一种铝合金模板RFID电子标签封装结构的制作方法

一种铝合金模板rfid电子标签封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种建筑施工用铝合金模板，尤其涉及一种铝合金模板rfid电子标签封装结构。


背景技术：

2.铝合金模板全称为混凝土工程铝合金模板，其设计和应用是混凝土工程模板技术上的革新，是建造技术工业化的体现。铝合金模板在建筑工地场景里应用数量大，单体价值高，属于需要重点管理的贵重资产。目前只能通过现场人为计数盘点，面对建筑工地大量堆积的铝合金模板无法实现数量的清点，也做不到对每个铝合金模板实现针对性的资产管理，因此如何给每个铝合金模板实现资产管理、身份识别、数据盘点等实现建筑场景数字化显得尤为重要。
3.射频识别(radio frequency identification，简称rfid)技术，又称无线射频识别，其是一种通信技术，该通信技术通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，从而实现无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。因此，rfid是一种非接触式自动识别技术，可以快速读写、长期跟踪管理，因而在资产管理、身份识别、防伪认证等很多的智能识别领域受到广泛青睐。
4.此外铝合金模板应用的建筑场景杂乱，会受到混凝土等物体的接触及冲击，所以rfid技术应用需要结合实际场景，特别是给每个铝合金模板资产安装rfid电子标签就要特别有针对性，需要具备特点：安装简易方便、拆除需专门工具的情况下很容易、标签结构有一定防护性、可以快速信息数据识别。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术的缺陷，提供一种铝合金模板rfid电子标签封装结构。
6.本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：
7.一种铝合金模板rfid电子标签封装结构，包括铝合金模板、rfid电子标签和卡簧；其中，在所述铝合金模板的预留通孔的外圈铣有阶梯孔，所述rfid电子标签嵌设于所述阶梯孔内，且其端部穿过所述阶梯孔通过卡簧固定连接。
8.进一步地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述铝合金模板厚度为3.5～10mm，其上预留通孔的直径为12～20mm。
9.进一步地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述阶梯孔的直径为20～35mm，深度为2～6mm，且其底部台阶的宽度为1.5～5.5mm。
10.进一步地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述rfid电子标签的外端面低于所述铝合金模板的表面，或与所述铝合金模板的表面齐平。
11.进一步地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述rfid电子标签包括集成rfid天线的pcb电路板和保护外壳，所述集成rfid天线的pcb电路板封装于所述保护
外壳的腔体内。
12.进一步优选地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述保护外壳的两侧通过超声波密封方式将所述集成rfid天线的pcb电路板封装于其腔体内。
13.进一步优选地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述rfid电子标签还包括卡扣部和形成于所述卡扣部周体上的卡槽，所述卡槽上卡扣有所述卡簧。
14.进一步优选地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述卡扣部与所述保护外壳通过焊接或粘接方式连接。
15.进一步优选地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述rfid电子标签与所述阶梯孔间隙配合连接或过盈配合连接。
16.进一步优选地，在所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构上，所述保护外壳采用塑料材质，所述卡簧采用金属材质。
17.本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
18.(1)使用针对性强：由于铝合金模板按照标准jg/t 522～2017都预留有通孔，利用预留通孔安装rfid标签，可确保rfid射频信号的读取，且安装牢固；
19.(2)安全可靠：在铝合金模板的现有预留通孔外圈铣台阶形成阶梯孔，标签的高度与原有铝合金表面齐平，可以有效保护rfid标签防止外部冲击；
20.(3)密闭性能好：rfid电子标签的上下外壳均采用超声波密封形式，将pcb电路板密封在保护壳体内，提高寿命长，可以使成品在室外建筑场地应用；
21.(4)安装及拆卸方便：采用卡簧固定方式，可采用工具钳很容易地在铝合金模板上安装及拆卸rfid电子标签，安装简单、快捷，便于后期的更换维护。
附图说明
22.图1为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构的立体结构示意图一；
23.图2为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构的立体结构示意图二；
24.图3为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构的整体装配结构示意图；
25.图4为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构的主视结构示意图；
26.图5为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构的侧视结构示意图；
27.图6为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构中a～a截面的剖视结构示意图；
28.图7为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构中rfid电子标签的立体结构示意图；
29.图8为本实用新型一种铝合金模板rfid电子标签封装结构中rfid电子标签的侧视结构示意图；
30.其中，各附图标记为：
31.10～铝合金模板，11～阶梯孔；20～rfid电子标签，21～集成rfid天线的pcb电路板，22～保护外壳，23～卡扣部，24～卡槽；30～卡簧。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
33.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.在一些实施例中，如图1、图2和图3所示，提供一种铝合金模板rfid电子标签封装结构，该封装结构主要包括铝合金模板10、rfid电子标签20和卡簧30。其中，在所述铝合金模板10的预留通孔的外圈铣有阶梯孔11，所述rfid电子标签20嵌设于所述阶梯孔11内，且其端部穿过所述阶梯孔11通过卡簧30固定连接，结构稳定，安全可靠。rfid电子标签20采用超高频rfid技术，可以让rfid读写器一米以上的距离读取到数据信息。
35.在一些实施例中，如图1、图2和图3所示，按照铝合金模板行业规范jg/t522-2017，铝合金模板10上预设有预留通孔，利用该预留通孔实现rfid电子标签20的安装固定，可以确保rfid射频信号的读取，且安装牢固，使用针对性强。具体地，所述铝合金模板10厚度为3.5～10mm，其上预留通孔的直径为12～20mm；优选地，所述铝合金模板10厚度为7.5mm，其上预留通孔的直径为16.5mm。
36.在一些实施例中，为实现rfid电子标签20的安装固定，在所述铝合金模板10的预留通孔上铣台阶以形成阶梯孔11，该所述阶梯孔11的直径为20～35mm，深度为2～6mm，且其底部台阶的宽度为1.5～5.5mm。优选地，所述阶梯孔11的直径为28mm，深度为4.5mm，且其底部台阶的宽度为3.2mm。
37.在一些实施例中，如图1、图5和图6所示，为有效保护rfid标签防止外部冲击，所述rfid电子标签20的外端面低于所述铝合金模板10的表面，或与所述铝合金模板10的表面齐平，提高rfid电子标签20的使用寿命。
38.在一些实施例中，如图6和图8所示，所述rfid电子标签20主要由集成rfid天线的pcb电路板21和保护外壳22三部分构成。所述集成rfid天线的pcb电路板21为抗金属pcb电子标签，采用圆形的pcb电路板，并封装于所述保护外壳22的腔体内。具体地，所述保护外壳22上下两侧的外壳部分，分别利用超声波密封的方式将所述集成rfid天线的pcb电路板21封装于其腔体内，保证了整体的密封性，且对所述集成rfid天线的pcb电路板21具有一定的防水、防晒功能，适用于室外建筑场地应用。
39.在一些实施例中，如图5、图6、图7和图8所示，所述rfid电子标签20还包括卡扣部23和形成于所述卡扣部23周体上的卡槽24，所述卡槽24上卡扣有所述卡簧30，卡簧30利用专门工具从铝合金模板10的背面卡在rfid电子标签20上的卡槽24内。此外，也可以采用专用工具钳很容易将rfid电子标签20拆卸掉，但又不至于让人徒手或者用常用工具拆卸，安装及拆卸较为方便、快捷，便于后期的更换维护。
40.在一些实施例中，如图4和图6所示，所述卡扣部23与所述保护外壳22通过焊接或粘接方式连接，或采用一体成型的方式，由此构成的所述rfid电子标签20与所述阶梯孔11间隙配合连接或过盈配合连接。所述保护外壳22采用塑料材质，如pe、pp、pvc、abs或ps材质等。所述卡簧30采用金属材质，如图铝合金或不锈钢材质等。
41.综上，本实用新型利用铝合金模板10上原有的预留通孔，在预留通孔侧壁铣进去
一个台阶形成阶梯孔11，rfid电子标签20安装嵌入阶梯孔11内并采用卡簧30固定，rfid电子标签20的外表面与铝合金模板10的外表面齐平，可以有效防止外部异物的冲击。同时增加的金属材质的阶梯孔11对rfid抗金属标签的射频读取性能有增强作用。此外，卡簧30需要利用专用工具钳简易安装及拆卸，避免了人员随意拆卸rfid电子标签20，提高了使用安全性。
42.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
43.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
44.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。