技术总结
本实用新型公开一种电子器件结构及其使用的超薄玻璃板，其提高了器件的功能性、降低了整个器件的厚度以及提高了器件的可靠性。为此，该电子器件结构包括：功能器件；以及位功能器件之上的超薄玻璃，超薄玻璃的厚度不大于0.4mm，超薄玻璃具有钢化层，钢化层的厚度不超过超薄玻璃的厚度的50％，超薄玻璃的总厚度偏差不大于15μm。根据本实用新型的用于电子器件结构中的超薄玻璃由于其钢化层而因此对后续可能采用的切割、打孔、镀膜、丝印、贴合、夹胶等工艺都提供了质量保证，并且由于其总厚度偏差很小而提高了电子器件结构、特别是器件的功能性。
技术研发人员：达宁;和峰;鞠文涛;J·西默
受保护的技术使用者：肖特玻璃科技（苏州）有限公司
文档号码：201621114740
技术研发日：2016.10.12
技术公布日：2017.10.03