缺陷检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种缺陷检测装置。


背景技术：

2.在半导体工艺中，由于工艺问题，基片表面可能会残留一些原本需要去掉的材料(例如光刻胶残留)，需要进行检查。如果在检查中不能把这些残留材料及时识别出来，则容易在后续工艺中造成电性短路等缺陷，严重的甚至会造成整个器件报废。而且，一些残留材料的厚度通常很薄(甚至可以达到100nm以下)，近乎透明，在检测图像中对比度很低而难以识别。
3.为了提高对基片表面缺陷(尤其是透明缺陷)的识别能力与检测能力，一种现有的缺陷检测装置中同时使用了金相物镜与微干涉相差物镜(dic物镜)两套物镜系统，根据被测材料的特性，选择性地切换金相物镜和dic物镜以在不同物镜系统下进行缺陷检测。但是，由于金相物镜和dic物镜的像面位置不同，现有的缺陷检测装置在每次切换物镜后，都不可避免地带来物镜像面位置偏差，需要细致精准地测校出该位置偏差并作补偿，才能进行缺陷检测。尤其是，在需要反复切换金相物镜和dic物镜的场合，为了补偿物镜像面位置偏差，需要反复进行调整校正，过程繁琐，降低了该缺陷检测装置的使用效率。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种缺陷检测装置，在切换金相物镜和dic物镜时，不需要反复调整校正，可以提高缺陷检测装置的使用效率。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种缺陷检测装置。所述缺陷检测装置包括照明模块、物镜模块和探测模块。所述照明模块用于提供入射光束，所述照明模块包括光源、分光组件、第一可控透光板和第二可控透光板，其中，所述光源提供的光束经所述分光组件分光后形成第一入射光束和第二入射光束，所述第一入射光束投射到所述第一可控透光板上，所述第二入射光束投射到所述第二可控透光板上；其中，第一可控透光板和第二可控透光板中的一个打开时，另一个关闭。物镜模块包括可切换的金相物镜和dic物镜，所述金相物镜用于将透过所述第一可控透光板的第一入射光束成像到被测工件表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像，所述dic物镜用于将透过所述第二可控透光板的第二入射光束成像到被测工件表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像。探测模块，用于对所述被测工件表面的像进行处理形成检测图像。
6.可选的，所述照明模块包括第一中继镜组，所述第一中继镜组设置在所述第一可控透光板和所述物镜模块之间。
7.可选的，所述照明模块包括可变焦距镜头，所述可变焦距镜头设置在所述第二可控透光板和所述物镜模块之间。
8.可选的，所述照明模块还包括第二中继镜组，所述第二中继镜组设置在所述第二可控透光板和所述可变焦距镜头之间。
9.可选的，所述分光组件为分光棱镜，所述分光棱镜将所述光源提供的光束分光并输出反射光束和透射光束；所述第一入射光束为所述反射光束或所述透射光束中的一个，所述第二入射光束为所述反射光束或所述透射光束中的另一个。
10.可选的，所述照明模块还包括滤波组件，所述滤波片组件设置在所述光源和所述分光组件之间。
11.可选的，所述物镜模块还包括物镜转换器，所述物镜转换器与所述金相物镜和所述dic物镜连接，转动所述物镜转换器可切换所述金相物镜和所述dic物镜。
12.可选的，所述物镜模块还包括第一分光板和第二分光板，所述第二分光板与所述物镜转换器连接；所述第一分光板用于将透过所述第一可控透光板的第一入射光束反射到所述第二分光板；所述第二分光板用于将所述第一分光板反射的光束传递进入所述物镜转换器和用于将透过所述第二可控透光板的第二入射光束反射进入所述物镜转换器。
13.可选的，所述探测模块包括成像镜组和探测器；所述成像镜组放大所述被测工件表面的像；所述探测器采集所述被测工件表面放大的像形成所述检测图像。
14.可选的，所述照明模块还包括可移出的起偏器，所述探测模块还包括可移出的检偏器。
15.本实用新型的缺陷检测装置包括照明模块、物镜模块和探测模块；照明模块中光源提供的光束经分光组件分光后形成第一入射光束和第二入射光束，所述第一入射光束投射到第一可控透光板上，所述第二入射光束投射到第二可控透光板上，其中，所述第一可控透光板和所述第二可控透光板中的一个打开时，另一个关闭；所述物镜模块包括金相物镜和dic物镜，所述金相物镜用于将透过所述第一可控透光板的第一入射光束成像到被测工件表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像，所述dic物镜用于将透过所述第二可控透光板的第二入射光束成像到被测工件表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像；所述探测模块用于对所述被测工件表面的像进行处理形成检测图像。所述缺陷检测装置中，所述分光组件将光源提供的光束分光并输出第一入射光束和第二入射光束，透过第一可控透光板的第一入射光束经金相物镜后成像在被测工件表面，透过第二可控透光板的第二入射光束经所述dic物镜后成像在所述被测工件表面，从而在切换金相物镜和dic物镜时，只要对应的打开第一可控透光板和第二可控透光板中的一个并关闭另一个，即可进行相应的金相检测或dic检测，且不需要反复调整校正以补偿物镜像面的位置偏差，有助于提高缺陷检测装置的使用效率和检测精度。
附图说明
16.图1为一种科勒照明的结构示意图。
17.图2为本实用新型一实施例的缺陷检测装置的结构示意图。
18.图3为本实用新型另一实施例的缺陷检测装置的结构示意图。
19.附图标记说明：(图1的标记说明)11-光源；12-照明前组；13-反射镜；14-照明后组；15-分光棱镜；
20.(图2和图3的标记说明)100-照明模块；101-光源；102-准直扩束器；103-滤波组件；104-起偏器；105-分光组件；106-反射镜；107a-第一可控透光板；107b-第二可控透光板；108a-第一中继镜组；108b-第二中继镜组；109-可变焦距镜头；200-物镜模块；201-金相
物镜；202-dic物镜；203-物镜转换器；204-第一分光片；205-第二分光片；300-探测模块；301-成像镜组；302-检偏器；303-探测器；400-被测工件；500-工件台。
具体实施方式
21.以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的缺陷检测装置作进一步详细说明。在使用到的情况下，标志左、右、前、后、上、下、正、反、顺时针和逆时针仅仅是出于方便描述的目的所使用的，而并不暗示任何具体的固定方向；事实上，它们被用于反映对象的各个部分之间的相对位置和/或方向。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
22.在介绍本实用新型的缺陷检测装置之前，首先介绍一下科勒照明。图1为一种科勒照明的结构示意图。如图1所示，科勒照明光路中，光源11发出的光束经照明前组12、反射镜13、照明后组14和分光棱镜15后，在被测工件16的表面上成像，即在被测工件16的表面形成科勒照明，可以使得被测工件16的表面得到均匀的光源照明，有助于解决透明缺陷的低对比度问题。
23.现有的缺陷检测装置中为了增加透明缺陷在检测图像中的对比度，不仅采用了科勒照明方式(即被测工件表面位于物镜的后焦面上且光源提供的光束成像在物镜的后焦面上，或者说光源提供的光束成像在被测工件表面)，还使用了焦距小、反射光强度大的金相物镜以及成像高度大的dic物镜。由于金相物镜和dic物镜的后焦面轴向位置存在差异，在金相物镜与dic物镜相互切换时，同一照明光路无法保证光源成像在物镜(即金相物镜和dic物镜的统称)的后焦面，即难以实现科勒照明，导致被测工件表面的照明均匀性下降。为此，在每次金相物镜和dic物镜的相互切换后需要对缺陷检测装置进行调整校正以补偿物镜像面位置的偏差，过程繁琐，降低了缺陷检测装置的使用效率。
24.实施例一
25.为了在切换金相物镜和dic物镜时，不需要反复调整校正，提高缺陷检测装置的使用效率，本实施例提供一种缺陷检测装置。
26.图2为本实用新型一实施例的缺陷检测装置的结构示意图。如图2所示，本实施例的缺陷检测装置包括照明模块100、物镜模块200和探测模块300。
27.所述照明模块100用于提供入射光束。具体的，所述照明模块100包括光源101、分光组件105、第一可控透光板107a和第二可控透光板107b。例如，光源101和分光组件105可以沿着图2中的y轴方向依次设置。所述光源101提供的光束经所述分光组件105分光后形成第一入射光束和第二入射光束，所述第一入射光束投射到所述第一可控透光板107a上，所述第二入射光束投射到所述第二可控透光板107b上；其中，所述第一可控透光板107a和所述第二可控透光板107b中的一个打开时，另一个关闭。
28.需要说明的是，所述第一可控透光板107a和所述第二可控透光板107b可以打开和关闭。所述第一可控透光板107a打开时，第一入射光束可以透过；所述第一可控透光板107a关闭时，所述第一入射光束被遮挡而不能透过。所述第二可控透光板107b打开时，第二入射光束可以透过；所述第二可控透光板107b关闭时，所述第二入射光束被遮挡而不能透过。所述缺陷检测装置中，仅打开所述第一可控透光板107a和所述第二可控透光板107b中的一个
并关闭另一个，以使得所述第一入射光束和所述第二入射光束中的一个透出，另一个被遮挡而不能透出。
29.如图2所示，所述照明模块100还可以包括准直扩束器102，所述准直扩束器102可以设置在光源101和分光组件105之间，用于对光源101发出的光束进行准直和扩束。
30.所述照明模块100还可以包括滤波组件103，所述滤波组件103可以设置在所述光源101和所述分光组件105之间。更具体的，所述滤波组件103例如位于准直扩束器102和分光组件105之间，所述滤波组件103可以用于过滤所述光源101发出的光束以得到设定波长的光束。设置所述滤波组件103有助于提高所述缺陷检测装置的检测精度。所述滤波组件103可以包括多块不同的滤波片和一平面支架，所述多块不同的滤波片在所述平面支架内排布，转动平面支架即可切换不同的滤波片。但不限于此，所述滤波组件103也可以采用本领域公知的滤波组件。
31.本实施例中，所述分光组件105可以为分光棱镜。但不限于此，所述分光组件105也可以为分光片等其它本领域公知的分光组件。
32.以下以分光组件105为分光棱镜为例进行说明。所述分光组件105可以将光源101提供的光束分光并输出反射光束(例如沿图2中的z轴方向传播)和透射光束(例如沿图2中的y轴方向传播)。本实施例中，所述第一入射光束可以为所述分光组件105输出的反射光束，所述第二入射光束可以为所述分光组件105输出的透射光束。
33.所述照明模块100还可以包括第一中继镜组108a，所述第一中继镜组108a可以设置在所述第一可控透光板107a和所述物镜模块200之间。所述第一中继镜组108a可以用于调整所述第一入射光束经所述物镜模块200(具体为金相物镜201)后的成像位置。另一实施例中，所述第一中继镜组108a也可以位于所述分光组件105和所述第一可控透光板107a之间。
34.本实施例中，所述照明模块还可以包括反射镜106，所述分光组件105反射形成的第一入射光束经所述反射镜106反射后投射到所述第一可控透光板107a上。
35.所述照明模块100还可以包括可变焦距镜头109，所述可变焦距镜头109可以设置在所述第二可控透光板107b和所述物镜模块200之间。所述可变焦距镜头109可以用于调整所述第二入射光束经所述物镜模块200(具体为dic物镜202)后的成像位置。另一实施例中，所述可变焦距镜头109还可以设置在所述分光组件105和所述第二可控透光板107b之间。
36.所述照明模块100还可以包括第二中继镜组108b，所述第二中继镜组108b可以设置在所述第二可控透光板107b和所述可变焦距镜头109之间，所述第二中继镜组108b和所述可变焦距镜头109可以作为一组合，共同用于调整所述第二入射光束的成像位置。
37.本实施例中，被测工件400可以放置在工件台500上，被测工件400的表面可以与xy平面平行。所述物镜模块200将所述照明模块100透出的入射光束照射到被测工件400的表面上，且接收所述被测工件400反射的光束形成所述被测工件表面的像。具体的，如图2所示，所述物镜模块包括金相物镜201和dic物镜202，所述金相物镜201用于将透过所述第一可控透光板107a的第一入射光束成像到被测工件400表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像，所述dic物镜202用于将透过所述第二可控透光板107b的第二入射光束成像到被测工件400表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像。
38.需要说明的是，本实施例中，透过所述第一可控透光板107a的第一入射光束与所
述金相物镜201对应，且第一入射光束经所述金相物镜201后成像在所述金相物镜201的后焦面上；在进行金相检测时，打开第一可控透光板107a而关闭第二可控透光板107b，被测工件400的表面设置在所述金相物镜201的后焦面位置即可在被测工件400的表面形成科勒照明。透过所述第二可控透光板107b的第二入射光束光束与所述dic物镜202对应，且第二入射光束经所述dic物镜202后成像在所述dic物镜202的后焦面上；在进行dic检测时，打开第二可控透光板107b而关闭第一可控透光板107a，被测工件400的表面设置在dic物镜202的后焦面位置即可在被测工件400的表面形成科勒照明。
39.以下具体介绍第一入射光束和第二入射光束照射到被测工件400表面均能够形成科勒照明的调整方法。
40.在第一入射光束的光路上，第一中继镜组108a的焦距为f1、放大倍率为m、物距为l1，金相物镜201的后焦面像距l2。在第二入射光束的光路上，第二中继镜组108b和可变焦距镜头109组合得到的焦距为f2(当仅使用可变焦距镜头109时，可变焦距镜头109的焦距为f2)、放大倍率为m，dic物镜202的后焦面像距为l2+δl(δl为dic物镜与金相物镜两者后焦面轴向位置的偏差)，根据高斯公式：
[0041][0042]
以及m＝l2/l1，可得l2＝(m+1)f1，同理l2+δl＝(m+1)f2，则：
[0043]
δl＝(m+1)(f2-f1)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)；
[0044]
f2＝f1+δl/(m+1)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(3)。
[0045]
按公式(1)调整所述第一中继镜组107a，并标定金相物镜201的后焦面位置，第一入射光束经所述金相物镜201后的成像位置在所述金相物镜201的后焦面上，将被测工件400表面放置在金相物镜201的后焦面位置(此时亦为光源成像位置)，即可实现相应的科勒照明。按公式(2)或公式(3)调整可变焦距镜头109的焦距，第二入射光束经所述dic物镜202后的成像位置在dic物镜202的后焦面上，将被测工件400表面放置在dic物镜202的后焦面位置(此时亦为光源成像位置)，即可实现相应的科勒照明。
[0046]
因此，本实施例的缺陷检测装置中，在调整好第一入射光束和第二入射光束的成像位置后(即调整好第一中继镜组108a、第二中继镜组108b和可变焦距镜头109的位置后)，在切换金相物镜201和dic物镜202时，只要打开对应的可控透光板让相应的入射光束透出，即可在被测工件400上形成相应的科勒照明，有助于提高透明缺陷在检测图像中的对比度，提高透明缺陷的检出率和检测准确度，而且在切换金相物镜201和dic物镜202时不需要反复调整校正以补偿物镜后焦面轴向位置偏差，有助于提高缺陷检测装置的使用效率。
[0047]
本实施例中，所述物镜模块200还可以包括物镜转换器203，所述物镜转换器203与所述金相物镜201和所述dic物镜202连接，转动所述物镜转换器203可切换金相物镜201和dic物镜202。需要说明的是，当采用金相检测时，金相物镜201的光轴进入物镜转换器203的光轴位置；当采用dic检测时，dic物镜202的光轴进入物镜转换器203的光轴位置。
[0048]
所述物镜模块200还可以包括第一分光板204和第二分光板205，所述第二分光板205与所述物镜转换器203连接。本实施例中，所述第一分光板204可以用于将透过所述第一可控透光板107a的第一入射光束反射到所述第二分光板205上；所述第二分光板205可以用于将所述第一分光板204反射的光束传递进入所述物镜转换器203和用于将透过所述第二
可控透光板107b的第二入射光束反射进入所述物镜转换器203。
[0049]
本实施例中，所述第一入射光束或所述第二入射光束经所述物镜模块200后照射到所述被测工件400的表面上，经所述被测工件400反射形成的光束经所述物镜模块200后在探测模块300前(具体例如在第一分光板204后探测模块300前)形成被测工件表面的像。
[0050]
本实施例中，所述缺陷检测装置还包括探测模块300。所述探测模块300用于对被测工件表面的像进行处理形成检测图像。
[0051]
具体的，如图2所示，探测模块300可以包括成像镜组301和探测器303。所述成像镜组301可以放大所述被测工件表面的像。所述探测器303可以采集所述被测工件表面放大的像形成所述检测图像。通过检测所述检测图像即可获得被测工件400的表面是否存在透明缺陷以及透明缺陷的位置信息等。本实施例的成像镜组301可以采用本领域公知的成像镜组。本实施例的探测器303可以采用例如ccd相机等本领域公知的图像探测器。
[0052]
需要说明的是，在使用dic物镜202进行检测时，所述光源101提供的光束为偏振光，而在使用金相物镜201进行检测时，所述光源101提供的光束可以为非偏振光(即普通的照明光)。为了提高检测效果，本实施例中，所述照明模块100还可以包括可移出的起偏器104，起偏器104可以设置在准直扩束器102和滤光组件103之间，可以用于过滤所述光源101提供的光束并输出设定偏振方向的偏振光。所述探测模块300还可以包括可移出检偏器302，检偏器302可以设置在成像镜组301和探测器303之间，可以用于对所述成像镜组301输出的光束进行偏振过滤，以去除杂散光。在使用所述dic物镜202时，所述起偏器104和所述检偏器302设置在光路；而在使用所述金相物镜201时，所述起偏器104和所述检偏器302可以移出光路。
[0053]
以下介绍利用本实施例的缺陷检测装置进行缺陷检测的具体步骤。
[0054]
在开始检测前，首先要进行检测准备。具体的，首先判断是否使用偏振光；当需要使用偏振光时，将起偏器104和检偏器302设置在光路；当不需要使用偏振光时，可以将起偏器104和检偏器302移出光路。接着，根据公式(1)调整第一中继透镜108a以使得第一入射光束经金相物镜201后成像在金相物镜201的后焦面上，并标定金相物镜201的后焦面位置；再根据公式(2)或公式(3)调整可变焦距镜头109的焦距(或放大倍率)以使得第二入射光束经dic物镜202后成像在dic物镜的后焦面上，并标定dic物镜202的后焦面位置。
[0055]
在检测准备结束后，可以进行正常检测。具体的，确认是否采用金相检测。当采用金相检测时，将金相物镜201的光轴移入物镜转换器203的光轴位置，打开第一可控透光板107a(此时选择分光组件105输出的反射光束)，第一入射光束透过第一可控透光板107a照射到被测工件400上并被反射，被测工件400反射的光束经金相物镜201处理之后在探测模块300前形成被测工件表面的像，探测模块300对被测工件表面的像进行处理形成检测图像，对所述检测图像进行处理检测即可获得被测工件400上透明缺陷的信息。当进行dic检测时，将dic物镜202的光轴移入物镜转换器203的光轴位置，打开第二可控透光板(此时选择分光组件105输出的透射光束)，第二入射光束透过第二可控透光板107b照射到被测工件400上并被反射，被测工件400反射的光束经dic物镜202处理之后在探测模块300前形成被测工件表面的像，探测模块300对被测工件表面的像进行处理形成检测图像，对所述检测图像进行处理检测即可获得被测工件400上透明缺陷的信息。接着，判断检测是否完毕；当检测完毕，则检测结束；当检测未完毕，则继续成像并进行检测处理。
[0056]
本实用新型的缺陷检测装置包括照明模块100、物镜模块200和探测模块300；照明模块100中光源提供的光束经分光组件105分光后形成第一入射光束和第二入射光束，所述第一入射光束投射到第一可控透光板107a上，所述第二入射光束投射到第二可控透光板107b上，其中，所述第一可控透光板107a和所述第二可控透光板107b中的一个打开时，另一个关闭；所述物镜模块200包括金相物镜201和dic物镜202，所述金相物镜202用于将透过所述第一可控透光板107a的第一入射光束成像到被测工件表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像，所述dic物镜202用于将透过所述第二可控透光板107b的第二入射光束成像到被测工件表面并接收反射的光束形成所述被测工件表面的像；所述探测模块300用于对所述被测工件表面的像进行处理形成检测图像。所述缺陷检测装置中，所述分光组件105将所述光源101提供的光束分光并输出第一入射光束和第二入射光束，透过第一可控透光板107a的第一入射光束经所述金相物镜201后成像在被测工件表面，透过第二可控透光板107b的第二入射光束经所述dic物镜202后成像在所述被测工件表面，也就是说，在调整好第一入射光束和第二入射光束的成像位置后，在切换金相物镜201和dic物镜202时，只要对应的打开第一可控透光板107a和第二可控透光板107b中的一个并关闭另一个，即可进行相应的金相检测或dic检测，而不需要反复调整校正以补偿物镜像面的位置偏差，有助于提高缺陷检测装置的使用效率和检测精度。
[0057]
实施例二
[0058]
本实施例提供的缺陷检测装置与实施例一的不同之处在于，第一入射光束为所述分光组件的透射光束，第二入射光束为所述分光组件的反射光束，相应的，照明模块中，第一可控分光板和第一中继镜组的位置与第二可控透光板、第二中继镜组、可变焦距镜头的位置互换，所述第一入射光束经金相物镜后成像到被测工件表面，第二入射光束经dic物镜后成像到被测工件表面；相同之处参见实施例一的描述，在此不在赘述。
[0059]
图3为本实用新型另一实施例的缺陷检测装置的结构示意图。具体的，如图3所示，本实施例的缺陷检测装置中，分光组件105(例如为分光棱镜)将光源101提供的光束分光并输出反射光束(例如沿图3中的z轴方向传播)和透射光束(例如沿图3中的y轴传播)。第一入射光束为所述分光组件105的透射光束。第一入射光束可以投射到所述第一可控透光板107a上。所述第二入射光束为所述分光组件105的反射光束，第二入射光束可以投射到第二可控透光板107b上。
[0060]
照明模块100中的第一中继镜组108a可以设置在第一可控透光板107a和物镜模块200之间。所述第一中继镜组108a可以用于调整所述第一入射光束经所述物镜模块200后的成像位置。
[0061]
如图3所示，所述照明模块还可以包括反射镜106，所述分光组件105反射形成的第二入射光束经所述反射镜106反射后投射到所述第二可控透光板107b上。
[0062]
所述照明模块100中的可变焦距镜头109可以设置在所述第二可控透光板107b和所述物镜模块200之间。所述可变焦距镜头109可以用于调整所述第二入射光束经所述物镜模块200后的成像位置。
[0063]
所述照明模块100还可以包括第二中继镜组108b，第二中继镜组108b可以设置在所述第二可控透光板107b和所述可变焦距镜头109之间，所述第二中继镜组108b和所述可变焦距镜头109可以作为一组合，共同用于调整所述第二入射光束的成像位置。
[0064]
本实施例中，物镜模块200包括金相物镜201和dic物镜202，金相物镜201用于将透过第一可控透光板107a的第一入射光束成像到被测工件400表面(例如平行于xy平面)并接收反射的光束形成被测工件表面的像，dic物镜202用于将透过第二可控透光板107b的第二入射光束成像到被测工件400表面并接收反射的光束形成被测工件表面的像。
[0065]
需要说明的是，本实施例中，第一中继镜组108a依旧设置在第一入射光束的光路上，第二中继镜组108b和可变焦距镜头109依旧设置在第二入射光束的光路上，在调整第一中继镜组108a、第二中继镜组108b和可变焦距镜头109时，还可以使用实施例一中的公式(1)、公式(2)和公式(3)，且调整的方式与实施例一类似，具体可以查考实施例一，在此不再赘述。在调整好第一中继镜组108a、第二中继镜组108b和可变焦距镜头109的位置后，第一入射光束和第二入射光束经物镜模块200后均可在被测工件400的表面成像。
[0066]
如图3所示，物镜模块200中，金相物镜201和dic物镜202与物镜转换器203连接，转动物镜转换器203可以切换金相物镜201和dic物镜202。
[0067]
物镜模块200还可以包括第一分光板204和第二分光板205，第二分光板205与物镜切换器203连接。第一分光板204可以用于将透过所述第二可控透光板107b的第二入射光束反射到所述第二分光板205上；所述第二分光板205可以用于将所述第一分光板204反射的光束传递到所述物镜转换器203下的dic物镜202，和用于将透过第一可控透光板107a的第一入射光束反射到所述物镜转换器203下的金相物镜201。
[0068]
本实施例中，所述第一入射光束或所述第二入射光束经所述物镜模块200后照射到所述被测工件400的表面上，经所述被测工件400反射形成的光束经所述物镜模块200后在探测模块300前(具体例如在第一分光板204后探测模块300前)形成被测工件400表面的像。
[0069]
所述探测模块300对被测工件400表面的像进行处理形成检测图像。通过检测所述检测图像即可获得被测工件400表面是否存在透明缺陷以及透明缺陷的位置信息等。
[0070]
利用本实施例的缺陷检测装置进行检测时，当进行金相检测时，将金相物镜201的光轴移入物镜转换器203的光轴位置，打开第一可控透光板107a(此时选择分光组件105输出的透射光束)并关闭第二可控透光板107b即可；当进行dic检测时，将dic物镜202的光轴移入物镜转换器203的光轴位置，打开第二可控透光板107b(此时选择分光组件105输出的反射光束)并关闭第一可控透光板107a即可。也就是说，在调整好缺陷检测装置中第一入射光束和第二入射光束的成像位置后，在切换金相物镜201和dic物镜202时，只要对应的打开第一可控透光板107a和第二可控透光板107b中的一个并关闭另一个，即可进行相应的金相检测或dic检测，而不需要反复调整校正以补偿物镜像面的位置偏差，有助于提高缺陷检测装置的使用效率和检测精度。
[0071]
需要说明的是，本说明书采用递进的方式描述，在后描述部分重点说明的都是与在前描述部分的不同之处，各个部分之间相同和相似的地方互相参见即可。
[0072]
还应当理解的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素等，而不是用于表示各个组件、元素之间的逻辑关系或者顺序关系等。
[0073]
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型权利范围的任何限定，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示
的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。