技术特征：
1.一种ic芯片脚空焊用测试放大器，包括：放大器u2，具有5个引脚，所述放大器u2的5脚接入电源vcc；电阻r4和电阻r5，所述电阻r4和电阻r5串联，其串联后的两端电路分别连接至所述放大器u2的负引极端和所述放大器u2的1脚；电阻r1，两端分别连接至所述放大器u2的1脚和所述放大器u2的2脚，所述放大器u2的2脚接地；二极管d2和二极管d4，所述二极管d2和二极管d4串联且所述二极管d2的负极连接所述二极管d4的负极，所述二极管d2的负极接入电源vcc，所述二极管d4的正极接地，所述二极管d2和所述二极管d4之间的电路节点上连接至所述放大器u2的负极端；二极管d1和二极管d3，所述二极管d1和所述二极管d3串联且所述二极管d1的负极连接所述二极管d3的正极，所述二极管d3的负极端接地；其特征在于，所述测试放大器还包括至少一个可更换电阻，该可更换电阻的一端接至电源vcc和电容c1的一端，另一端接至所述放大器u2的正极端，所述电容c1的另一端接地当可更换电阻为一个时，所述可更换电阻的阻值为150欧姆
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250欧姆；当可更换电阻为多个电阻并联或多个电阻串联或多个电阻串联和并联混合连接时，所述多个电阻的总阻值为150欧姆
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250欧姆。2.根据权利要求1所述的一种ic芯片脚空焊用测试放大器，其特征在于，当可更换电阻为一个时，所述可更换电阻为电阻r3，该电阻r3的阻值178欧姆。3.根据权利要求1所述的一种ic芯片脚空焊用测试放大器，其特征在于，当可更换电阻为多个电阻并联时，所述多个电阻包括电阻r21和电阻r3，所述电阻r3的阻值为10k，所述电阻r21的阻值为182欧姆。4.根据权利要求1所述的一种ic芯片脚空焊用测试放大器，其特征在于，所述放大器u2的型号为opa340na。
技术总结
本实用新型公开了一种IC芯片脚空焊用测试放大器，本实用新型的测试放大器将现有技术中的芯片U1取消掉，采用在放大器U2的正极方向和电源VCC之间连接电阻，使电阻的阻值在设定范围内。此时，改进的电路和现有技术中的电路效果一样。保证了原电路的电压放大倍数不变，保证了原来的电路的电流在承受范围内。由于本实用新型的取消了芯片U1的电路，极大的减少了电路板的成本。电路板的成本。电路板的成本。
技术研发人员：彭玉姣
受保护的技术使用者：彭玉姣
技术研发日：2021.02.02
技术公布日：2021/9/28