tof芯片的晶圆测试系统的结构框图；
26.图2为一个实施例中bb板卡上的布局示意图；
27.图3为另一个实施例中tof芯片的晶圆测试系统的框图；
28.图4为一个实施例中icld板卡的示意框图；
29.图5为一个实施例中测试系统和待测die之间的连接关系示意图；
30.图6为一个实施例中dps板卡的原理框图；
31.图7为一个实施例中测试pin1和vss之间的二极管的示意图；
32.图8为一个实施例中测试vdd和pin1之间的二极管的示意图；
33.图9为一个实施例中dm板卡的框图；
34.图10为一个实施例中dm板卡采用vsim模式的框图；
35.图11为一个实施例中dm板卡采用isvm模式的框图；
36.图12为一个实施例中dm板卡引脚的pmu和io功能切换的示意图；
37.图13为一个实施例中ccb板卡的框图；
38.图14为一个实施例中tof芯片的晶圆测试方法的流程示意图。
具体实施方式
39.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
40.在一个实施例中，如图1所示，本发明提供的一种tof芯片的晶圆测试系统，主要包括：测试部分100、被测试部分200、探针台300；其中，测试部分100可以包括中控单元110、测试头120；被测试部分200可以包括探针卡210、被测tof芯片晶圆220。
41.其中，探针卡210可以与探针台300连接，探针卡210上可以设置有若干接点，具体的，探针卡210上的接点数量可以根据功能测试的数量来制定，且每个接点分别与被测tof芯片晶圆220上的不同位置相连，从而实现不同的功能测试。举例说明，探针卡210上的1号接点用于开短路测试，与被测tof芯片晶圆220上的1号位置相连；探针卡210上的2号接点用于芯片静态功耗，与被测tof芯片晶圆220上的2号位置相连。
42.测试头120上设置有若干卡槽，每个卡槽分别插接有不同功能的板卡。具体的，测试头120上可以安装有一块bb板卡，bb板卡上面可以设置有若干卡槽，举例说明，如图2所示，bb板卡上面可以设置有多个卡槽(slot)，由于每种板卡都有相对应的特定插槽，因此每个卡槽可以插拔不同功能的板卡，可插拔的板卡中有5板卡可以分别是高电压电源板卡(dps
‑
hv)、低电压电源板卡(dps
‑
lv)、数字板卡(dm)、图像采集和激光驱动板卡(icld)、通讯和控制板卡(ccb)，剩余的卡槽可以预留备用，便于扩展本实施例中提供的测试系统。具体的，扩展系统的方式可以有两种：第一种是增加bb板卡上面的卡槽数量，无需更改其他测试板卡，只需要升级bb板卡，增加卡槽的数量，就可以插播更多的测试板卡，实现多个功能一起并行测试。第二种是增加单个板卡的资源密度，以数字板卡为例，目前数字板卡的设计通道可以是128通道，后续可以升级数字板卡的设计通道为256通道，在不增加卡槽的情况下，通过增加单个测试板卡的资源，也可以满足多个功能一起并行测试的效果。
43.由于测试头120上的卡槽数量可以根据测试者的需求进行设置，因此，不同的卡槽上可以根据测试者的需求插接对应数量的不同功能板卡，例如，可以在1号卡槽上插接电源类板卡，在2号卡槽上插接数字类板卡，在3号卡槽上插接图像采集和激光驱动板卡，在4号卡槽上插接通讯和控制板卡，从而实现不同的功能测试。
44.在本实施例中，测试头120可以倒扣在探针台300上方，且测试头120与探针卡210连接，用于对每个接点对应的被测tof芯片晶圆220进行与板卡对应的功能测试，从而得到测试数据。中控单元110与探针台300连接，且中控单元110与测试头120连接，用于控制测试头120工作，接收从测试头120传输的测试数据，并对测试数据进行分析处理，得到测试结果；中控单元110还用于将测试结果传输至上位机。如图3所示，测试头倒扣在探针台的上方，通过load board以及probe card与die完成电气连接，以缩短测试板卡和待测die之间的走线长度。
45.其中，当板卡是图像采集和激光驱动板卡icld时，测试头120可以通过激光驱动器驱动激光发射器发出直流光、调制光，并采集图像数据传输至中控单元110进行分析处理，从而得出测试的结果。icld板卡主要功能是对vcsel进行驱动(lvds激励)，从待测芯片的mipi/lvds接口采集图像数据，上传给上位机，由上位机对采集到的图像数据做分析、判断和存储。如图4所示，fpga通过spi/io/lvds配置vcsel driver，发出直流/调制光，然后通过mipi/lvds接口采集图像数据，经过fpga内部缓存，icld板上的ddr缓存，最后通过万兆光纤网络，以pcie接口，发送给上位工作站。
46.在进行图像数据处理的过程中，mipi/lvds的图像输入信号，通过fpga内部sram进行缓存；再通过ddr memory保持图像数据；通过fpga控制可以将图像数据读出，并发给数据通路，数据通路采用万兆以太网方案实现；4路数据通过光纤接入4个光口转pcie的板卡，板卡接入上位工作站。在本实施例中，假设sensor图像传输速度为150mbps＝150*8mbps＝1.2gbps，外部ddr采用64bit数据位宽，传输速度约为1.2g/64＝18.75mbps，也就是时钟频率超过20m即可(如果选择位宽为32bit的ddr，则时钟频率40m即可)；考虑到传输损耗和同时写入和读出，风险可控。
47.每个sensor图像数据量为150mb＝150m*8＝1.2gbit/s，考虑到以太网帧格式中，有包头、crc校验等附加信息，约有20byte，一个数据库最多可以传输1500byte，按照1000byte计算，额外附加数据约有2％，在phy中有8
‑
10bit编码或者64
‑
66bit编码，附加最多约为25％，全部计算在一起按照30％附加数据计算，那么1.2g*130％＝1.56gbit/s，单路光纤3gbps完全满足。以四个die同时测试情况为例，那么在工作站一侧接受数据大约为每秒1.56*4＝6.24gbit，对于pcie来说，也可以承受。
48.图像采集和激光驱动板卡的pcie的速度设计为40gbps，完全可以满足图像数据的传输。同时，考虑到后续的待测芯片的升级，单个die的数据量为1.2gbps*16＝19.2gbps，可以挂32gb的外部ddr4；数据传输，按照130％的附加数据，可以到19.2gbps*130％＝24.96gbps,也可以使用40gbps的光口pcie模块，但是，为了满足后续升级的需求，图像采集和激光驱动板卡会由目前的4通道设计变为单通道。其中，fpga与mipi之间可以通过桥接芯片进行转接，将mipi信号转化为lvds信号。
49.在本实施例中，探针卡210与探针台300连接，探针卡210上设置有若干接点，每个接点分别与被测tof芯片晶圆220上的不同位置相连；测试头120上设置有若干卡槽，每个卡
槽分别插接有不同功能的板卡；测试头120倒扣在探针台300上方，且测试头120与探针卡210连接，用于对每个接点对应的被测tof芯片晶圆220进行与板卡对应的功能测试，并得到测试数据；中控单元110与探针台300连接，且中控单元110与测试头120连接，用于控制测试头120工作，接收从测试头120传输的测试数据，并对测试数据进行分析处理，得到测试结果；中控单元110还用于将测试结果传输至上位机；其中，板卡包括图像采集和激光驱动板卡，测试头120通过图像采集和激光驱动板卡进行功能测试时，通过激光驱动器驱动激光发射器发出直流光、调制光，并采集图像数据传输至中控单元110进行分析处理。由于测试头120上设置有若干卡槽，每个卡槽分别插接有不同功能的板卡，可以根据测试需求插拔板卡，且各个板卡均通过卡槽连接在测试头120上，通过同一个测试头120可以实现多个功能同时测试，节约了测试步骤，提升了测试效率；且本系统由探针卡210、探针台300、被测tof芯片晶圆220、中控单元110、测试头120组成，降低了设备成本，且减少了测试设备场地面积占用。
50.如图1所示，在一个实施例中，提供的一种tof芯片的晶圆测试系统还可以包括测试服务系统400，测试服务系统400中可以包含有供电模块、监控模块、冷却模块；供电模块、监控模块、冷却模块均与测试头120连接。其中，供电模块可以用于给测试系统提供电源；监控模块可以用于监控测试系统的工作状态，例如温度、湿度等信息；冷却模块可以用于散热和冷却测试系统，以确保测试系统工作环境的稳定。
51.在一个实施例中，提供的一种tof芯片的晶圆测试系统还可以包括ld板；ld板安装在探针卡上，且ld板与被测tof芯片晶圆连接；ld板上设置有驱动芯片，驱动芯片与图像采集和激光驱动板卡连接。即，ld板会安装在探针卡上，由fpga或者被测tof芯片的lvds驱动信号，连接到ld板上，通过ld板上的驱动芯片驱动激光发光；针对不同的被测芯片，需要更换对应的探针卡。
52.在一个实施例中，图像采集和激光驱动板卡的输出口可以通过光纤与中控单元连接，不经过bb背板。
53.在一个实施例中，中控单元通过pci总线与测试头连接；中控单元通过gpib总线与探针台连接；板卡通过光纤与测试头连接。其中，中控单元通过gpib控制探针台，与测试头的控制通过pci总线；测试头安装在测试头arm上，可以进行高度调节；icld板卡通过光纤连接到工作站，与工作站之间的对接通过pcie接口，用来传输图像数据；load board通过cbb供电，并且通过spi/iic接口进行控制。
54.如图5所示，在一个实施例中，icld和dm板卡都带有pmu功能，可以进行开短路测试。dps
‑
hv/dps
‑
lv本身就具有加流测压的功能(只是电流的范围可能会比100ua要大，例如100～200ua)，因此，也可以通过电源板卡本身，给die上的pad force一定的电流(100～200ua)，来检测pad之间的开短路，当然，跟pmu功能相比，由于在开短路测试时候的电流不一样，因此，电流通过或者不能通过时的阈值设置也是不一样的。另外，由于电源板卡可以sink电流，dm板卡可以对die上的io口进行配置，可以通过iic/spi接口和die进行通讯。在本实施例中，ccb板卡可以通过spi/iic接口和load board上面的可编程晶振进行通讯，从而可以配置die的工作时钟。
55.在本实施例中，图像测试主要由icld板卡来完成。通过icld板卡对芯片进行io端口的配置，对vcsel的驱动芯片进行激励，通过mipi/lvds接口从芯片获取对应的图像数据，
发送给上位机，由上位机对数据进行分析、判断和存储。主要测试流程为：dps板卡给芯片供电；dm板卡给芯片数字管脚(io/iic/spi)进行配置或者通讯；icld通过laser driver驱动vcsel激光，发直流光，通过mipi/lvds接口采集图像数据到工作站，进行静态图像测试分析；icld通过laser driver驱动vcsel激光，发调制光，通过mipi/lvds接口采集图像数据到工作站，进行动态图像测试分析。
56.在一个实施例中，板卡包括电源类板卡；测试头通过电源类板卡进行功能测试时，通过电源类板卡为被测tof芯片晶圆供电，读取电流电压并传输至中控单元进行分析处理。电源类板卡dps是给dut供电的板卡，该板卡既可以输出(source)电流，也可以吸纳(sink)电流，因此，该板卡也可以作为电子负载来使用，完成对芯片的测试。dps板卡的主要工作模式是：加压测流(vsim)，加压测压(vsvm)或者是加流测压(isvm)功能。
57.dps分为高电压(dps
‑
hv)和低电压(dps
‑
lv)二种板卡，其中，dps板卡的原理框图如图6所示，由dac对force的电流或者电压进行设置，经过运放和功放，通过检流电阻r sense之后，加载到dut二端，通过测量检流电阻r sense二端的电压来得到通过dut的电流值；另外，dut二端的电压，也会由adc采样得到，从而可以对dut的功耗进行测量。由dac对输出的电压或者电流进行设置，由低功率输出端口进行输出，dut二端的电压或者流经dut的电流输出，由外接的adc进行采集，可以通过spi或者是lvds接口和dps板进行通讯。为了保护dut，每个输出通道都有电流和电压的钳位功能，可以通过对clh(钳位高电平)和cll(钳位低电平)进行设置，达到对钳位电压或者电流的设置，以满足保护功能。由于foh输出的是低电压/低电流模式，如果需要高电压和高电流的输出，则需要由extfoh端口进行输出，同时需要外配运放，以达到高功率的输出。
58.在进行功能测试的时候，dps板卡给芯片供电，读取电流电压，测试静态功耗；dm板卡给芯片数字管脚(io/iic/spi)进行相应的配置或者通讯，让芯片进入正常工作模式；dps板卡读取电流电压，测试动态功耗。
59.在一个实施例中，板卡包括数字类板卡dm；测试头通过数字类板卡进行功能测试时，通过数字类板卡的pmu功能进行电源和数字之间的开短路测试。在进行tof芯片的晶圆测试时，数字部分会连接到dm板卡，在同一个域内，例如数字信号的open
‑
short，可以由dm板卡的pmu功能来进行测试；不在同一个域的信号，例如电源和数字之间，可以将电源对应的pad电压设置为0v，然后由dm板卡的pmu功能进行电源和数字之间pad的开短路测试。举例说明，如图7所示，如果要测试pin1和vss之间的二极管，则通过pmusink100ua电流，为了保护dut，设定pmu的钳位电压为
‑
2v，二极管正向导通压降假设为0.6v；如果二极管为短路，则pmu端sensevoltage的电压会非常低，非常接近0v，如果二极管为开路，则sense voltage的电压为pmu的钳位电压，接近
‑
2v；如果二极管正常，则测试电压应该接近
‑
0.6v。
60.因此，可以定义如下规格：sensevoltage＜
‑
1.5v开路；sensevoltage＞
‑
0.2v短路；
‑
1.5v＜sensevoltage＜
‑
0.2v正常。
61.如果要测试pin1和vdd之间的二极管，则需要将vdd设为0v。则通过pmusource100ua电流，为了保护dut，设定pmu的钳位电压为2v，二极管正向导通压降假设为0.6v；如果二极管为短路，则pmu端sensevoltage的电压会非常低，非常接近0v；如果二极管为开路，则sense voltage的电压为pmu的钳位电压，接近2v；如果二极管正常，则测试电压应该接近0.6v。
62.因此，可以定义如下规格：sensevoltage＞1.5v开路；sensevoltage＜0.2v短路；0.2v＜sensevoltage＜1.5v正常。
63.如图8所示，如果测试pin1和vss之间的情况，则vdd开路，pin1 source和sink电流时候，如果pin1和vss之间有电阻，则压降基本是一样的，和之间是二极管的情况明显不一样。此时vdd是开路，如果vdd设置0v的话，pin1 sink和source电流的时候，就会有电流从vdd那边流走，导致误判断。在测试pin1和vdd之间电阻的时候，pin1设置为0v，通过dps在vddsink和source电流，如果在pin1和vdd之间有电阻，则压降基本是一样的，和之间是二极管的情况明显不一样。
64.dm板卡的框图如图9所示，dm板卡可以是多通道的数字板卡，可以与待测dut之间通过iic/spi接口进行通讯，spi的主从可以配置；此外，dm板卡上可以设置有多路io端口，io端口的电平可以配置，驱动电流最高可达16ma；另外，dm板卡也具有pmu模块的功能，可以完成对die的开短路测试的要求，同样，pmu也具有vsim/vsvm/isvm的功能。
65.在本实施例中，pmu模块可以包括isvm/vsim二种模式。其中，如图10所示，vsim通过外部dac对force的电压值从in1端口输入，通过测量检流电阻rsense二端的电压，也就是msr端口(接外部adc采样)的电压值，来测量dut的电流，同时dut sense端的电压会反馈到运算放大器，保证dut二端加载正确的电压值。
66.如图11、图12所示，isvm模式中，可以实现dm板卡引脚的mu和io功能的切换，k1闭合，k2断开时，由fpga通过driver来对端口n进行数据收发或者io电平配置，其中vih/vil是电平值设定，dclp/dclm是钳位电压设定；k1断开，k2闭合时，fpga通过pmu对端口n进行开短路测试。
67.在一个实施例中，板卡包括通讯和控制板卡ccb；测试头通过通讯和控制板卡实现控制功能。如图13所示，ccb板卡主要是为了测试系统控制其他部分使用，不直接跟dut连接。例如对于load board的控制、供电等等。主要功能有4路电源，多路iic/spi/uart接口，以及外部继电器控制端口。ccb板卡可以通过spi接口去控制load board上面的可编程晶振，也可以通过5v/12v电源，给load board供电。
68.在一个实施例中，如图14所示，提供的一种tof芯片的晶圆测试方法，具体过程包括：
69.步骤1402，将探针卡与探针台连接，探针卡上设置有若干接点，每个接点分别与被测tof芯片晶圆上的不同位置相连。
70.步骤1404，将中控单元分别与测试头、探针台连接，并将测试头倒扣在探针台上方，测试头与探针卡连接；在测试头中的若干个卡槽上插接不同功能的各个板卡；启动中控单元，控制测试头中若干个卡槽上的板卡同时工作，对每个接点对应的被测tof芯片晶圆进行与板卡对应的功能测试，并得到测试数据。
71.步骤1406，中控单元对测试数据进行分析处理，得到测试结果，并将测试结果传输至上位机。
72.在一个实施例中，提供的一种tof芯片的晶圆测试方法还可以包括通过供电模块为测试头提供电源；通过监控模块监控测试头的工作状态；通过冷却模块控制测试头散热和冷却。
73.在一个实施例中，提供的一种tof芯片的晶圆测试方法还可以包括通过图像采集
和激光驱动板卡进行图像测试的过程，具体过程包括：测试头通过激光驱动器驱动激光发射器发出直流光、调制光，并采集图像数据传输至中控单元110进行分析处理，从而得出测试的结果。icld板卡主要功能是对vcsel进行驱动(lvds激励)，从待测芯片的mipi/lvds接口采集图像数据，上传给上位机，由上位机对采集到的图像数据做分析、判断和存储。
74.在一个实施例中，提供的一种tof芯片的晶圆测试方法还可以包括通过电源类板卡进行功能测试的过程，具体过程包括：通过电源类板卡为被测tof芯片晶圆供电，读取电流电压并传输至中控单元进行分析处理。电源类板卡dps是给dut供电的板卡，该板卡既可以输出(source)电流，也可以吸纳(sink)电流，因此，该板卡也可以作为电子负载来使用，完成对芯片的测试。dps板卡的主要工作模式是：加压测流(vsim)，加压测压(vsvm)或者是加流测压(isvm)功能。
75.在一个实施例中，提供的一种tof芯片的晶圆测试方法还可以包括通过数字类板卡进行功能测试的过程，具体过程包括：通过数字类板卡的pmu功能进行电源和数字之间的开短路测试。在进行tof芯片的晶圆测试时，数字部分会连接到dm板卡，在同一个域内，例如数字信号的open
‑
short，可以由dm板卡的pmu功能来进行测试；不在同一个域的信号，例如电源和数字之间，可以将电源对应的pad电压设置为0v，然后由dm板卡的pmu功能进行电源和数字之间pad的开短路测试。
76.应该理解的是，虽然上述流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
77.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
78.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。