一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板的制作方法

本实用新型涉及电脑主板制造技术领域，尤其涉及一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板。

背景技术：

3D打印是快速成型技术的一种，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术，3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的，常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件，平板电脑主板是用来集成平板电脑的各种电子元器件的板材。

现有的平板电脑主板大多数采用的是传统的标准板件检测刻蚀操作，整个操作方式生产效率较低，不利于现有高速发展的平板电脑市场。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板，包括主板电层，所述主板电层的底部外表面贴合有中心基材，所述中心基材的底面贴合有底部基板，所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件，所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板搭件，所述主板电层的一侧中部焊接有硬盘端口，所述主板电层的一侧底部嵌合有辅助供电端口，所述辅助供电端口的一侧嵌合有主板按钮，所述主板电层的底部中部嵌合焊接有主板控制元件，所述主板控制元件在主板电层中心位置焊接有平板芯片，所述主板控制元件和平板芯片之间在主板电层的表面焊接有接线端口，所述主板电层的另一侧底部焊接有主供电端口，所述主板电层的另一侧中部水平焊接有输出端口，所述主板电层的四个拐角位置开设有定位通孔，所述主板电层在另一侧顶部焊接有辅助电气元件。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电容主件、硬盘端口、辅助供电端口、主板按钮、主板控制元件、接线端口、平板芯片、主供电端口、输出端口和辅助电气元件的针脚均完全穿透主板电层、中心基材和底部基板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电容主件、硬盘端口、辅助供电端口、主板按钮、主板控制元件、接线端口、平板芯片、主供电端口、输出端口和辅助电气元件的针脚穿透底部基板，焊点均在底部基板的表面，焊点均为锥形焊点。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主板电层的表面设有电路线，且主板电层为整个主板的电流通路。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述中心基材和底部基板均采用3D堆栈式打印的基材，且中心基材和底部基板的3D打印单层厚度为零点一毫米。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述中心基材和底部基板的3D打印循环间隙为零点零五毫米，且中心基材和底部基板的接触面缝隙不超过零点零五毫米。

本实用新型中，使用新型结构，采用3D堆栈式打印的方式制造出的中心基材和底部基板，提高了整个主板的生产速度，同时采用高密度的3D打印路径，保证打印出的主板质量较高，本实用新型高效实用，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板的主结构图；

图2为本实用新型提出的一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板的俯视图；

图3为本实用新型提出的一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板的主板层级图。

图例说明：

1、主板电层；2、电容主件；3、主板搭件；4、硬盘端口；5、辅助供电端口；6、主板按钮；7、主板控制元件；8、接线端口；9、平板芯片；10、主供电端口；11、输出端口；12、定位通孔；13、辅助电气元件；14、中心基材；15、底部基板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板，包括主板电层1，主板电层1的底部外表面贴合有中心基材14，中心基材14的底面贴合有底部基板15，主板电层1的一侧顶部焊接有电容主件2，主板电层1的一侧顶部拐角焊接有主板搭件3，主板电层1的一侧中部焊接有硬盘端口4，主板电层1的一侧底部嵌合有辅助供电端口5，辅助供电端口5的一侧嵌合有主板按钮6，主板电层1的底部中部嵌合焊接有主板控制元件7，主板控制元件7在主板电层1中心位置焊接有平板芯片9，主板控制元件7和平板芯片9之间在主板电层1的表面焊接有接线端口8，主板电层1的另一侧底部焊接有主供电端口10，主板电层1的另一侧中部水平焊接有输出端口11，主板电层1的四个拐角位置开设有定位通孔12，主板电层1在另一侧顶部焊接有辅助电气元件13。

电容主件2、硬盘端口4、辅助供电端口5、主板按钮6、主板控制元件7、接线端口8、平板芯片9、主供电端口10、输出端口11和辅助电气元件13的针脚均完全穿透主板电层1、中心基材14和底部基板15，保证所有的元器件都可以完全固定在主板表面，电容主件2、硬盘端口4、辅助供电端口5、主板按钮6、主板控制元件7、接线端口8、平板芯片9、主供电端口10、输出端口11和辅助电气元件13的针脚穿透底部基板15，焊点均在底部基板15的表面，焊点均为锥形焊点，保证元器件焊接的稳定，同时保证焊接之后所有焊点之间不会相互干涉，主板电层1的表面设有电路线，且主板电层1为整个主板的电流通路，保证主板实现电路之间的连通，中心基材14和底部基板15均采用3D堆栈式打印的基材，且中心基材14和底部基板15的3D打印单层厚度为零点一毫米，保证3D打印之后的基材致密，同时保证基材寿命较长，中心基材14和底部基板15的3D打印循环间隙为零点零五毫米，且中心基材14和底部基板15的接触面缝隙不超过零点零五毫米，保证整个设备安装紧密。

工作原理：在使用该平板电脑主板的时候，利用3D打印技术精确的通过堆栈打印技术打印出中心基材14和底部基板15，同时将主板电层1固定在中心基材14的表面，之后将电容主件2、硬盘端口4、辅助供电端口5、主板按钮6、主板控制元件7、接线端口8、平板芯片9、主供电端口10、输出端口11和辅助电气元件13通过主板电层1开设的焊接口嵌合在底部基板15底面，通过锡焊，焊接在底部基板15的底面，之后将电源接入辅助供电端口5和主供电端口10，将平板电脑的硬盘接入硬盘端口4，之后将整个电脑主板通过主板搭件3和定位通孔12固定安装的平板电脑的内部。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。