1.非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括底座、外部筒体、支撑轴、下套筒、侧壁筒、上套筒、应变传感器和温度传感器；
2.根据权利要求1所述的非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述应变传感器和温度传感器相邻成对布置，且测试装置布置一对或者多对。
3.根据权利要求1所述的非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述应变传感器和温度传感器布置在侧壁筒中部。
4.根据权利要求1所述的非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述外部筒状体由可拆卸的左瓣模和右瓣模组成。
5.根据权利要求1所述的非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述侧壁筒的壁厚为0.5mm～1.0mm。
6.根据权利要求1所述的非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述引线通过轴的上端面高于填充的硬质聚合物封装材料最高液面15mm以上。
7.根据权利要求1所述的非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置，其特征在于，所述底座上表面和外部筒体内表面均涂抹脱模剂。
8.非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试方法，其特征在于，所述方法基于权利要求1～7中任一项所述的测试装置进行，所述方法包括硬质聚合物封装材料固化残余应力的测试和硬质聚合物封装材料封装热致应力的测试；
9.根据权利要求8所述的非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试方法，其特征在于，所述s1-2中还包括消除应变传感器在首次经历高低温时产生的零点漂移，具体包括：