技术总结
本实用新型公开了一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板，包括主板电层，所述主板电层的底部外表面贴合有中心基材，所述中心基材的底面贴合有底部基板，所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件，所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板搭件，所述主板电层的一侧中部焊接有硬盘端口，所述主板电层的一侧底部嵌合有辅助供电端口，所述辅助供电端口的一侧嵌合有主板按钮，所述主板电层的底部中部嵌合焊接有主板控制元件，所述主板控制元件在主板电层中心位置焊接有平板芯片。本实用新型中，实用新型结构，采用3D堆栈式打印的方式制造出的中心基材和底部基板，提高了整个主板的生产速度，同时采用高密度的3D打印路径。
技术研发人员：郑洪明;王青
受保护的技术使用者：赣州市江元电子有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.06.18