1.一种封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述并对所述明场照明图像以及所述暗场照明图像进行预处理，得到支架明场图像以及支架暗场图像的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述依次对所述支架明场图像以及所述支架暗场图像进行开运算及闭运算的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述并基于所述理想明场图像提取所述封装支架的杯口圆区域，基于所述理想暗场图像提取所述封装支架的污染缺陷区域的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述框选所述杯口圆区域中出的杯口圆特征区域，并框选出所述污染缺陷区域中的污染缺陷特征区域的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述按照线性变化改变所述杯口先验框图以及所述污染缺陷先验框图的大小的表达式分别为：
7.根据权利要求1所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述腐蚀所述杯口圆特征区域以分离得到杯口单元模块区域，并获取所述杯口单元模块区域的杯口坐标，腐蚀所述污染缺陷特征区域以分离得到污染缺陷模块区域，并获取所述污染缺陷坐标的步骤包括：
8.根据权利要求1所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述基于差分模块对所述杯口单元模块区域以及所述污染缺陷模块区域进行拟合的步骤包括：
9.根据权利要求1所述的封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述并基于彩色图像分割算法对所述杯口参考区域以及所述污染缺陷参考区域进行分割的步骤包括：
10.一种封装支架缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：