本公开涉及终端设备领域,尤其涉及一种充电测试方法、装置、测试设备、介质及系统。
背景技术:
1、在终端设备出厂之前,需要对终端设备进行充电场景测试,充电场景测试涵盖多个充电温度设置标准,需要在每个充电温度设置标准下进行测试。终端设备充电测试完成后进行放电,放电结束后需要进行降温,才能进行下一次测试。
2、目前,在测试过程中容易出现终端设备降温后,终端设备的温度过低或者温度过高的情况,如果在这样的情况下对终端设备进行充电场景测试,容易造成终端设备进行测试时的温度偏离充电温度设置标准,进而无法保证测试可靠性和测试结果的准确性。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种充电测试方法、装置、测试设备、介质及系统。
2、根据本公开实施例的第一方面,提供了一种充电测试方法,应用于测试设备对终端设备的测试过程,所述充电测试方法包括:
3、获取所述终端设备的当前温度参数,所述当前温度参数用于表征所述终端设备当前的温度值;
4、若所述当前温度参数与参考温度集合中的目标参考温度之间满足预设条件,对所述终端设备进行在所述目标参考温度下的充电测试,其中,所述参考温度集合包括多个参考温度,所述目标参考温度为所述多个参考温度中被选择的待进行充电测试的温度值,所述预设条件是指所述目标参考温度与所述当前温度参数之间的差值在预设阈值内。
5、在本公开一些示例性的实施例中,所述充电测试方法还包括:
6、若所述当前温度参数与所述目标参考温度之间不满足预设条件,控制温度调节装置对所述终端设备进行温度调节,以使所述当前温度参数与所述目标参考温度满足预设条件。
7、在本公开一些示例性的实施例中,所述温度调节装置包括气流驱动装置,所述控制温度调节装置对所述终端设备进行温度调节,包括:
8、基于所述当前温度参数与所述目标参考温度之间的差值,获得所述气流驱动装置的目标控制参数;
9、基于所述目标控制参数,控制所述气流驱动装置驱动气流朝向所述终端设备流动。
10、在本公开一些示例性的实施例中,每间隔预设时长设定采集时刻,于所述采集时刻获取所述终端设备的当前温度参数,所述基于所述当前温度参数与所述目标参考温度之间的差值,获得所述气流驱动装置的目标控制参数,包括:
11、获取当前时刻的上一个采集时刻获取的第一温度参数,以及上一个采集时刻的前一个采集时刻获取的第二温度参数;
12、基于所述第一温度参数、所述第二温度参数、所述当前温度参数和所述目标参考温度,确定所述气流驱动装置的目标控制参数。
13、在本公开一些示例性的实施例中,基于所述第一温度参数、所述第二温度参数、所述当前温度参数和所述目标参考温度,确定所述气流驱动装置的目标控制参数,包括:
14、基于所述第一温度参数、所述第二温度参数、所述当前温度参数和所述目标参考温度,确定参数变化量;
15、基于所述气流驱动装置的当前控制参数和所述参数变化量,确定所述目标控制参数。
16、在本公开一些示例性的实施例中,所述对所述终端设备进行在所述目标参考温度下的充电测试,包括:
17、控制充电器与所述终端设备的充电通路导通;
18、采集在所述目标参考温度下的充电测试过程中的测试数据。
19、在本公开一些示例性的实施例中,所述对所述终端设备进行在所述目标参考温度下的充电测试,还包括:
20、基于接收到的所述终端设备发送的第一指令信息,停止充电测试。
21、在本公开一些示例性的实施例中,所述对所述终端设备进行在所述目标参考温度下的充电测试,还包括:
22、所述充电通路导通后,发出第一提示信息,所述第一提示信息用于提示正在进行充电测试。
23、在本公开一些示例性的实施例中,所述对所述终端设备进行在所述目标参考温度下的充电测试,还包括:
24、基于所述第一指令信息,发出第二提示信息,所述第二提示信息用于提示充电测试完成。
25、根据本公开实施例的第二方面,提供了一种充电测试装置,应用于测试设备对终端设备的测试过程,所述充电测试装置包括:
26、获取模块,用于获取所述终端设备的当前温度参数,所述当前温度参数用于表征所述终端设备当前的温度值;
27、控制模块,用于若所述当前温度参数与参考温度集合中的目标参考温度之间满足预设条件,对所述终端设备进行在所述目标参考温度下的充电测试,其中,所述参考温度集合包括多个参考温度,所述目标参考温度为所述多个参考温度中被选择的待进行充电测试的温度值,所述预设条件是指所述目标参考温度与所述当前温度参数之间的差值在预设阈值内。
28、根据本公开实施例的第三方面,提供了一种测试设备,所述测试设备包括:
29、处理器;
30、用于存储处理器可执行指令的存储器;
31、其中,所述处理器被配置为执行所述存储器中的可执行指令以实现本公开第一方面提供的充电测试方法。
32、根据本公开实施例的第四方面,提供了一种非临时性计算机可读存储介质,其上存储有可执行指令,可执行指令被处理器执行时实现本公开第一方面提供的充电测试方法。
33、根据本公开实施例的第五方面,提供了一种充电测试系统,所述充电测试系统包括测试设备,所述测试设备包括主控芯片和通信装置,所述测试设备还包括设置于充电通路的开关,所述开关与所述主控芯片电连接;
34、所述主控芯片通过所述通信装置与终端设备通信连接,所述主控芯片获取所述终端设备的当前温度参数,所述当前温度参数用于表征所述终端设备当前的温度值;
35、所述主控芯片用于判断所述当前温度参数与参考温度集合中的目标参考温度之间是否满足预设条件,若所述当前温度参数与参考温度集合中的目标参考温度之间满足预设条件,所述主控芯片控制所述开关连通所述充电通路,以对所述终端设备进行在所述目标参考温度下的充电测试;
36、其中,所述参考温度集合包括多个参考温度,所述目标参考温度为所述多个参考温度中被选择的待进行充电测试的温度值,所述预设条件是指所述目标参考温度与所述当前温度参数之间的差值在预设阈值内。
37、在本公开一些示例性的实施例中,所述充电测试系统还包括温度调节装置,所述温度调节装置与所述主控芯片电连接;
38、所述主控芯片判断所述当前温度参数与所述目标参考温度之间不满足预设条件时,所述主控芯片控制所述温度调节装置对所述终端设备进行温度调节,以使所述当前温度参数与所述目标参考温度满足预设条件。
39、采用本公开的上述方法,具有以下有益效果:本公开测试设备获取终端设备当前温度参数,若当前温度参数与目标参考温度满足预设条件,启动对终端设备在目标参考温度下的充电测试,可以保证终端设备的当前温度参数与测试过程中期望的目标参考温度保持较好的一致性,利于实现充电测试的自动化,提高充电测试的准确性和测试效率。
40、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。