技术特征：
1.一种耐低温温度传感器，其特征在于：包括双排电线、xlpe护套、ntc电阻、封装层、封装外壳，其中ntc电阻的两端分别与双排电线的端部焊接，且所述xlpe护套将双排电线包裹，同时所述封装层将双排电线的端部以及ntc电阻封装包裹，所述封装层设置在封装外壳内，且所述封装外壳内填充封装介质并使得封装层固定在封装外壳内。2.根据权利要求1所述的一种耐低温温度传感器，其特征在于：双排电线包括内层线芯以及包裹在内层线芯表面的外层线皮，其中所述外层线皮也为xlpe材质，且所述内层线芯的一端延伸出外层线皮并构成与ntc电阻连接的连接端部。3.根据权利要求1所述的一种耐低温温度传感器，其特征在于：所述封装层为硅胶或环氧树脂。4.根据权利要求1或3所述的一种耐低温温度传感器，其特征在于：所述封装层为椭圆体结构，且所述封装层的末端为一尖端。5.根据权利要求1所述的一种耐低温温度传感器，其特征在于：所述封装外壳为五金壳或塑胶壳。6.根据权利要求1所述的一种耐低温温度传感器，其特征在于：封装介质为环氧树脂。7.一种耐低温温度传感器的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：ntc电阻的两端分别与双排电线的端部焊接；步骤2：通过xlpe护套将双排电线包裹；步骤3：通过硅胶或环氧树脂作为封装层，将双排电线的端部以及ntc电阻进行封装包裹；步骤4：将步骤3中的封装层设置在封装外壳内，且通过在封装外壳填充有环氧树脂，并使得封装层固定封装在封装外壳内。
技术总结
本发明涉及温度传感器领域，尤指一种耐低温温度传感器及其制备方法。XLPE护套以及双排电线的外层线皮均为耐超低温
技术研发人员：李长路 林晓芝 韩冬兰
受保护的技术使用者：东莞市安培龙电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2021/11/21