的 待测晶圆上，均W所述目检起始芯片图形所对应的芯片为起点，并按照芯片图形编号顺序 依次对相应的芯片进行目检工艺。
[0052] 其中，本实施例中所述圆形区域的目检起始芯片图形具体为处于该圆形区域中也 位置处的芯片图形。所述非圆形区域中的目检起始芯片图形为位于该区域边缘中也处的芯 片图形，且该边缘远离所述晶圆图表中也。
[0053] 另外，所述非圆形区域包括若干个扇形区域，且该若干个扇形区域构成环绕所述 圆形区域的圆环形状。如图2所示，基于待测晶圆芯片电性测试生成的晶圆图表的中也位 置处为中也坐标，即（0,0)，将所述晶圆图表分成5个区域，上述5个区域中包含一个圆形区 域和四个扇形区域。
[0054] 具体地，根据上述有关晶圆图表的半径的定义并根据nR2=5nr2,画出第五目检芯 片图形区域（即圆形区域）105,再把晶圆图表内非圆形区域分成4个扇形，即得到第一目检 芯片图形区域101、第二目检芯片图形区域102、第H目检芯片图形区域103、第四目检芯片 图形区域104 ;从而得到面积相等的5个区域，其中第五目检芯片图形区域105即为圆形区 域，第一目检芯片图形区域101、第二目检芯片图形区域102、第H目检芯片图形区域103W 及第四目检芯片图形区域104为四个扇形区域。
[00巧]在每个所述区域内选择的目检起始芯片图形，如图3所示，在第五目检芯片图形 区域105为晶圆图表的圆也区域。
[0056] 于每个所述区域中均设定一目检起始芯片，第五目检芯片图形区域105中所述的 目检起始芯片图形位于晶圆图表的中也位置处；所述非圆形区域中的目检起始芯片图形为 位于该区域边缘中也处的芯片图形，且该边缘远离所述晶圆图表中也。
[0057] 其中，所述的第五目检芯片图形区域105 (圆形区域）中，如所述的晶圆图表的中 也位置处位于两个芯片图形之间时，则选择最靠近晶圆图表中也位置处的芯片图形作为目 检起始芯片图形。结合图3、图4中所示，晶圆图表的中也位置处于四个芯片图形的相交处， 因此，选择在圆形区域内芯片图形145作为该圆形区域105的目检起始芯片图形。
[005引另外，如结合图3、图4中所示，在剩余的四个扇形区域中，第二目检芯片图形区域 102的目检起始芯片图形为扇形区域内芯片图形142,其中，所选取的目检起始芯片142为扇 形区域102的边缘中也处的芯片图形。同样结合图3、图4所示，第一目检芯片图形区域101、 第H目检芯片图形区域103、化及第四目检芯片图形区域104中，所述的对应目检芯片图形区 域的边缘中也处位于两个芯片图形之间，且所述的边缘远离圆形，则在该对应的区域中，选择 两个芯片图形中的任一个作为目检起始芯片图形，如图4中所示，第一目检芯片图形区域101 的起始目检芯片图形为芯片图形141，第H目检芯片图形区域103的起始目检芯片图形为芯 片图形143.第四目检芯片图形区域104的起始目检芯片图形为芯片图形144。
[0059] 如图3中所示，可W明显得知各个区域所对应的芯片图形的位置：
[0060] 第一目检芯片图形区域的101起始目检芯片图形141、第二目检芯片图形区域102 的起始目检芯片图形142、第H目检芯片图形区域103的起始目检芯片图形143、第四目检 芯片图形区域104的起始目检芯片图形144、第五目检芯片图形区域105的起始目检芯片图 形145,其中，第五目检芯片图形区域105的起始目检芯片图形145位于所述的晶圆图表的 中也位置处。
[0061] 如图4中所示，在所述的晶圆图表中分出五个相等的区域后，W上述的每个区域 中的目检起始芯片图形为起点对位于相应区域中的芯片图形依次进行编号。
[0062] 具体编号的规则如图5中所示：
[0063] 第一目检芯片图形区域101为W起始目检芯片图形141为起点顺时针规则编号；
[0064] 第二目检芯片图形区域102为W起始目检芯片图形142为起点顺时针规则编号；
[0065] 第H目检芯片图形区域103为W起始目检芯片图形143为起点逆时针规则编号；
[0066] 第四目检芯片图形区域104为W起始目检芯片图形144为起点逆时针规则编号；
[0067] 第五目检芯片图形区域105为W起始目检芯片图形145为起点顺时针规则编号。 [006引结合图4与图5可知，于每个所述区域中，W所述目检起始芯片图形为起点，并按 照芯片编号顺序依次进行编号，且在任一区域中均W该区域中设定的目检起始芯片图形为 起点，对位于该区域中剩余的芯片图形依次进行编号；
[0069] 将编号后的晶圆图表与所述待测晶圆叠加后，于每个编号区域所对应的待测晶圆 上，均W所述目检起始芯片图形所对应的芯片为起点，并按照芯片图形编号顺序依次对相 应的芯片进行目检工艺。
[0070] 其中，所述的编号顺序规则可根据预先和用户商量好的旋转方式一次给每个区域 进行编号，如按照顺时针或逆时针顺序规则进行编号。
[0071] 在实际操作中，当遇到电性不良或者不需要检验的芯片时自动跳过，并自动选择 下一编号的芯片直至达到所需抽检的芯片数，即选取第6个或更多的芯片进行检验，直至 达到所需的检验数量为止。
[0072] 为了更精准、更快捷的得到均匀分布的晶圆图表，可W通过下述的步骤方法进行 更进一步的解释和说明。
[0073] 第一，根据晶圆图表面积的等分原则，算出圆形区域的半径，即将所述晶圆图表分 成面积相等的5个区域；其中，上述5个区域中包含一个圆形区域；
[0074] 根据将晶圆图表的半径定义为R，面积为nR2;将圆形区域的半径定义为r，即上 述圆形区域的面积为nr2晶圆图表的半径R与圆形区域半径r的关系为kR2=5nr2;
[00巧]第二，所述的晶圆图表包含4个扇形区域，所述的扇形区域为距离晶圆图表中也 距离大于圆形区域半径r的其他区域，还可根据横纵坐标，分为四个面积相等的区域，即四 个扇形区域的面积分别为nr2;划分出四个面积相等的扇形区域的横纵坐标要求如下：
[0076] 1、计算每个芯片的中也点的实际坐标，其计算公式如下：
[0077]DieXCoordinate=值ieXGridNumber+O. 5)XDieXSize+OriginalX;
[0078]DieYCoordinate=值ieYGridNumber+O. 5)XDieYSize+OriginalY。
[0079] 其中，如图6所示，样品芯片图形1坐标131中所述的X坐标表示芯片图形的X 坐标（DieXCoordinate)，样品芯片图形1坐标131中所述的Y坐标表示芯片图形的Y坐 标（DieYCoordinate),如图6所示，样品芯片图形1坐标131的X坐标（DieXCoordinate) 的实际坐标应该为芯片图形的中也点X坐标，而样品芯片图形1坐标131的Y坐标 (DieYCoordinate)的实际坐标应该为芯片图形的中也点Y坐标。
[0080] 为了更好的体现芯片图形的实际位置，本实施例中结合每个芯片图形的大小，将 每个芯片图形的X轴方向上的长度尺寸定义为DieXSize，而晶圆图表w远离圆也的边缘上 第一个芯片图形的矩形角坐标为起点X坐标定义为化iginalX，X轴上芯片图形网格的数量 定义为DieXGridNumber。
[0081] 相同的，将每个芯片图形的Y轴方向上的长度尺寸定义为DieYCoordinate，Y轴上 的芯片图形网格数量定义为DieYGridNumber，每个芯片图形的Y轴方向上的长度尺寸定义 为DieYSize，芯片图形在Y轴上的起点Y坐标定义为化iginalY。
[0082] 2、如图7中所不,样品芯片图形1中也点132到晶圆中也点的距贸为a,即为：
[0083]
[0084] 3、由上述内容可知，每个区域分区的方法为：
[0085] 区域1的分区为：
[0095] 具体分区如图8所示，目检芯片图形区域101-104为面积相等的扇形区域，第五目 检芯片图形区域105为圆形区域，其中，第五目检芯片图形区域105位于圆形的中也，半扇 形第一目检芯片图形区域101位于第五目检芯片图形区域105的上方，半扇形第二目检芯 片图形区域102位于第五目检芯片图形区域105的左方，半扇形第H目检芯片图形区域103 位于第五目检芯片图形区域105的下方，半扇形第四目检芯片图形区域104位于第五目检 芯片图形区域105的右方。
[0096] 如图8中所示，进行目检芯片图形区域划分还包括使用区域分割线30,所述的区 域分割线30,将晶圆图表分为5个面积相等的区域。其中，所述的区域分割线30经过的芯 片图形，被划分于该芯片图形中也位置处所在区域内。
[0097] 4、获得晶圆图表目检芯片图形区域1-5的目检起始芯片图形坐标的方法：
[009引第一目检芯片图形区域101的目检起始芯片图形的坐标为（[Ma巧/2]，Ma巧）；
[0099] 第二目检芯片图形区域102的目检起始芯片图形的坐标为（Mi化[Ma巧/2]);
[0100] 第；目检芯片图形区域103的目检起始芯片图形的坐标为（[MaxX/2]，Min巧；
[0101] 第四目检芯片图形区域104的目检起始芯片图形的坐标为（Ma巧，[Ma巧/2]);
[010引第五目检芯片图形区域105的目检起始芯片图形的坐标为（[MaxX/2]，[Ma巧/2]);
[0103] 其中，Ma巧为在晶圆图表