一种半导体设备温度监测报警装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体设备温度监测报警装置。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件的基本结构是一个pn结。
3.半导体设备是利用半导体元件制造的电器设备，现有的半导体设备在加工时会产生大量的热量，使半导体设备内的温度升高，由于使用者不便于对半导体设备内部的温度进行实时监测，在温度过高时不能被及时发现，会导致半导体设备不能正常运行，且在使用者远离半导体设备时，温度过高时无法对使用者进行警示，增加了使用者的操作难度。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种半导体设备温度监测报警装置，旨在解决现有的半导体设备在加工时会产生大量的热量，使半导体设备内的温度升高，由于使用者不便于对半导体设备内部的温度进行实时监测，在温度过高时不能被及时发现，会导致半导体设备不能正常运行，且在使用者远离半导体设备时，温度过高时无法对使用者进行警示，增加了使用者操作难度的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种半导体设备温度监测报警装置，包括变频器主体和温度检测报警系统，所述变频器主体的顶部固定连接有连接器，所述连接器的顶部活动连接有警示灯，所述连接器的左侧固定连接有播报器，所述播报器的表面套设有固定壳，所述固定壳的内腔活动连接有与播报器配合使用的扩音器，所述扩音器的内腔设置有与播报器配合使用的限位机构；
6.所述温度检测报警系统包括温度检测模块，所述温度检测模块的输出端单向电性连接有数据处理模块，所述数据处理模块的输出端单向电性连接有控制终端，所述控制终端的输出端与播报器的输出端单向电性连接，所述控制终端的输出端与警示灯的输出端单向电性连接。
7.为了达到对扩音器进行限位的效果，作为本实用新型的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述限位机构包括限位杆，所述扩音器的前侧和后侧均开设有与限位杆配合使用的限位孔，两个限位杆相反的一侧均固定连接有定位块，所述播报器的前侧和后侧均开设有与定位块配合使用的定位孔。
8.为了达到防止限位杆脱离于限位孔的效果，作为本实用新型的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，两个限位杆相对的一侧均固定连接有限位块，所述限位块的表面与限位孔的内壁接触，所述限位杆的表面套设有弹簧，所述弹簧靠近限位块的一侧与限位
块固定连接，所述弹簧靠近限位孔内壁的一侧与限位孔的内壁固定连接。
9.为了达到对警示灯进行防护的效果，作为本实用新型的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述警示灯的表面套设有防护壳，所述防护壳的内壁和警示灯的表面接触。
10.为了达到对防护壳进行装卸的效果，作为本实用新型的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述防护壳的左侧活动连接有螺纹杆，所述防护壳和警示灯的左侧均开设有与螺纹杆配合使用的螺纹孔。
11.为了达到对半导体设备内温度实时监测的效果，作为本实用新型的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述温度检测模块为温度传感器，所述温度检测模块通过导线与变频器主体电连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.该半导体设备温度监测报警装置，通过设置温度检测报警系统，温度检测模块对半导体设备内的温度进行实时监测，将检测的数值向数据处理模块进行传输，通过数据处理模块将接收的数值与设定的数值进行对比，在超过设定数值的时候，通过控制终端使警示灯和播报器启动，从而达到对使用者进行警示的效果，通过设置限位机构，在使用者远离播报器的时候，播报器发出的声音不能及时的对使用者进行警示，通过限位机构将扩音器与播报器进行固定，达到增加播报器声音的效果。
附图说明
14.图1为本实用新型的半导体设备温度监测报警装置的整体结构图；
15.图2为本实用新型防护壳和螺纹杆的立体爆炸图；
16.图3为本实用新型限位机构的左视剖视图；
17.图4为本实用新型扩音器和固定壳的立体爆炸图；
18.图5为本实用新型温度监测报警的系统图。
19.图中，1、变频器主体；2、温度检测报警系统；3、连接器；4、警示灯；5、播报器；6、扩音器；7、限位机构；701、限位杆；702、限位孔；703、定位孔；704、定位块；8、温度检测模块；9、数据处理模块；10、控制终端；11、限位块；12、弹簧；13、防护壳；14、螺纹杆；15、螺纹孔；16、固定壳。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
22.请参阅图1-5，本实用新型提供技术方案：一种半导体设备温度监测报警装置，包括变频器主体1和温度检测报警系统2，变频器主体1的顶部固定连接有连接器3，连接器3的顶部活动连接有警示灯4，连接器3的左侧固定连接有播报器5，播报器5的表面套设有固定壳16，固定壳16的内腔活动连接有与播报器5配合使用的扩音器6，扩音器6的内腔设置有与播报器5配合使用的限位机构7；
23.温度检测报警系统2包括温度检测模块8，温度检测模块8的输出端单向电性连接有数据处理模块9，数据处理模块9的输出端单向电性连接有控制终端10，控制终端10的输出端与播报器5的输出端单向电性连接，控制终端10的输出端与警示灯4的输出端单向电性连接。
24.在本实施例中：通过设置温度检测报警系统2，温度检测模块8对半导体设备内的温度进行实时监测，将检测的数值向数据处理模块9进行传输，通过数据处理模块9将接收的数值与设定的数值进行对比，在超过设定数值的时候，通过控制终端10使警示灯4和播报器5启动，从而达到对使用者进行警示的效果，通过设置限位机构7，在使用者远离播报器5的时候，播报器5发出的声音不能及时的对使用者进行警示，通过限位机构7将扩音器6与播报器5进行固定，达到增加播报器5声音的效果。
25.作为本实用新型的技术优化方案，限位机构7包括限位杆701，扩音器6的前侧和后侧均开设有与限位杆701配合使用的限位孔702，两个限位杆701相反的一侧均固定连接有定位块704，播报器5的前侧和后侧均开设有与定位块704配合使用的定位孔703。
26.在本实施例中：通过设置限位机构7，在将扩音器6和播报器5进行限位的时候，将两个限位杆701向相反的一侧进行移动，在移动到一定位置时，将限位杆701卡入定位孔703的内腔，对限位杆701进行反向移动，使定位块704卡入定位孔703的内腔，对限位杆701进行限位，从而达到对扩音器6进行限位的效果。
27.作为本实用新型的技术优化方案，两个限位杆701相对的一侧均固定连接有限位块11，限位块11的表面与限位孔702的内壁接触，限位杆701的表面套设有弹簧12，弹簧12靠近限位块11的一侧与限位块11固定连接，弹簧12靠近限位孔702内壁的一侧与限位孔702的内壁固定连接。
28.在本实施例中：通过设置限位块11和限位孔702的配合使用，限位块11用于防止限位杆701脱离于限位孔702的内腔中，在对限位杆701进行移动的时候，由于限位杆701和限位孔702的内壁接触，防止限位杆701在移动的时候发生偏移，导致限位杆701在限位孔702的内腔中卡死，从而达到便于对限位杆701进行移动的效果，通过设置弹簧12，两个限位杆701向相反的一侧移动的时候，限位杆701带动弹簧12受力形变，将扩音器6卡入固定壳16的内腔中，此时弹簧12受力形变带动限位杆701反向移动，使定位块704卡入定位孔703的内腔中，从而达到对限位杆701进行复位的效果，且在定位块704位于定位孔703的内腔时，需要对弹簧12受力形变，才可以将限位杆701进行移动，从而达到对限位杆701进行限位的效果。
29.作为本实用新型的技术优化方案，警示灯4的表面套设有防护壳13，防护壳13的内壁和警示灯4的表面接触。
30.在本实施例中：通过设置防护壳13，防护壳13为透明状，在警示灯4启动的时候，不会对警示灯4进行遮挡，从而达到对警示灯4进行防护的效果，通过将防护壳13的内壁和警示灯4的表面进行接触，防止防护壳13发生晃动，无法起到防护的效果。
31.作为本实用新型的技术优化方案，防护壳13的左侧活动连接有螺纹杆14，防护壳13的左侧和警示灯4的左侧均开设有与螺纹杆14配合使用的螺纹孔15。
32.在本实施例中：通过设置螺纹杆14和螺纹孔15的配合使用，在对防护壳13和警示灯4进行安装的时候，将螺纹杆14卡入螺纹孔15的内腔中，通过螺纹杆14和螺纹孔15对防护壳13进行限位，在需要对防护壳13进行更换的时候，将螺纹杆14从螺纹孔15的内腔取出，从而达到对防护壳13进行装卸的效果。
33.作为本实用新型的技术优化方案，温度检测模块8为温度传感器，温度检测模块8通过导线与变频器主体1电连接。
34.在本实施例中：通过设置温度检测模块8，温度检测模块8通过温度传感器将感受到的温度转化为输出的信号，从而达到便于对半导体设备内的温度实时监测的效果。
35.工作原理：首先通过设置温度检测报警系统2，温度检测模块8对半导体设备内的温度进行实时监测，将检测的数值向数据处理模块9进行传输，通过数据处理模块9将接收的数值与设定的数值进行对比，在超过设定数值的时候，通过控制终端10使警示灯4和播报器5启动，从而达到对使用者进行警示的效果，在对扩音器6进行限位的时候，将两个限位杆701向相反的一侧移动，限位杆701带动弹簧12受力形变，在移动到一定位置时，将扩音器6卡入固定壳16的内腔，此时弹簧12受力形变带动限位杆701反向移动，使定位块704卡入定位孔703的内腔，从而达到对扩音器6进行限位的效果，在对防护壳13和警示灯4进行安装的时候，将螺纹杆14卡入螺纹孔15的内腔中，通过螺纹杆14和螺纹孔15对防护壳13进行限位，在需要对防护壳13进行更换的时候，将螺纹杆14从螺纹孔15的内腔取出，从而达到对防护壳13进行装卸的效果。
36.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。