一种基于HFSS软件的3D模型的加密方法与流程

一种基于hfss软件的3d模型的加密方法
技术领域
1.本发明涉及3d模型加密技术领域，特别是涉及一种基于hfss软件的3d模型加密方法。


背景技术：

2.在电子行业中，hfss建模是射频设计中非常重要的一环，对于简单规则的模型，设计人员可直接进行建模仿真，但对于复杂的模型，需要在多方的应用软件环境下进行协同仿真，比如，在系统级和零部件级之间进行电磁性能的协同仿真，这需要多方之间进行相互传递最基础的3d结构设计模型，即，下游的系统应用厂家必须获得上游的零部件供应商提供的3d模型才能开展系统设计工作，或者上游的零部件供应商必须获得下游的系统应用厂家提供的3d模型才能进行改进优化指导工作，这一过程导致双方需要严格保密的产品结构或技术方案毫无保留地公开，虽然，一般相互之间签有保密协议，但无法从根本上保护双方的知识产权，这对双方的知识产权保护带来困扰。
3.基于上述现状，需要提供一种可以对3d模型加密的方法来对3d模型进行预先处理，保护好内部结构，以便双方或多方之间可以在不公开设计技术细节的情况下相互传递使用，实现相互协作的仿真设计。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种基于hfss软件的3d模型加密方法，实现无泄密的协同仿真，来解决克服或至少降低现有情形的上述描述的行业痛点。
5.本发明的一个方面，提供一种基于hfss软件的3d模型加密方法，所述基于hfss软件的3d模型加密方法包括以下步骤：
6.提供包含设计细节的3d原始模型；
7.将3d原始模型数据导入hfss软件中；
8.在hfss中，提取3d原始模型数据的关键外部参考数据，并同等地备份在一起；
9.将3d模型各零组件设置好完备的属性并保存；
10.将作为备份的关键外部参考数据的零组件组合形成不可拆分的组合体；
11.将上一步的组合体进行虚化，保留结构轮廓，但设置成不参与仿真运行；
12.进行状态可视化设置，将3d原始模型设置成不可见状态，将备份的虚化的组合体设置成可见状态；
13.将3d原始模型和备份的虚化的组合体数据整合在一起并添加授权密钥；
14.封装形成加密的3d模型，可供协同使用。
15.优选地，所述设置的完备的属性至少包括材料特性属性。
16.优选地，所述3d原始模型为电子元器件设计模型，所述关键外部参考数据至少包括电子元器件的外壳的引脚、导电端子的引脚。
17.优选地，所述关键外部参考数据还包括遮挡所述电子元器件内部结构的遮蔽盒。
18.优选地，所述遮蔽盒为电子元器件本身的可以遮挡电子元器件内部结构的零部件。
19.优选地，所述电子元器件为包括公头和母头的电子连接器，所述外壳的引脚、导电端子的引脚分别为公头和母头的外壳的焊脚、导电端子的焊脚；所述遮蔽盒为遮挡所述电子连接器内部结构的所述外壳的外轮廓部分以及所述公头、母头的胶壳。
20.优选地，所述关键外部参考数据的备份方式为在模型树树中通过复制命令方式复制并贴粘，然后通过移动命令移动到原始位置，形成备份的同等模型部分。
21.优选地，所述不可拆分的组合体是通过合并对象操作实现。
22.优选地，所述封装形成加密的3d模型是通过创建3d component方式实现。
23.通过上述方案可知，本发明中通过基于hfss软件的3d模型加密方法，在hfss中，同等地备份3d原始模型数据的关键外部参考数据，并形成不可拆分的组合体作为外部设计连接电路时的参考，而不实际性地参与仿真，同时设置有效遮蔽内部设计细节的遮蔽盒，既达到了不影响原始3d模型用于仿真的目的，又为后续的仿真设计提供原始模型的连接点位置和外形大小的参照，不会引起不必要的报错和反复修改确认，使得多方之间可畅顺地交换它们之间的加密3d模型进行仿真设计而无知识产权外泄的顾虑，大大提高了仿真效率。
附图说明
24.图1为本发明实施例的一种基于hfss软件的3d模型加密方法的流程示意图。
具体实施方式
25.本技术实施例用以说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
26.如图1所示，本发明所述的一种基于hfss软件的3d模型加密方法，所述基于hfss软件的3d模型加密方法包括以下步骤：
27.提供包含设计细节的3d原始模型；
28.将3d原始模型数据导入hfss软件中；
29.在hfss中，提取3d原始模型数据的关键外部参考数据，并同等地备份在一起；
30.将3d模型各零组件设置好完备的属性并保存，比如至少包括材料特性属性；
31.将作为备份的关键外部参考数据的零组件组合形成不可拆分的组合体；
32.将上一步的组合体进行虚化，保留结构轮廓，但设置成不参与仿真运行；
33.进行状态可视化设置，将3d原始模型设置成不可见状态，将备份的虚化的组合体设置成可见状态；
34.将3d原始模型和备份的虚化的组合体数据整合在一起并添加授权密钥；
35.封装形成加密的3d模型，可供协同使用。
36.通常，所述3d原始模型为电子元器件设计模型，比如电容或者连接器的模型，在此实施例中，为了给下游的系统应用厂家设计pcb电路板时提供基准参考，有必要提供明确的分别连接到pcb的信号焊盘和地电位的焊盘的连接引脚信息，因此，以电子元器件的外壳的引脚、导电端子的引脚作为关键外部参考数据。
37.为达到保护内部结构设计细节，还可设置遮挡所述电子元器件内部结构的遮蔽盒，防止内部细节被从外部窥探。
38.在此实施例中，所述遮蔽盒为电子元器件本身的可以遮挡电子元器件内部结构的零部件，比如电感、电容的绝缘壳体。
39.优选地，当所述电子元器件为包括公头和母头的电子连接器时，所述外壳的引脚、导电端子的引脚分别为公头和母头的外壳的焊脚、导电端子的焊脚；所述遮蔽盒为遮挡所述电子连接器内部结构的所述外壳的外轮廓部分以及所述公头、母头的胶壳。
40.下面以连接器的3d模型作为较详细地描述说明下本发明的加密过程：
41.首先，通过pro-e等三维绘图软件设计连接器的结构，并输出为.stp或.igs的3d原始模型，包括相互配合在一起的公头和母头(公头和母头分别具有导电端子、胶壳和导电外壳，由于不是本发明的关注点，所以，此处不过多展开)，此3d原始模型的各个零部件是可以通过绘图软件都能够分别查看到设计细节的，容易被人借用抄袭；
42.然后，在hfss软件中导入上述原始3d模型，将导电端子、导电外壳设置copper材料，胶壳设置成lcp材料，当然根据需要，不限于这些材料。同时，将各零组件设的外观等属性设置好并保存；
43.然后，将导电端子、导电外壳以及胶壳作为所述关键外部参考数据，在模型树树中通过复制命令(copy)方式复制并贴粘进行同等地备份，然后通过移动命令(move)移动到原始位置，形成备份的同等模型部分，所谓的同等备份是以原始零部件相同地复制一份一样的，位置和结构以及外形等与原始零部件完全相同；
44.然后，通过合并对象(unite objects)操作将上述备份的导电端子、导电外壳以及胶壳合并成不可拆分的组合体；
45.然后，将上述的不可拆分的组合体的属性标签页上的model项取消勾选，使虚化，设置成无法参与仿真运行的状态；
46.然后，将上述原始模型在hfss软件中设置为不可视状态，将附加的参考组合体设置为可视状态；
47.通过设置成以上这种不可拆分又不会真实仿真的虚拟组合体，原始3d模型被隐藏，而整个公头、母头的外形和导电端子、导电外壳的引脚等作为参考信息附加在原始模型中，都为可视状态，仍可视为一种原始3d模型的视觉感，可以给下游的仿真人员提供连接到电路上的参考基准，准确地进行信号电路连接设计位置布置和添加其他模块，实现系统化联合仿真。
48.然后，将3d原始模型和备份的虚化的组合体数据整合在一起并添加授权密钥，通过encryption菜单设置密码，达到模型加密的目的。在本实施例中，上述加密封装过程通过hfss的创建3d component功能方式实现。
49.综上所述，通过在原始3d模型数据中附加同等备份的关键外部参考数据，遮蔽隐藏内部设计细节并能有效地为外部设计时提供连接电路时的参考，借助此关键外部参考数据的参照作用，3d加密模型的使用人可以依此确认原始3d模型，从而有效解决提供3d模型内部设计细节会窥视和不提供3d模型无法仿真协同这两种情况的矛盾，达到保护知识产权的情形下多方协同仿真的目的。
50.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
51.以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。