技术特征：
1.一种半导体设备温度监测报警装置，包括变频器主体(1)和温度检测报警系统(2)，其特征在于：所述变频器主体(1)的顶部固定连接有连接器(3)，所述连接器(3)的顶部活动连接有警示灯(4)，所述连接器(3)的左侧固定连接有播报器(5)，所述播报器(5)的表面套设有固定壳(16)，所述固定壳(16)的内腔活动连接有与播报器(5)配合使用的扩音器(6)，所述扩音器(6)的内腔设置有与播报器(5)配合使用的限位机构(7)；所述温度检测报警系统(2)包括温度检测模块(8)，所述温度检测模块(8)的输出端单向电性连接有数据处理模块(9)，所述数据处理模块(9)的输出端单向电性连接有控制终端(10)，所述控制终端(10)的输出端与播报器(5)的输入端单向电性连接，所述控制终端(10)的输出端与警示灯(4)的输入端单向电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度监测报警装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括限位杆(701)，所述扩音器(6)的前侧和后侧均开设有与限位杆(701)配合使用的限位孔(702)，两个限位杆(701)相反的一侧均固定连接有定位块(704)，所述播报器(5)的前侧和后侧均开设有与定位块(704)配合使用的定位孔(703)。3.根据权利要求2所述的一种半导体设备温度监测报警装置，其特征在于：两个限位杆(701)相对的一侧均固定连接有限位块(11)，所述限位块(11)的表面与限位孔(702)的内壁接触，所述限位杆(701)的表面套设有弹簧(12)，所述弹簧(12)靠近限位块(11)的一侧与限位块(11)固定连接，所述弹簧(12)靠近限位孔(702)内壁的一侧与限位孔(702)的内壁固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度监测报警装置，其特征在于：所述警示灯(4)的表面套设有防护壳(13)，所述防护壳(13)的内壁和警示灯(4)的表面接触。5.根据权利要求4所述的一种半导体设备温度监测报警装置，其特征在于：所述防护壳(13)的左侧活动连接有螺纹杆(14)，所述防护壳(13)和警示灯(4)的左侧均开设有与螺纹杆(14)配合使用的螺纹孔(15)。6.根据权利要求5所述的一种半导体设备温度监测报警装置，其特征在于：所述温度检测模块(8)为温度传感器，所述温度检测模块(8)通过导线与变频器主体(1)电连接。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体设备温度监测报警装置，属于半导体技术领域，其技术方案要点包括变频器主体和温度检测报警系统，所述变频器主体的顶部固定连接有连接器，所述连接器的顶部活动连接有警示灯，所述连接器的左侧固定连接有播报器，所述播报器的表面套设有固定壳，所述固定壳的内腔活动连接有与播报器配合使用的扩音器，解决了现有的半导体设备在加工时会产生大量的热量，使半导体设备内的温度升高，由于使用者不便于对半导体设备内部的温度进行实时监测，在温度过高时不能被及时发现，会导致半导体设备不能正常运行，且在使用者远离半导体设备时，温度过高时无法对使用者进行警示，增加了使用者操作难度的问题。增加了使用者操作难度的问题。增加了使用者操作难度的问题。
技术研发人员：刘志林
受保护的技术使用者：四川众班科技有限公司
技术研发日：2021.08.02
技术公布日：2022/2/15