本发明涉及芯片检测,具体为一种芯片检测设备及检测方法。
背景技术:
1、芯片又称集成电路芯片,是电子器件的一种,它是由大规模集成电路技术制造而成的电路片,上面集成了非常多的电子元件,如晶体管、电容器、电阻器、二极管等,用于完成特定的功能。
2、目前,芯片作为现代电子设备的核心部件,广泛应用于计算机、手机、电视、汽车、家电等各个领域,因此为保证芯片关联设备稳定且顺利运行,对于芯片生产质量的把控程度也在进一步提升,且为降低检测人员的劳动强度和操作难度,相关领域的研究人员公开了针对芯片的检测装置,如申请号为202223598303.7的授权专利,其提出“本实用新型提供的一种芯片检测器,具备以下有益效果:利用座体上开设的安装槽和插接孔,可直接将芯片通过插接孔安装于安装槽内,而检测针固定连接于座体上,连接针通过柔性电缆与检测针相连接,可将连接针插接于不同的插接孔内与芯片的不同针脚相接触,以使可从检测针上测得芯片不同针脚的好坏情况,利用连接针可插接于不同插接孔内便于快速更换连接针与针脚接触的孔位,便于连接针的快速拆卸和更换,提高对芯片的检测效率”。
3、从公开的技术内容来看,上述的现有技术能实现对芯片针脚的基本检测,但是进一步分析检测过程的话,我们不难看出,检测过程中需手动往复调节,检测结果需额外的现有设备辅助才能得知,繁琐且麻烦,不利于提升检测效率。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本发明提供了一种芯片检测设备及检测方法,解决了上述背景技术中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、本发明提供如下技术方案:一种芯片检测设备,包括检测机架、待检芯片,所述待检芯片的两侧均设置有若干个等距的针脚,所述检测机架的顶部设置有第一半开放套座、丝杠传动机构、检测仪,所述丝杠传动机构的输出结构与第一半开放套座的底部传动连接,且丝杠传动机构的前端结构传动连接有第一抱闸伺服电机,所述第一半开放套座的后端套装有弹性夹持部件,且弹性夹持部件的顶部结构与第一半开放套座的顶面组合形成前端让位的半开放夹持空间,所述待检芯片放置在半开放夹持空间中进行定位安装,所述待检芯片两侧上的针脚均与第一半开放套座的顶部活动套接,且针脚的一端延伸至第一半开放套座的外侧;
5、所述检测机架的顶部安装有套装在第一半开放套座外侧的检测支撑架,所述检测支撑架顶部的两侧均套装有检测方向朝下的检测探针组件,两个所述检测探针组件通过导线与检测仪电性连接,所述检测支撑架顶部的两侧内均活动套接有双斜面压块,两个所述双斜面压块的一端均传动连接有电动推杆,且双斜面压块能够在对应的电动推杆直线传动下向对应的检测探针组件顶部施压,使检测探针组件能够与对应的针脚接触贴合连接;
6、所述待检芯片两侧的针脚底部均设置有锥形箱,所述锥形箱内放置染料和活动套接有半圆柱顶块,所述半圆柱顶块的一端延伸出锥形箱顶部并传动连接有第二抱闸伺服电机。
7、精选的,所述检测机架顶部设置有导向架,所述导向架包括导向杆体以及导向杆体两端固定连接的倒u形架,两个所述倒u形架的底部均固定连接在检测机架的顶部,所述导向杆体的中部卡接在第一半开放套座底部的内侧,所述检测仪采用万能表装置。
8、精选的,所述丝杠传动机构包括丝杠、螺母、联动套板、伞齿轮箱,所述螺母的内侧螺纹连接在丝杠的表面上,所述丝杠的两端均套装有轴承,所述轴承采用轴承座安装在检测机架的顶部,所述丝杠一端的端头与伞齿轮箱的输出端传动连接,且伞齿轮箱的壳体表面与检测机架的顶部之间安装有支撑座。
9、精选的,所述螺母的一端与联动套板的底部固定连接,且螺母与联动套板形成的组合件作为丝杠传动机构的输出结构与第一半开放套座底部的传动连接,所述第一抱闸伺服电机的输出端贯穿检测机架顶部结构并与伞齿轮箱的输入端传动连接,且第一抱闸伺服电机的壳体表面与检测机架顶部内壁之间安装有固定座。
10、精选的,所述检测探针组件由探针本体、检测复位弹簧组成,所述探针本体的顶部为t型结构并卡接在检测支撑架顶部结构内,所述检测复位弹簧的两端分别固定连接在检测支撑架顶部结构表面上和探针本体顶部表面上。
11、精选的,所述弹性夹持部件包括联动杆、夹持压板、磁吸限位板以及夹持弹簧,所述联动杆的中部卡接在第一半开放套座后端的内侧,所述夹持压板位于第一半开放套座的顶部,所述磁吸限位板位于第一半开放套座的底部,且夹持压板的一端与磁吸限位板的一端分别与联动杆的两端固定连接,所述夹持弹簧的两端分别固定连接在夹持压板的底部和第一半开放套座后端的顶部。
12、精选的,所述磁吸部件由电磁吸盘以及电磁吸盘表面上固定连接的支架组成,所述支架的顶部固定连接在第一半开放套座的底面上,所述电磁吸盘的磁吸面能够与磁吸限位板的表面磁吸连接。
13、精选的,所述检测支撑架的顶部两侧均套装有检测方向朝上的检测探针组件,且检测方向朝上的两个检测探针组件也通过导线与检测仪电性连接,所述检测机架顶部的后端连接有辅助支架,所述辅助支架的顶部套装有与第一半开放套座同结构的第二半开放套座,所述第二半开放套座内也套装有弹性夹持部件并与弹性夹持部件组合形成组前端让位的半开放对照空间,所述半开放对照空间内套装有标准芯片,所述标准芯片的两侧均设置有若干个等距的对照引脚,所述对照引脚的一端能够与对应且检测方向朝上的检测探针组件顶部接触贴合连接。
14、精选的,所述锥形箱的底部连接有过渡阀管,且锥形箱的表面与检测机架的顶部之间固定安装有辅助支板,所述过渡阀管的底部连接有与自身空间相通的橡胶球,所述锥形箱顶部的内壁上连接有与半圆柱顶块表面接触且处于倾斜状态的刮板,所述刮板的底部开设有与锥形箱内部空间相通的让位槽,所述探针本体检测端头为平板状结构。
15、一种芯片检测设备的检测方法,包括以下操作步骤:
16、s1、将待检测的待检芯片放置在半开放夹持空间内部,而在套装过程中,弹性夹持部件内部的夹持压板、联动杆、磁吸限位板将同步移动让位,且夹持弹簧受压变形,待待检芯片安装稳定后,启动磁吸部件内部的电磁吸盘,使电磁吸盘对磁吸限位板进行磁吸限位,对待检芯片进行夹持定位;
17、s2、启动第一抱闸伺服电机,第一抱闸伺服电机通过伞齿轮箱带动丝杠同步旋转,继而利用丝杠与螺母的啮合传动,使螺母通过联动套板带动第一半开放套座以及第一半开放套座内限位套装的待检芯片进行自动位移调节,直至待检芯片两侧上的一组针脚与检测方向朝下的两个检测探针组件底部对齐;
18、s3、启动两个电动推杆,使两个电动推杆的输出端带动各自对应的双斜面压块进行自动直线移动,继而利用两个双斜面压块底部的斜面结构分别顶压两个检测探针组件内部的探针本体,直至探针本体的底部与对应的针脚一端接触贴合,与此同时,检测复位弹簧同步受压变形;
19、s4、启动检测仪,继而利用两个检测探针组件对待检芯片两侧上的两个针脚的通电情况进行自动检测,当通电正常时,说明检测的两个针脚处于正常状态,而当无法通电时,则说明检测的两个针脚可能存在断开或虚接的问题,需进一步检修;
20、s5、而在出现检测中的两个针脚无法通电时,启动第二抱闸伺服电机,继而由第二抱闸伺服电机的输出端带动半圆柱顶块进行三百六十度的旋转,而旋转一周的半圆柱顶块将在旋转前期与锥形箱底部内放置的染料进行接触,旋转后期的半圆柱顶块与对应的针脚顶压接触,继而将染料同步涂染在对应针脚的表面上,进行自动化标记,继而方便工作人员进一步的检修作业。
21、s6、而在待检芯片两侧上对应的一组针脚检测完成后,启动第一抱闸伺服电机,第一抱闸伺服电机通过伞齿轮箱带动丝杠同步旋转,继而利用丝杠与螺母的啮合传动,使螺母通过联动套板带动第一半开放套座以及第一半开放套座内限位套装的待检芯片进行自动位移调节,直至待检芯片两侧上未检测的一组针脚与检测方向朝下的两个检测探针组件底部对齐,继而重复s3-s5的步骤,进行自动化检测,而后由此往复s2-s6步骤,直至对待检芯片两侧上的若干个针脚全面自动检测。
22、有益效果
23、本发明具备以下有益效果:
24、1、该芯片检测设备及检测方法,通过设置的两组检测探针组件、检测仪、检测支撑架以及双斜面压块、电动推杆组成自动检测装置,继而与第一半开放套座、丝杠传动机构、第一抱闸伺服电机以及弹性夹持部件和导向架组成的移动检测平台、待检芯片组合使用后,除电动推杆通过双斜面压块传动检测探针组件移动对待检芯片侧边上的对应针脚进行自动接触通电检测之外,移动检测平台将自动位移调节待检芯片,使待检芯片侧边上的若干个针脚能逐次被自动检测装置通电检测,实现全面自动化检测效果。
25、2、该芯片检测设备及检测方法,通过设置的锥形箱、半圆柱顶块以及第二抱闸伺服电机组成颜色标记装置,与上述的自动检测装置组合使用后,可在对待检芯片侧边上针脚检测过程中,对检测出有问题的针脚进行自动颜色标记,方便工作人员的进一步检修作业。
26、3、该芯片检测设备及检测方法,通过设置辅助支架、第二半开放套座、标准芯片、标准芯片侧边上设置的针脚和对应的弹性夹持部件、检测方向朝上的检测探针组件在自动检测装置的基础结构上延伸出对照检测机构,继而在自动检测装置作业过程中,标准芯片侧边上的针脚也将与对应的检测方向朝上的检测探针组件接触进行接电检测,实现对照效果,排除检测仪自身故障因素。
27、4、该芯片检测设备及检测方法,通过设置过渡阀管和橡胶球组成下行收集装置,继而与颜色标记装置进一步组合使用后,可下放锥形箱内部的染料,继而使半圆柱顶块在第二抱闸伺服电机的传动下与对应的检测探针组件相对移动,对弯曲不良的针脚进行对压整平,进一步扩展整体设备的使用范围。