00W、与陶瓷电极的放电间隙1mm、电极移动速度6m/分钟、处理 次数5次的条件进行电晕处理。
[0121] (实施例1)
[0122] 将上述CNT分散液⑴和聚氨酯树脂A(第一工业制药株式会社制、 "Elastron"（注册商标）E-37)混合，使聚氨酯树脂A相对于聚氨酯树脂A和CNT的总量 的比率为30质量％，制备涂布液。用线棒将该涂布液涂布在通过上文所述的方法对表面 进行了电晕处理的环状烯烃树脂膜（日本Zeon株式会社制、"ZEONOR FILM"（注册商标） ZF14-100)的表面，使干燥厚度为10nm，进行干燥直至所含的溶剂挥发，得到本发明的透明 导电层合体。
[0123] 然后，对于得到的透明导电层合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到 成型体。
[0124] (实施例2)
[0125] 将上述CNT分散液⑴和聚氨酯树脂B(三洋化成工业株式会社制、 "PERMARIN"（注册商标）UA-310)混合，使聚氨酯树脂B相对于聚氨酯树脂B和CNT的总量 的比率为50质量％，制备涂布液。用线棒将该涂布液涂布在通过上文所述的方法对表面进 行了电晕处理的聚甲基丙烯酸甲酯树脂膜（住友化学株式会社制、"TECHNOLLOY"（注册商 标）S001G)的表面，使干燥厚度为15nm，进行干燥直至所含的溶剂挥发，得到本发明的透明 导电层合体。
[0126] 然后，对于得到的透明导电层合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到 成型体。
[0127] (实施例3)
[0128] 对于除使用上述CNT分散剂（2)以外与实施例1同样地操作得到的透明导电层合 体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到成型体。
[0129] (实施例4)
[0130] 用线棒将上述CNT分散液（1)涂布在通过上文所述的方法对表面进行了电晕处理 的环状烯烃树脂膜（日本Zeon株式会社制、"ZEONOR FILM"（注册商标）ZF14-100)的表面， 进行干燥直至所含的溶剂挥发。进而用线棒在其上涂布将聚氨酯树脂C(第一工业制药株 式会社制、"SUPER FLEX"（注册商标）150)用甲基乙基酮稀释至固体成分浓度为5质量％ 而得到的涂布液，进行干燥直至所含的溶剂挥发，得到本发明的透明导电层合体。对各个涂 布层的厚度进行设定，使聚氨酯树脂C相对于CNT和聚氨酯树脂C的总质量的比率为90质 量％。
[0131] 然后，对于得到的透明导电层合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到 成型体。
[0132] (实施例5)
[0133] 对于除使用上述CNT分散剂（2)以外与实施例4同样地操作而得到的透明导电层 合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到成型体。
[0134] (比较例1)
[0135] 用线棒将上述CNT分散液（1)涂布在通过上文所述的方法对表面进行了电晕处理 的环状烯烃树脂膜（日本Zeon株式会社制、"ZE0N0R FILM"（注册商标）ZF14-100)的表 面，使干燥厚度为5nm，进行干燥直至所含的溶剂挥发，得到透明导电层合体。
[0136] 然后，对于得到的透明导电层合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到 成型体。
[0137] (比较例2)
[0138] 将上述CNT分散液⑴和聚氨酯树脂A(第一工业制药株式会社制、 "Elastron"（注册商标）E-37)混合，使聚氨酯树脂A相对于聚氨酯树脂A和CNT的总量的 比率为5质量％，制备涂布液。用线棒将该涂布液涂布在通过上文所述的方法对表面进行 了电晕处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯（东丽株式会社制、"LUMIRR0R"（注册商标）U46)的 表面，使干燥厚度为15nm，进行干燥直至所含的溶剂挥发，得到透明导电层合体。
[0139] 然后，对于得到的透明导电层合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到 成型体。
[0140] (比较例3)
[0141] 将上述CNT分散液⑴和聚二季戊四醇六丙稀酸醋（dipentaerythritol hexaacrylate)(以下DPHA)(共荣社化学株式会社制、LIGHT ACRYLATE DPE-6A)混合，使 DPHA相对于DPHA和CNT的总量的比率为90质量％，制备涂布液。用线棒将该涂布液涂布 在通过上文所述的方法对表面进行了电晕处理的环状烯烃树脂膜（日本Zeon株式会社制、 "ZE0N0R FILM"（注册商标）ZF14-100)的表面，使干燥厚度为100nm，进行干燥直至所含的 溶剂挥发，用UV照射机进行固化处理，得到透明导电层合体。
[0142] 然后，对于得到的透明导电层合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到 成型体。
[0143] (比较例4)
[0144] 用线棒将上述CNT分散液（2)涂布在通过上文所述的方法对表面进行了电晕处理 的环状烯烃树脂膜（日本Zeon株式会社制、"ZE0N0R FILM"（注册商标）ZF14-188)的表 面，进行干燥直至所含的溶剂挥发。进而用线棒在其上涂布将DPHA用甲基乙基酮稀释至固 体成分浓度为2质量％而得到的涂布液，进行干燥直至所含的溶剂挥发，得到透明导电层 合体。对各个涂布层的厚度进行设定，使DPHA相对于CNT和DPHA的总质量的比率为90质 量％。
[0145] 然后，对于得到的透明导电层合体，采用上文所述的成型方法进行成型加工，得到 成型体。
[0146] [评价]
[0147] 对于上述实施例及比较例中制作的透明导电层合体及成型体，分别测定成型前的 初始表面电阻值R tl、成型前的初始雾度值HZtlJ倍成型后的表面电阻值R1U. 5倍成型后的 表面电阻值R2、2倍成型后的表面电阻值变化VR1U. 5倍成型后的表面电阻值变化VR2、2倍 成型后的雾度值HZp 1. 5倍成型后的雾度值HZ2。结果示于表1及表2。
[0148]
[0149]
【主权项】
1. 一种透明导电层合体，其是在包含热塑性树脂A的基材的一面上层合至少包含碳纳 米管和热塑性树脂B的层而得到的，其中，以2倍的成型倍率进行成型时，透明导电层合体 的表面电阻值变化VR 1S 8倍以下，并且以2倍的成型倍率进行成型后的表面电阻值R L 0Χ105Ω/ □以下。
2. 如权利要求1所述的透明导电层合体，其中，以2倍的成型倍率进行成型后的雾度值 为10%以下。
3. 如权利要求1或2所述的透明导电层合体，其中，所述热塑性树脂B的质量相对于所 述热塑性树脂B和碳纳米管的总质量的比率为10?99. 5质量％。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的透明导电层合体，其中，所述热塑性树脂B为选自 聚氨酯系树脂、碳酸酯系树脂、酯系树脂、醚系树脂、丙烯酸系树脂、乙烯基系树脂及烯烃系 树脂中的至少一种。
5. 如权利要求1?4中任一项所述的透明导电层合体，其中，所述热塑性树脂A为聚甲 基丙烯酸甲酯或环状烯烃。
6. 如权利要求1?5中任一项所述的透明导电层合体，其中，所述碳纳米管的平均长度 为2?7 μ??ο
7. 如权利要求1?6中任一项所述的透明导电层合体，其中，层合于所述包含热塑性树 脂A的基材上的层的厚度为1?1，OOOnm 0
8. 如权利要求1?7中任一项所述的透明导电层合体，其中，所述包含热塑性树脂A的 基材的厚度为75?3, 000 μ m。
【专利摘要】本发明提供一种透明导电层合体，其是在包含热塑性树脂A的基材的一面上层合至少包含碳纳米管和热塑性树脂B的层而得到的，其中，以2倍的成型倍率进行成型时，透明导电层合体的表面电阻值变化VR1为8倍以下，并且以2倍的成型倍率进行成型后的表面电阻值为1.0×105Ω/□以下。本发明提供一种成型后的表面电阻值变化R得以抑制的透明导电层合体。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN104520793
【申请号】CN201380042697
【发明人】甲斐信康, 大井亮, 渡边修
【申请人】东丽株式会社
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2013年9月2日
【公告号】EP2902887A1, US20150243405, WO2014050440A1