透明导电层合体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种透明导电层合体。更详细而言，涉及一种成型后的表面电阻值变 化R得以抑制的透明导电层合体。
【背景技术】
[0002] 一直以来，透明导电层合体被应用于电阻膜式、静电电容式等的触摸屏用途、电子 纸用途、数字标牌用途等非常多样的产品中。作为用于显现导电性的导电材料，使用了铟锡 氧化物（以下称为ITO)、银纳米线（以下称为AgNW)、碳纳米管（以下有时称为CNT)、导电 性高分子等。在上述用途中，几乎均被应用在平面、或柔性的基板上，不太要求对透明导电 层合体进行成型加工的必要性。至今为止，进行了对适用于要求柔软性的柔性基板的CNT 的研宄，专利文献1中，提出了将耐弯曲性优异的CNT作为导电膜的透明导电层合体。
[0003] 但是，从操作性及设计性的观点考虑，今后将需要立体的而非平面的触摸屏。目前 为止所研宄的ITO和AgNW不具有柔软性，预测在成型加工后，由于ITO层的裂纹的产生或 AgNW自身的断裂等而导致表面电阻值大幅上升，结果将不能实现导通，无法维持作为透明 导电层合体的功能。因此，为了抑制成型后的表面电阻值变化R，一直进行着使用柔软性比 以往高的、有利于进行成型加工的CNT和导电性高分子的研宄。专利文献2中，作为用于消 除成型后的合成树脂成型品所产生的静电从而防止尘埃附着的抗静电处理用途，提出了一 种提高了 CNT的分散性的可进行成型的成型用导电膜。此外，专利文献3中，提出了一种使 用导电性高分子的可进行成型的成型用导电膜。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2012-66580号公报
[0007] 专利文献2:日本特开2006-35772号公报
[0008] 专利文献3:日本特开2011-213843号公报
【发明内容】
[0009] 但是，在专利文献1所公开的技术中，虽然耐弯曲性优异，但是，如果进行成型加 工，则由于CNT的断裂、或透明保护膜上产生裂纹，会导致成型后无法实现导电性。专利文 献2中，虽然提出了使用CNT的成型用导电性膜，在成型后也能维持某一定程度以下的表面 电阻值，但其表面电阻值的变化率大，作为触摸屏用途使用是困难的。此外，专利文献3中， 虽然提出了使用导电性高分子的方案，但并未提及成型后的表面电阻值变化R，根据断裂伸 长率可以判断其在成型倍率2?3倍时丧失了导电性。
[0010] 因此，本发明的课题是，鉴于现有技术中的上述问题，提供一种成型后的表面电阻 值变化R得以抑制的透明导电层合体。
[0011] 为了解决上述问题，本发明的透明导电层合体具有下述构成。即，
[0012] 一种透明导电层合体，其是在包含热塑性树脂A的基材的一面上层合至少包含碳 纳米管和热塑性树脂B的层而得到的，其中，以2倍的成型倍率进行成型时，透明导电层合 体的表面电阻值变化VR1S 8倍以下，并且以2倍的成型倍率进行成型后的表面电阻值R i 为 I. OX IO5 Ω / □以下。
[0013] 对于本发明的透明导电层合体而言，优选的是，以2倍的成型倍率进行成型后的 雾度值为10 %以下。
[0014] 对于本发明的透明导电层合体而言，优选的是，所述热塑性树脂B的质量相对于 所述热塑性树脂B和碳纳米管的总质量的比率为10?99. 5质量％。
[0015] 对于本发明的透明导电层合体而言，优选的是，所述热塑性树脂B为选自聚氨酯 系树脂、碳酸酯系树脂、酯系树脂、醚系树脂、丙烯酸系树脂、乙烯基系树脂及烯烃系树脂中 的至少一种。
[0016] 对于本发明的透明导电层合体而言，优选的是，所述热塑性树脂A为聚甲基丙烯 酸甲酯或环状烯烃。
[0017] 对于本发明的透明导电层合体而言，优选的是，所述碳纳米管的平均长度为2? 7 μ m〇
[0018] 对于本发明的透明导电层合体而言，优选的是，层合于所述包含热塑性树脂A的 基材上的层的厚度为1?1，OOOnm 0
[0019] 对于本发明的透明导电层合体而言，优选的是，所述包含热塑性树脂A的基材的 厚度为75?3, 000 μ m。
[0020] 利用本发明，能够提供一种成型后的表面电阻值变化R得以抑制的透明导电层合 体。通过抑制成型后的表面电阻值变化R，具有曲面的触摸屏显示器中的表面电阻值的偏差 小，从而能够获得良好的工作性。例如，表面电阻值的偏差大时，不能识别触碰触摸屏的位 置的准确的位置信息，但在表面电阻值的偏差小时，则能够识别触碰触摸屏的位置的准确 的位置信息，可作为工作性良好的触摸屏使用。
【附图说明】
[0021] [图1]是本发明的透明导电层合体的一个例子的截面示意图。
【具体实施方式】
[0022] 图1是表示本发明的透明导电层合体的一个例子的截面示意图。本发明的透明导 电层合体具有下述构成：在包含热塑性树脂A的基材（1)的一面上，层合有包含CNT (2)和 热塑性树脂B (3)的层（4)。
[0023] 本发明的透明导电层合体是在包含热塑性树脂A的基材的一面上层合至少包含 CNT和热塑性树脂B的层而得到的，其中，以2倍的成型倍率进行成型时，透明导电层合体 的表面电阻值变化VR1S 8倍以下，并且以2倍的成型倍率进行成型后的表面电阻值R L 0Χ105Ω/ □以下。
[0024] 此处，所谓以2倍的成型倍率进行成型时的透明导电层合体的表面电阻值变化 VR1，是指相对于透明导电层合体的初始（成型前）的表面电阻值Rtl而言的、以2倍的成型 倍率进行成型后的表面电阻值&的变化率（R 1ZiRtl)。
[0025] 在以下的说明中，有时将以2倍的成型倍率进行成型时的透明导电层合体的表面 电阻值变化VR1称为"2倍成型后的表面电阻值变化VR /'，将以2倍的成型倍率进行成型后 的表面电阻值R1称为"2倍成型后的表面电阻值R /'，将透明导电层合体的初始（成型前） 的表面电阻值&称为"初始表面电阻值R/，将以2倍的成型倍率进行成型后的雾度值称为 "2倍成型后的雾度值HZ 1 "。
[0026] 为了将透明导电层合体应用于例如具有曲面（例如半球状）的触摸屏等而将其成 型加工成半球状时，通常会产生成型倍率（拉伸）大的部分和成型倍率小的部分。亦即，半 球状的中央部分的成型倍率较小，随着从中央部分向周边远离，成型倍率存在变大的倾向。 如上所述，将透明导电层合体成型加工为半球状的触摸屏用的透明导电层合体时，在触摸 屏内存在成型倍率不同的部分。
[0027] 包含CNT的透明导电层合体中，在透明导电层合体的初始表面电阻值Rtl较小的情 况（例如，为1. 〇 X IO4 Ω / □以下的情况）下，通常随着成型倍率变大，表面电阻值也变大。 如上文所述，所谓半球状的触摸屏内存在成型倍率大的部分和成型倍率小的部分，是指在 触摸屏内存在表面电阻值大的部分和表面电阻值小的部分。如上所述在触摸屏内存在表面 电阻值大的部分和表面电阻值小的部分时，在触摸屏内工作性（工作灵敏度）发生偏差，工 作性变得不稳定。结果，有时作为触摸屏的功能受损。
[0028] 本发明为解决上述问题而进行了研宄，结果发现，2倍成型后的表面电阻值变化 VR1S 8倍以下的透明导电层合体能够解决上述问题。
[0029] S卩，透明导电层合体的2倍成型后的表面电阻值变化VR1S 8倍以下时，能够作为 工作性稳定且良好的触摸屏使用。2倍成型后的表面电阻值变化VR1大于8倍时，工作性不 稳定，变得难以作为触摸屏使用。
[0030] 进而，为了得到工作性良好且稳定的触摸屏，透明导电层合体的2倍成型后的表 面电阻值变化VR 1优选为7倍以下、更优选为6倍以下、进一步优选为5倍以下。
[0031] 另一方面，将透明导电层合体应用于触摸屏、电子纸、数字标牌等用途时，2倍 成型后的表面电阻值札为1.0X10 5Ω/ □以下是重要的。如果表面电阻值R1大于 I. 0 X IO5 Ω / □，则触摸屏的工作性明显下降。
[0032] 此外，为了得到工作性更加良好且稳定的触摸屏，2倍成型后的表面电阻值札优选 为1.0Χ10 4Ω/ □以下、更优选为5. 0Χ103Ω/ □以下。
[0033] 本发明中，为了得到2倍成型后的表面电阻值札为LOX 10 5Ω