扇出型晶圆级封装件的三维集成的制作方法

文档序号:12071451阅读:来源:国知局
技术总结
本发明描述了扇出型晶圆级封装件(FOWLP)和形成方法。在实施方案中,封装件包括第一布线层、位于第一布线层的顶侧上的第一管芯、和封装位于第一布线层上的第一管芯的第一模塑化合物。第一多个导电柱从第一布线层的底侧延伸。第二管芯位于第二布线层的顶侧上,并且第一多个导电柱位于布线层的顶侧上。第二模塑化合物封装第一模塑化合物、第一布线层、第一多个导电柱和位于第二布线层上的第二管芯。在实施方案中,多个导电凸块(例如焊球)从第二布线层的底侧延伸。

技术研发人员:翟军;胡坤忠;F·P·卡尔森
受保护的技术使用者:苹果公司
文档号码:201580052545
技术研发日:2015.10.30
技术公布日:2017.05.24

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