一种基于HFSS软件的3D模型的加密方法与流程

文档序号:32946136发布日期:2023-01-14 11:00阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于,该加密方法包括以下步骤:提供包括设计细节的3d原始模型;将3d原始模型数据导入hfss软件中;在hfss中,提取3d原始模型数据的关键外部参考数据,并同等地备份在一起;将3d模型各零组件设置好完备的属性并保存;将作为备份的关键外部参考数据的零组件组合形成不可拆分的组合体;将上一步的组合体进行虚化,保留结构轮廓,但设置成不参与仿真运行;进行状态可视化设置,将3d原始模型设置成不可见状态,将备份的虚化的组合体设置成可见状态;将3d原始模型和备份的虚化的组合体数据整合在一起并添加授权密钥;封装形成加密的3d模型,可供协同使用。2.如权利要求1所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述设置的完备的属性至少包括材料特性属性。3.如权利要求1所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述3d原始模型为电子元器件设计模型,所述关键外部参考数据至少包括电子元器件的外壳的引脚、导电端子的引脚。4.如权利要求3所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述关键外部参考数据还包括遮挡所述电子元器件内部结构的遮蔽盒。5.如权利要求4所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述遮蔽盒为电子元器件本身的可以遮挡电子元器件内部结构的零部件。6.如权利要求4或5所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述电子元器件为包括公头和母头的电子连接器,所述外壳的引脚、导电端子的引脚分别为公头和母头的外壳的焊脚、导电端子的焊脚;所述遮蔽盒为遮挡所述电子连接器内部结构的所述外壳的外轮廓部分以及所述公头、母头的胶壳。7.如权利要求1所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述关键外部参考数据的备份方式为在模型树树中通过复制命令方式复制并贴粘,然后通过移动命令移动到原始位置,形成备份的同等模型部分。8.如权利要求1所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述不可拆分的组合体是通过合并对象操作实现。9.如权利要求1所述的一种基于hfss软件的3d模型的加密方法,其特征在于:所述封装形成加密的3d模型是通过创建3d component功能的方式实现。

技术总结
本发明公开了一种基于HFSS软件的3D模型的加密方法,其特征在于,该加密方法包括以下步骤:提供3D原始模型;将3D原始模型数据导入HFSS软件中;提取3D原始模型数据的关键外部参考数据,并同等地备份在一起;将3D模型各零组件设置好完备的属性并保存;将作为备份的关键外部参考数据的零组件组合形成不可拆分的组合体;将组合体虚化,保留结构轮廓,但设置成不参与仿真运行;进行状态可视化设置,将3D原始模型设置成不可见状态,将备份的虚化组合体设置成可见状态;将3D原始模型和备份的虚化的组合体数据整合在一起并添加授权密钥;封装形成加密的3D模型。通过上述设置,达到保护知识产权的同时实现多方协同仿真的目的。权的同时实现多方协同仿真的目的。


技术研发人员:邓忠诚
受保护的技术使用者:电连技术股份有限公司
技术研发日:2021.07.09
技术公布日:2023/1/13
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