测试组件、连接器和测试主板的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及测试领域，特别涉及一种测试组件、连接器和测试主板。
【背景技术】
[0002]手机中的显示屏和摄像头通常采用MIPI (Mobi Ie Industry ProcessorInterface，移动产业处理器接口)协议与手机CPU(Central Processing Unit，中央处理器)通讯。并且，显示屏的接口和摄像头的接口的物理层通常是基于D-PHY标准的，所以对手机进行MIPI D-PHY测试已经成为手机硬件测试时必不可少的测试之一。
[0003]MIPI D-PHY测试需要CLK+，CLK-，LANEO+和LANEO-四个测试点，相关技术中，测试人员分别将四根连接线中的每根连接线的一端焊接在手机主板中的共模滤波器(手机主板中预先设置的用于防止MIPI信号干扰射频信号的滤波器)的四路测试信号的输出端，并将连接线的另一端与示波器连接，进而通过示波器实现对手机主板的MIPI D-PHY测试。
[0004]上述方案中，测试人员需要将连接线焊接在手机主板中，连接线的焊接较为不便。
【发明内容】
[0005]为了克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供了一种测试组件、连接器和测试主板。所述技术方案如下:
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种测试组件，所述测试组件包括连接器和测试主板；
[0007]所述连接器的管脚包括对应于每路测试信号的输入管脚和输出管脚，所述输入管脚的封装与终端主板中的共模滤波器的输入管脚或者输出管脚的封装相同，所述连接器的输出管脚与所述测试主板的第一连接组件相匹配；
[0008]所述连接器，用于在对所述终端主板进行移动产业处理器接口MIPI D-PHY测试时替换所述终端主板中的所述共模滤波器，所述输入管脚用于接收所述终端主板中的所述测试信号;并通过所述输出管脚与所述第一连接组件电性连接，将所述测试信号连接至所述测试主板，通过所述测试主板的第二连接组件将所述测试信号连接至示波器。
[0009]可选地，所述终端主板有η个共模滤波器，
[0010]所述连接器包括η个连接组件，每个连接组件的输入管脚的封装与所述η个共模滤波器中的一个共模滤波器的输入管脚或者输出管脚的封装对应相同，η为大于I的整数；
[0011]其中，不同连接组件对应于不同共模滤波器。
[0012]可选地，所述连接器中的所述输入管脚和所述输出管脚通过连接线短接。
[0013]可选地，所述测试信号包括CLK+，CLK-，LANEO+和LANEO-；
[0014]所述连接器与所述第一连接组件之间的每路测试信号的信号线的长度相同。
[0015]可选地，所述输出管脚封装为第一接口，所述第一连接组件为从所述测试主板内延伸至所述测试主板外的印制电路板PCB板或者线路，所述PCB板或者所述线路的末端设置有与所述第一接口匹配的接头；
[0016]或者，
[0017]所述输出管脚封装为所述第一接口，所述第一连接组件为第二接口；所述输出管脚和所述第一连接组件通过预设线路连接；
[0018]或者，
[0019]所述输出管脚封装为连接线的连接头，所述第一连接组件为与所述连接头匹配的所述第二接口。
[0020]可选地，所述测试信号包括CLK+，CLK-，LANEO+和LANEO-；
[0021]所述第一连接组件与所述第二连接组件之间的每路测试信号所对应的信号线的长度相同。
[0022]可选地，所述测试主板中的特性阻抗符合MIPI的测试要求。
[0023]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种连接器，所述连接器的管脚包括对应于每路测试信号的输入管脚和输出管脚，所述输入管脚的封装与终端主板中的共模滤波器的输入管脚或者输出管脚的封装相同，所述连接器的输出管脚与测试主板的第一连接组件相匹配；
[0024]所述连接器，用于在对所述终端主板进行移动产业处理器接口MIPI D-PHY测试时替换所述终端主板中的所述共模滤波器，所述输入管脚用于接收所述终端主板中的所述测试信号;并通过所述输出管脚与所述第一连接组件电性连接，将所述测试信号连接至所述测试主板，通过所述测试主板的第二连接组件将所述测试信号连接至示波器。
[0025]可选地，所述终端主板有η个共模滤波器，
[0026]所述连接器包括η个连接组件，每个连接组件的输入管脚的封装与所述η个共模滤波器中的一个共模滤波器的输入管脚或者输出管脚的封装对应相同，η为大于I的整数；
[0027]其中，不同连接组件对应于不同共模滤波器。
[0028]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种测试主板，所述测试主板包括第一连接组件和第二连接组件；
[0029]所述第一连接组件，用于在对终端主板进行移动产业处理器接口MIPI D-PHY测试时与替换所述终端主板中的共模滤波器的连接器的输出管脚电性相连，所述第一连接组件与所述输出管脚相匹配；
[0030]所述第二连接组件，用于在对所述终端主板进行所述MIPID-PHY测试时与示波器的探头电性相连，所述第二连接组件用于将来自所述终端主板的测试信号连接至所述示波器。
[0031 ] 可选地，所述测试信号包括CLK+，CLK-，LANEO+和LANEO-;
[0032]所述第一连接组件与所述第二连接组件之间的每路测试信号所对应的信号线的长度相同。
[0033]本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0034]通过在对终端主板进行MIPI D-PHY测试时，用输入管脚与终端主板中的共模滤波器的输入管脚或者输出管脚的封装相同的连接器替换该共模滤波器，并将该连接器的输出管脚与测试主板中的第一连接组件电性连接，通过测试主板中的第二连接组件将来自终端主板的测试信号连接至示波器，避免了现有技术中测试人员需要在共模滤波器中焊接连接线，焊接较为不便的问题;达到了可以简便测试人员的操作提高对终端主板的MIPI D-PHY测试的效果。
[0035]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0037]图1是本公开部分示例性实施例提供的测试场景的示意图。
[0038]图2是本公开一个示例性实施例提供的连接器的输入管脚和输出管脚短接的示意图。
[0039]图3是本公开一个示例性实施例提供的连接器的输出管脚与第一连接组件的一种连接方式的示意图。
[0040]图4是本公开一个示例性实施例提供的连接器的输出管脚与第一连接组件的另一种连接方式的示意图。
【具体实施方式】
[0041]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。