技术特征：
1.一种tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述系统包括：探针卡、探针台、被测tof芯片晶圆、中控单元、测试头；所述探针卡与所述探针台连接，所述探针卡上设置有若干接点，每个所述接点分别与所述被测tof芯片晶圆上的不同位置相连；所述测试头上设置有若干卡槽，每个所述卡槽分别插接有不同功能的板卡；所述测试头倒扣在所述探针台上方，且所述测试头与所述探针卡连接，用于对每个所述接点对应的所述被测tof芯片晶圆进行与所述板卡对应的功能测试，并得到测试数据；所述中控单元与所述探针台连接，且所述中控单元与所述测试头连接，用于控制所述测试头工作，接收从所述测试头传输的所述测试数据，并对所述测试数据进行分析处理，得到测试结果；所述中控单元还用于将所述测试结果传输至上位机；其中，所述板卡包括图像采集和激光驱动板卡，所述测试头通过所述图像采集和激光驱动板卡进行功能测试时，通过激光驱动器驱动激光发射器发出直流光、调制光，并采集图像数据传输至所述中控单元进行分析处理。2.根据权利要求1所述的tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述系统还包括：供电模块、监控模块、冷却模块；所述供电模块、所述监控模块、所述冷却模块均与所述测试头连接。3.根据权利要求1所述的tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述系统还包括ld板；所述ld板安装在所述探针卡上，且所述ld板与所述被测tof芯片晶圆连接；所述ld板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片与所述图像采集和激光驱动板卡连接。4.根据权利要求1所述的tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述图像采集和激光驱动板卡的输出口通过光纤与所述中控单元连接。5.根据权利要求1所述的tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述中控单元通过pci总线与所述测试头连接；所述中控单元通过gpib总线与所述探针台连接；所述板卡通过光纤与所述测试头连接。6.根据权利要求1所述的tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述板卡包括电源类板卡；所述测试头通过所述电源类板卡进行功能测试时，通过所述电源类板卡为所述被测tof芯片晶圆供电，读取电流电压并传输至所述中控单元进行分析处理。7.根据权利要求1所述的tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述板卡包括数字类板卡；所述测试头通过所述数字类板卡进行功能测试时，通过所述数字类板卡的pmu功能进行电源和数字之间的开短路测试。8.根据权利要求1所述的tof芯片的晶圆测试系统，其特征在于，所述板卡包括通讯和控制板卡；所述测试头通过所述通讯和控制板卡实现控制功能。9.一种tof芯片的晶圆测试方法，其特征在于，所述方法包括：将探针卡与探针台连接，所述探针卡上设置有若干接点，每个所述接点分别与被测tof芯片晶圆上的不同位置相连；将中控单元分别与测试头、所述探针台连接，并将所述测试头倒扣在所述探针台上方，所述测试头与所述探针卡连接；在所述测试头中的若干个卡槽上插接不同功能的各个板卡；启动所述中控单元，控制所述测试头中若干个卡槽上的板卡同时工作，对每个所述接点对应的所述被测tof芯片晶圆进行与所述板卡对应的功能测试，并得到测试数据；
所述中控单元对所述测试数据进行分析处理，得到测试结果，并将所述测试结果传输至上位机。10.根据权利要求9所述的tof芯片的晶圆测试方法，其特征在于，所述方法还包括：将供电模块、监控模块、冷却模块均与所述测试头连接；通过所述供电模块为所述测试头提供电源；通过所述监控模块监控所述测试头的工作状态；通过所述冷却模块控制所述测试头散热和冷却。
技术总结
本方案涉及一种TOF芯片的晶圆测试系统、方法。所述系统包括：探针卡、探针台、被测TOF芯片晶圆、中控单元、测试头；探针卡上设置有若干接点，每个接点分别与被测TOF芯片晶圆上的不同位置相连；测试头上每个卡槽分别插接有不同功能的板卡；测试头用于对每个接点对应的被测TOF芯片晶圆进行与板卡对应的功能测试，并得到测试数据；中控单元用于控制测试头工作，接收从测试头传输的测试数据，并对测试数据进行分析处理，得到测试结果，并将测试结果传输至上位机。测试头上每个卡槽分别插接有不同功能的板卡，可以根据测试需求插拔，通过同一个测试头可以实现多个功能同时测试，提升了测试效率；且本系统低了设备成本，且减少了测试设备场地面积占用。场地面积占用。场地面积占用。
技术研发人员：李利民 李磊 穆范全
受保护的技术使用者：苏州芯迈智能科技有限公司
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/11/2