技术特征：
1.一种铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，包括铝合金模板(10)、rfid电子标签(20)和卡簧(30)；其中，在所述铝合金模板(10)的预留通孔的外圈铣有阶梯孔(11)，所述rfid电子标签(20)嵌设于所述阶梯孔(11)内，且其端部穿过所述阶梯孔(11)通过卡簧(30)固定连接。2.根据权利要求1所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述铝合金模板(10)厚度为3.5～10mm，其上预留通孔的直径为12～20mm。3.根据权利要求1所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述阶梯孔(11)的直径为20～35mm，深度为2～6mm，且其底部台阶的宽度为1.5～5.5mm。4.根据权利要求1所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述rfid电子标签(20)的外端面低于所述铝合金模板(10)的表面，或与所述铝合金模板(10)的表面齐平。5.根据权利要求1所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述rfid电子标签(20)包括集成rfid天线的pcb电路板(21)和保护外壳(22)，所述集成rfid天线的pcb电路板(21)封装于所述保护外壳(22)的腔体内。6.根据权利要求5所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述保护外壳(22)的两侧通过超声波密封方式将所述集成rfid天线的pcb电路板(21)封装于其腔体内。7.根据权利要求5所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述rfid电子标签(20)还包括卡扣部(23)和形成于所述卡扣部(23)周体上的卡槽(24)，所述卡槽(24)上卡扣有所述卡簧(30)。8.根据权利要求7所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述卡扣部(23)与所述保护外壳(22)通过焊接或粘接方式连接。9.根据权利要求5所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述rfid电子标签(20)与所述阶梯孔(11)间隙配合连接或过盈配合连接。10.根据权利要求5所述的铝合金模板rfid电子标签封装结构，其特征在于，所述保护外壳(22)采用塑料材质，所述卡簧(30)采用金属材质。
技术总结
本实用新型提供了一种铝合金模板RFID电子标签封装结构，包括铝合金模板、RFID电子标签和卡簧；其中，在所述铝合金模板的预留通孔的外圈铣有阶梯孔，所述RFID电子标签嵌设于所述阶梯孔内，且其端部穿过所述阶梯孔通过卡簧固定连接。本实用新型的铝合金模板RFID电子标签封装结构利用铝合金模板上的预留通孔安装RFID标签，并采用卡簧进行固定，确保了RFID射频信号的读取，同时也可有效保护RFID标签防止外部冲击，安全可靠，使用针对性强；且其结构设计简单，密闭性能好，安装简单、快捷，便于后期的更换维护。的更换维护。的更换维护。
技术研发人员：王壮 张帆 刘曙新 严慧江
受保护的技术使用者：上海旷通科技有限公司
技术研发日：2021.11.03
技术公布日：2022/5/6